Category Archives: 處理器

AWS 擴大採用第四代 EPYC 處理器,M7a、Hpc7a 執行個體上線

作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 17:49 | 分類 Amazon , 會員專區 , 處理器

AMD 自 2018 年起與 AWS(Amazon Web Services,亞馬遜雲端運算服務)合作,推出超過 100 款採用 EPYC 處理器的執行個體(instance)。現在,AWS 擴大採用 AMD 第四代 EPYC 處理器,新的 Amazon Elastic Compute Cloud(EC2)M7a 和 Hpc7a 執行個體全面上線,2 款最高皆可達 192 個 vCPU 和 768 GiB 可用記憶體。

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世芯上半年 EPS 18.25 元,上調全年營收數字目標

作者 |發布日期 2023 年 08 月 19 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

矽智財廠商世芯 18 日召開法說會,公布 2023 年第二季財報,營收金額為新台幣 79.28 億元,較第一季增加 38.7%、較 2022 年同期也增加 1.66 倍,稅後淨利 7.35 億元,較第一季增加 26%、較 2022 年同期增加 71.7%,每股 EPS 為 10.16 元。累計,上半年營收 136.45 億元,稅後淨利 13.16 億元,每股 EPS 來到 18.25 元。

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英特爾計劃進行新一輪裁員,將裁撤加州地區 140 名研發人員

作者 |發布日期 2023 年 08 月 18 日 12:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

根據外媒報導,當英特爾於 2022 年 10 月宣布對部分部門進行大規模裁員時,這被認為是一項重大行動,使得英特爾能藉此以降低人事成本支出。如今,先前的裁員情況似乎還未能達標,這使得英特爾現在又正在規劃進一步減少加州研發人員的計畫。

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AMD 漏洞修正程式導致 CPU 部分運算性能大幅下滑逾 50%

作者 |發布日期 2023 年 08 月 17 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 日前自行接漏了一個新發現,並且稱之為 Inception 的CPU 漏洞。AMD 稱該漏洞可能洩露敏感數據,這使得 AMD 官方日前已經發佈了相應修正程式來解決漏洞問題。不過,根據外媒 Phoronix 在測試新修正程式後發現,安裝修正程式後的設備,其 CPU 的執行性能有顯著下降的情況。

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外資看好第二季財報提升輝達目標價,順勢帶動台系 AI 伺服器個股

作者 |發布日期 2023 年 08 月 16 日 9:35 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

根據路透社的報導,就在兩家外資看好輝達 (NVIDIA) 將持續受惠於人工智慧市場的持續成長,將其提高目標價之後,該公司的股價在美股排中一度大漲超過 3.3%。雖然,收盤時漲幅收斂,僅上漲 0.43%,來到每股 439.4 美元。但是在 16 日清晨美股 3 大指數均收黑的情況下,輝達則是費半收盤時 3 支股價收紅的個股之一。

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跑分流出,Snapdragon 8 Gen 3 似乎看不到蘋果 A17 晶片車尾燈

作者 |發布日期 2023 年 08 月 15 日 16:44 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區

隨著 iPhone 發表會日期接近,現在網路上充斥著許多有關蘋果新品的傳言。現在有 X 爆料者發現,Geekbench 平台上出現了疑似為蘋果 A17 仿生晶片的跑分數據,單核分數為 3269 分、多核跑分則獲得了 7666 分,如果這兩個數字為真,那麼 A17 仿生晶片的得分將狠狠地輾壓目前在  Geekbench 平台上 Snapdragon 8 Gen 3 所獲得的 2223 分(單核)與 6661 分(多核)。

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高通 Snapdragon 8 Gen 4 最後只分到 15% 台積電 3 奈米產能

作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 16:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒 Wccftech 報導,基於產能與良率,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 即將發表的 Snapdragon 8 Gen 3 行動處理器後 2024 年又要發表 Snapdragon 8 Gen 4,採台積電與三星聯合生產,但台積電 3 奈米產能幾乎由蘋果獨佔,剩下產能要分給聯發科,故 Snapdragon 8 Gen 4 最後僅能分到 15% 台積電 3 奈米製程。

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先進製程發展受阻,中國轉向積極發展 Chiplet 架構先進封裝技術

作者 |發布日期 2023 年 08 月 11 日 17:50 | 分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導,就在美中科技戰越演越烈,美國多次限制中國取得先進半導體技術、設備、人才、資金等項目,以阻礙中國在先進半導體產業上的發展之後,因為無法取得針對先進半導體的製造設備與技術,當前中國正在加緊發展對小晶片 (chiplet) 架構的先進封裝技術,以期望藉此以突破無法推進到先進半導體製造技術的障礙。

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