處理器龍頭英特爾（intel）日前宣佈，將和美國國防高級研究計畫局（DARPA）展開為期 3 年的合作計畫，為國防系統開發客製化晶片，且未來將由英特爾亞歷桑納州 Fab 42 晶圓廠負責生產，採用 10 奈米製程技術。
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三星晶圓產能吃緊衝擊高通，中國手機廠紛紛跳船轉單聯發科 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 03 月 19 日 16:30 |
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全球晶圓代工產能持續緊缺，整個晶片供應鏈體系對市場供不應求，廠商經常被客戶追著要貨。近期，高通就因受限於晶圓代工產能吃緊，加上三星德州奧斯汀晶圓廠停工的衝擊，5G 手機晶片供應受阻，交期延長至 30 週以上。就因高通手機晶片缺貨，目前傳出小米、OPPO 等手機廠商的訂單大量轉向聯發科。小米採用高通晶片比重，外傳由 80% 降至 55%，也使聯發科發展備受關注。
市場看好 eMMC 供需失衡將拉抬華邦電與晶豪科表現 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 03 月 16 日 16:00 |
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疫情下，居家辦公與遠距教學所帶動的宅經濟發酵，使得包括筆電、平板、以及原端伺服器的需求大增，連帶拉升固態硬碟（SSD）需求量，再加上的逐漸普及，守德智慧型手機對於內建記憶體的容量提升，這些因素都讓 NAND Flash 去庫存的速度提升，使得記憶體廠優先供應 SSD 需求的情況下，影響了包括 eMMC、eMCP、UFS 等嵌入式記憶體模組供貨不足，使 eMMC 現貨價暴漲，這也讓市場看好在此領域布局的華邦電與晶豪科將能受惠。
