Category Archives: IC 設計

日月光、西門子聯手加快 3D IC 設計,共推先進封裝驗證新方案

作者 |發布日期 2021 年 02 月 26 日 13:09 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為加快先進封裝設計時程,日月光與西門子數位化工業軟體攜手合作,推出新的設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合電路(IC)封裝技術與高密度連結的設計,且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。

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外資評美國暴風雪衝擊逐漸恢復,雲端伺服器需求將拉抬 DRAM 價格

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際貿易

Aletheia 資本針對近期全球半導體供應鏈做出相關分析,並且發出報告指出,在美國暴風雪的影響上,目前因水電逐漸恢復中,預期 7~10 天後恢復生產水準。除了三星德州廠廠停工之外,英飛凌與德國晶圓代工廠 X Fab 則有小部分衝擊。至於,受惠於市場拉獲利到的提升,2021 年雲端伺服器市場將淡季不淡,並拉抬記憶體的市場需求,在報價提升下挹注營運動能。

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慧榮預期半導體缺貨潮 2021 年難解,2022 年也仍將持續

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

針對當前半導體缺貨的情況,慧榮科技總經理苟嘉章表示,在當前半導體應用越來越廣泛,需求越來越大的情況下,加上各晶圓代工廠在成熟製程上的投資不足,還有美中貿易爭端來搗亂的情況下,半導體缺貨的情況不只 2021 年無解,到 2022 年則恐怕還將繼續。

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IC 基板不僅 ABF / BT 缺,外溢到一般載板也吃緊

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:00 | 分類 IC 設計 , PCB , 零組件

IC 基板缺貨,已非僅 ABF 及 BT 載板,ABF 及 BT 缺貨已是眾所皆知,IC 基板由去年中到現在,下單的 lead time 已從原本的 20 多週到後來倍增到 40 多週、50 週,但除了 ABF / BT 載板,其他包括標準型 BGA 的基板、wire bond 打線載板供應也都趨於吃緊,缺貨潮外溢效果明顯。

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缺貨潮引發新一波漲價風,MCU 廠營運持續加溫

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

在這一波半導體缺貨潮中,除了當前能見度最高的汽車晶片,微處理器(MCU)缺貨情況也成為各界關注的焦點。根據市場消息,包括義隆、盛群、新唐等 MCU 廠商不但已經漲價因應客戶的搶購之外,甚至有預付訂金與暫停接單的消息傳出,其情況大家側目。

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慧榮科技斥資台幣 40 億元,興建竹北企業總部新大樓

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

慧榮科技繼日前獲選台鐵資產都更活化案最優申請人之後,24 日緊鄰竹北高鐵站的竹北企業總部新大樓也正式動工,整體興建費用預計將斥資新台幣 40 億元,預計 2024 年正式完工進住,屆時將可因應公司強勁的營運成長及更多的研發人才需求。

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AMD Zen 4 架構 Ryzen 7000 處理器曝光,將採台積電 5 奈米製程打造

作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓

在當前,市場上許多玩家仍在搶購 AMD Ryzen 5000 系列桌上型處理器,或是觀察行動平台中剛推出的 AMD Zen 3 架構處理器之際,外媒已經開始爆料指出,採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器已經在進行開發。其中,桌上型平台的代號是「Raphael」,而行動平台的代號則是「Phoenix」。

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京東方拚擴大供貨蘋果,OLED 面板供應鏈 GIS-KY/聯詠有望受惠

作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 11:00 | 分類 IC 設計 , iPhone , 面板

鴻海集團旗下觸控面板廠 GIS-KY 攜手京東方於去年共同開發 OLED 面板合作有成,傳出京東方順利打入蘋果供應鏈,今年可望拿下蘋果 iPhone 13 新機系列訂單;而法人亦指出,面板驅動 IC 廠聯詠也與京東方業務往來密切,有望以整合觸控暨驅動 IC(TDDI)間接切入蘋果供應鏈。 繼續閱讀..

半導體產業熱有證據!2020 年台灣 IC 產業產值創歷史新高

作者 |發布日期 2021 年 02 月 22 日 14:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

根據工研院產科國際所的統計,2020 年第 4 季台灣整體 IC 產業產值(含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試)達新 8,817 億元,較 2020 年第 3 季成長 1.7%,較 2019 年同期成長 16.9%。其中,IC 設計業產值為 2,470 億元,較第 3 季成長 1.4%,較 2019 年同期成長 30.6%。而 IC 製造業為 4,932 億元,較第 3 季成長 2.6%,較 2019 年同期成長 15.7%。

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驅動晶片產業旺,第二波調漲潮來臨?

作者 |發布日期 2021 年 02 月 22 日 12:20 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

面板報價激昂,主因之一就是驅動晶片好缺,市場更預期面板第 2 季看漲,也意味驅動晶片可能緊俏缺貨到年中,而台灣驅動晶片廠商包含聯詠、敦泰、天鈺、矽創、奇景光電等,各自具有不同的競爭優勢與展望,近期可以關注的是,是否再出現第二波調漲潮。 繼續閱讀..

半導體需求帶動 2021 年台灣經濟成長率預估站上 4.6%,後慎防台幣升值

作者 |發布日期 2021 年 02 月 21 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 國際貿易

主計處於 20 日對外宣布,針對 2021 年台灣全年經濟成長率預測值達到 4.64%,較 2020 年 11 月預測的 3.83% 大幅上調 0.81 個百分點,創下自 2014 年以來的新高。另外,也確認了在疫情下 2020 年的全年經濟成長率為 3.11%。其中,2020 年第 4 季初步統計經濟成長率為 5.09%,較上次概估值上調 0.15 個百分點,也是近期單季的新高數字。

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