Category Archives: 處理器

陸行之:英特爾製程正名是向台積電宣戰,能否如期則是自我挑戰

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:35 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

近期半導體產業足以牽動市場的重要大事,一是 26 日台積電股東大會,宣示發展狀況及全球布局。另一件就是處理器英特爾 (intel) 最新「加速日」活動,闡述英特爾未來製程技術與先進封裝發展,以及與第三方晶圓代工廠、客戶的關係。

繼續閱讀..

英特爾公布全新節點命名方式,加速部署全新製程與先進封裝

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

處理器大廠英特爾(intel)27 日正式首次詳盡揭露製程與封裝技術最新藍圖,並宣布一系列半導體製程節點命名方式,為 2025 年之後產品注入動力。除首次發表全新電晶體架構 RibbonFET 外,尚有稱為 PowerVia 的業界首款背部供電方案。英特爾強調迅速轉往下一世代 EUV 工具的計畫,稱為高數值孔徑(High NA)EUV。英特爾有望獲得業界首款 High NA EUV 量產工具。

繼續閱讀..

搶邊緣運算商機,高通聯手鴻海旗下工業富聯打造 Gloria AI Edge Box

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 9:21 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 會員專區

搶攻邊緣運算商機,高通 27 日宣布與鴻海旗下工業富聯(FII)共同設計、製造推出搭載高通 Cloud AI 100 推論加速器的 Gloria AI Edge Box;此一設備工程樣品將於今年稍晚推出,且預計將於 2022 年第二季上市,而 BKAV Corporation 為首位部署此全新解決方案的客戶。

繼續閱讀..

預期 iPhone 13 銷售更佳?傳蘋果向台積電訂購超過億顆 A15 晶片

作者 |發布日期 2021 年 07 月 26 日 17:03 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

據傳今年蘋果(Apple)為了確保 iPhone 13 系列手機供貨無虞,且預期 iPhone 13 系列銷售較 iPhone 12 系列高,因此蘋果要求零組件供應商將產量提高 20%,包括台積電 A15 晶片;最新傳聞指,蘋果今年向台積電下訂超過 1 億顆 A15 晶片。

繼續閱讀..

英特爾槍口對準台積電的真正盤算!一面投書要求政府補貼,另一面準備籌組純美國隊

作者 |發布日期 2021 年 07 月 25 日 11:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

才剛決定在台積電擴大下單晶片代工的全球半導體龍頭英特爾,近日動作頻頻。7 月上旬,英特爾執行長派特基辛格(Pat Gelsinger)在美國知名政治媒體 POLITICO 付費刊登文章,內容為要求美國應以扶持自有晶片生產技術為優先。一週之後,更傳出英特爾有意以 300 億美元併購全球第四大晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)加速產能擴充。

繼續閱讀..