Category Archives: IC 設計

IC 通路 4 檔展望正向,擁高殖利率績優生

作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 證券 , 財經

IC 通路 4 檔具高殖利率題材保護,近年來獲利相對穩定,且多數維持配發盈餘六至八成現金股利,受長期投資人喜愛。加上供應鏈產能吃緊影響,對大多通路商來說,原廠價格調整也會反映到通路商營收,對營運來說屬正向。包含大聯大、文曄、敦吉、至上等廠商。 繼續閱讀..

聯發科 2 月營收淡季不淡,年成長逾七成,首季可望順利達成財測

作者 |發布日期 2021 年 03 月 10 日 18:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

2 月工作天數減少下,IC 設計大廠聯發科 2 月營收金額較 1 月下滑 7.87%,金額來到新台幣 325.53 億元,但仍較 2020 年同期大幅提升 78.66%。累計,2021 年前 2 個月營收為 678.86 億元,較 2020 年同期也同樣大幅成長 78.47%。預期在 3 月工作天數恢復,再加上市場需求依舊強勁,市場預估聯發科首季將能順利達成財測,呈現淡季不淡的情況。

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美研究發現,駭客可利用英特爾 CPU 環形互連植入惡意軟體

作者 |發布日期 2021 年 03 月 10 日 10:37 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 處理器

美國研究人員近日發現,惡意攻擊者可以利用英特爾(Intel)處理器的設計選擇開發另一種竊取機密數據的方式。也就是利用 CPU 環形互連(CPU ring interconnects)的運作方式,進行旁通道攻擊(Side-channel attacks);一個應用程式能藉此推論另一個應用程式的私有記憶體(Private memory),並在使用者輸入鍵盤時側錄。

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中國 IC 設計業在台組人才挖角團,3 年挖走數百位人才遭檢調搜查

作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 21:10 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 人力資源

中國半導體廠商挖角台灣人才一直時有所聞。美中貿易戰之後,面對美國全方位制裁,中國半導體廠商更急於建立自己的供應鏈,更系統性挖角策略更全面發展。據《中央社》報導,國內科技公司與中國 IC 設計企業合作,除設立研發中心,更進一步組成高薪挖角團,以翻倍高薪誘惑,3 年間挖角數百名台灣半導體人才,已涉違反兩岸人民關係條例。9 日檢調兵分 7 路搜索,約談總計 19 人。

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高通將推出 4G 版本驍龍 888 處理器,預期主要供應華為而來

作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 16:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導指出,行動處理器大廠高通(Qualcomm)預計將推出廉價版的驍龍888 處理器,代號為 SM8325。這款處理器與現有的驍龍 888 不同的,在於廉價版的驍龍 888 沒有整合 5G 基頻晶片,僅支援 4G 網路,也就是說高通將推出 4G 版的驍龍888 處理器。而且,此款晶片還可能是專為中國華為準備。

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台積電矽智財聯盟迎接以色列 UCT 廠商 proteanTecs 加入

作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據外電報導,先進電子產品效能與健康監測解決方案的領導廠商 proteanTecs,台北時間9日宣布,正式加入晶圓代工龍頭台積電矽智財聯盟。而該聯盟是台積電開放創新平台(Open Innovation Platform)關鍵部分。此聯盟包括主要和領先地位的矽智財公司,提供半導體產業最大之矽驗證、產品驗證和晶圓製造的智慧財產權目錄。

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全球 SOI 基板與製造發展剖析

作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

半導體高功率和高頻元件等應用需求,現行除了第三代半導體基板可供使用,因成本和製程技術轉移的考量下,SOI 基板亦逐漸成為一時之選。對 SOI 基板生成條件,多數元件製造商大致選擇成本和品質相對優異的 Smart-Cut 技術以此供應,再透過多元功能和不同使用場景下,可針對 SOI 基板的各層厚度與尺寸大小等進行調變,滿足相關市場應用需求。

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三星指德州廠延宕至 5 月才漸復工,TrendForce 預估將拉抬 SSD 價格

作者 |發布日期 2021 年 03 月 08 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

因為日前美國暴風雪氣候,造成南韓三星德州奧斯汀晶圓廠的部分停止運作。先前,有南韓媒體報導,因為缺電及後續缺水的影響,整個晶圓廠要到 4 月中恢復正常。如今,根據三星在發給客戶的信件中指出,因為針對 SSD 控制晶片的生產預估至 4 月份仍有九成受到衝擊,必須要到 5 月才能陸續恢復生產,導致市場供應再吃緊,產品可能再進一步調漲。對此,市場調查及研究單位 TrendForce 也表示,三星德州奧斯汀晶圓廠的延宕復工,將拉抬 NB 端 client SSD 價格的反彈。

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華邦電今年起飛為何要感謝福斯?車用晶片產能移轉,竟意外造就記憶體產業榮景

作者 |發布日期 2021 年 03 月 08 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

2021 年初,德國福斯、日本日產、美國通用、福特等車廠,都因為車用晶片缺貨,出現關廠、減產的現象,美、日、德政府紛紛透過外交管道請台灣協助;想不到,這波晶片產能移轉風潮,卻意外造就記憶體產業的榮景。 繼續閱讀..

中芯進口美系設備露曙光,成熟製程生產暫無疑慮

作者 |發布日期 2021 年 03 月 05 日 14:57 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

近日美系主要半導體設備 WFE(Wafer Fab Equipment)供應商如 Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis,在中芯 14 奈米以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲許可。TrendForce 認為此舉將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸,使下半年原物料與備品不至斷鏈,預估 2021 年中芯的全球市占率仍可達 4.2%。然而,儘管能稍微疏解部分代工產能不足的現況,但全球代工產能吃緊仍難以解決,且美國仍將持續限制中芯採購 10 奈米以下的機台採購,故長期發展仍存隱憂。 繼續閱讀..

量增價跌走勢持續,2020 年第四季 DRAM 總產值僅增 1.1%

作者 |發布日期 2021 年 03 月 04 日 14:46 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 表示,2020 年第四季 DRAM 總產值達 176.5 億美元,季增 1.1%。整體市況歸因於 2020 年第三季下旬華為(Huawei)列入出口限制清單,使中國智慧型手機品牌 Oppo、Vivo、小米(Xiaomi)積極增加零組件採購力道,欲搶食華為市場份額,帶動第四季各家 DRAM 供應商出貨表現。然受到伺服器業者仍持續庫存調節影響,DRAM 價格受壓抑,多數原廠 2020 年第四季營收表現與上季差異不大,僅美光(Micron)受營運天數不同而有明顯下滑。 繼續閱讀..