Category Archives: IC 設計

2021 年半導體銷售金額將再成長 12%,DRAM 及 NAND 將成長最大

作者 |發布日期 2021 年 01 月 29 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

根據市場調查及研究機構 《IC Insights》 近期發布的研究數據顯示,在 2021 年半導體市場的市值將較 2020 年成長 12%。而根據產品別來區分,在其中列入統計的 33 項產品,預計排名前 10 名的產品都將會有 2 位數百分比的成長,其中 DRAM 及 NAND Flash 將是其中成長最大的產品。

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老將撐起一片天!英特爾陸續迎接老員工回歸

作者 |發布日期 2021 年 01 月 29 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

就在處理器大廠英特爾日前宣布,現任執行長 Bob Swan 在擔任該項職務一年多後,將於 2021 年 2 月 15 日卸任,而執行長的職務將由過去曾經在英特爾服務過 30 年、現任 VMware 執行長 Pat Gelsinger 接任,成為英特爾 50 年來第 8 位執行長,另外有兩位過去分別在英特爾服務過 33 年及 35 年的老臣,預計也將隨新任執行長回歸。

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聯發科預估 2021 年首季營收年成長最大逾 70%,年資本支出 30 億美元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 17:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理

IC 設計大廠聯發科 27 日舉行線上法說,執行長蔡力行表示,2020 年對聯發科技是里程碑的一年,相信這只是成長軌跡的開始。2020 年第 4 季的收與毛利率皆達到財務目標的上緣,總結 2020 年全年營收達到美金 109億元,創下史上最高的紀錄,並且三大產品線都有雙位數的年成長率。

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車用晶片台廠完勝!韓廠「沒存在感」因 IC 設計產業弱

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

近期全球車用晶片大缺貨,不少汽車製造商被迫停產,日、美、德等汽車大國甚至向台灣政府喊話,希望台灣晶片廠擴增產能,以解決汽車業困境。相較之下,同樣是半導體強國的南韓,在車用晶片市場的存在感卻很低,表現相對落後。 繼續閱讀..

台積電先進製程助攻,AMD 2020 年營運表現超乎市場預期

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 台北時間 27 日清晨公佈 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報。受惠市場需求強勁的情況下,AMD 在 2020 年第 4 季的淨利達到驚人的 17.81 億美元,較 2019 年同期的 1.7 億美元成長 948%,相較第 3 季的 3.9 億美元,則是成長 357%。而 2020 年全年淨利,非通用會計準則下,來到 15.75 億美元,較 2019 年的淨利為 7.56 億美元成長 108%,每股 EPS 為 1.29 美元,較 2019 年的 0.64 美元翻倍成長。再加上對 2021 年首季的營運展望優於市場預期的情況下,盤後股價一度大漲逾 2%。

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智原 2020 年每股 EPS 為 1.08 元,預計 2021 年首季淡季不淡

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

ASIC 設計服務暨矽智財 (IP) 研發銷售廠商智原,26 日召開法說會,並公佈 2020 年第 4 季合併財務報表。第 4 季因為正式停止出貨中國客戶的衝擊,合併營收來到新台幣 14.3 億元,雖較第 3 季下滑 4.2%,但仍較 2019 年同期成長 2.0%。合併毛利率為 46.8%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 0.23 億元,基本每股 EPS 為新台幣 0.09 元,創 16 季以來新低。

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聯發科揪夥伴共同完成歐洲 5G 載波聚合與 VoNR 語音、網路通話測試

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO 共同完成 5G 載波聚合與 VoNR 語音及網路通話測試,將歐洲 5G 網路進程推進了一大步。聯發科表示,截至目前,大多數運營商的 5G 網路仍以非獨立組網為主。VoNR 可推動 5G向獨立組網發展,減少對 4G LTE網路的依賴,實現超越增強型行動寬頻(eMBB)吞吐量,並擁有超低延遲和高可靠性等特點,可加速 AR / VR 、智慧工廠和自動駕駛汽車等 5G 應用場景的落地。

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Celeno 攜手瑞昱,推出支援 Wi-Fi 6 / 6E 光纖閘道器聯合解決方案

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

Wi-Fi 解決方案供應商 Celeno Communications 宣佈,攜手瑞昱半導體合作,共同為 2.5Gbps 閘道器提供高性能參考設計。該聯合解決方案將 Celeno 最新的 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E(6GHz 頻段)晶片與瑞昱的 RTL9607DA PON ONU 閘道處理器結合,為下一代光纖存取產品提供參考平台,以達到更高的 Wi-Fi 性能、覆蓋範圍和可靠性,這在當前網路高度密集的環境中至為關鍵。

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預期漲價將推升毛利率,外資給予聯詠每股 600 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 12:45 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

在近期晶圓代工產能吃緊的情況下,漲價效益已經從晶圓代工本身擴展到 IC 設計廠商身上。日系外資在最新研究報告中指出,受惠於晶圓代工產能供不應求,IC 設計業也將有調漲動作的情況下,預估 DDI 大廠聯詠將因此而拉抬毛利率的提升。在看好未來發展的情況之下,重申 「買進」 的投資評等,並將目標價拉升至每股新台幣 600 元。

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8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲,車用晶片供應則已啟動漲價策略

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試

根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導,因晶圓代工產能所必須花費的成本增加,再加上原材料價格的上漲,包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠,但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下,包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升,使得自 2020 年下半年開始,消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。

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恩智浦擴增 BlueBox 3.0 平台,為自駕車發展增加助力

作者 |發布日期 2021 年 01 月 23 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

恩智浦半導體 (NXP) 日前宣佈推出 BlueBox 3.0,其為恩智浦旗艦安全汽車高效能運算(Automotive High-Performance Compute;AHPC) 開發平台的全新擴展版本。BlueBox 3.0 專為在晶片裝置就緒前,進行軟體應用開發和驗證而設計,提供靈活的方式以應對使用者定義汽車、安全等級 2+ (L2+) 自動駕駛以及不斷發展的汽車架構,此必將推動互聯汽車的變革。

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