Category Archives: IC 設計

英特爾發表 Meteor Lake Core Ultra 處理器,12/14 問世

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 4:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

在美國加州聖荷西舉辦的第三屆 Intel Innovation,處理器大廠英特爾 (intel) 正式公布了代號 Meteor Lake 的 Intel Core Ultra 消費端處理器的相關內容。英特爾將 Intel Core Ultra 處理器譽為消費端產品系列的新里程碑,不但在取名上捨棄過去第 x 代 Core-i 的命名方式,在技術上更使用了多項的先進技術。包括首次採 Intel 4 節點製程、Foveros 先進封裝技術、整合 NPU 人工智慧處理單元以及 Intel Arc 顯示晶片,用以開啟 AI 的新時代。預計,Intel Core Ultra 處理器將在 12 月 14 日正式問世。

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新思科技深化與越南政府合作,進一步推動當地半導體產業發展

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 18:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

全球半導體產業布局越南再進一步!矽智財與 EDA 廠商新思科技日前宣布,與越南資訊通信部 (Ministry of Information and Communication, MIC) 轄下的越南 ICT 產業管理局 (AICTI) 合作,在越南當地推動半導體開發,並將支持 AICTI 成立越南半導體研究所的計畫。

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手機逐步回溫但仍待調整,外資看好 AI 市場將助聯發科營運

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計

外資持續關注 IC 設計大廠聯發科的表現,其中亞系外資認為,2023 年下半年智慧型手機開始有復甦的跡象。不過,即便如此,聯發科在 2023 年的手機處理器出貨量仍較 2022 年有所減少,使得 2024 年的庫存調整還將持續一段時間,維持給聯發科「中立」投資評等。另外,美外外資則是認為,聯發科在手機處理器上預計將會回復成長動能。加上聯發科會是人工智慧與邊緣運算的潛在受惠者,因此給予「買進」的投資評等。

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英特爾推出先進封裝玻璃基板,未來單一封裝能納 1 兆個電晶體

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 8:35 | 分類 IC 設計 , PCB , 半導體

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在 2026 至 2030 年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用。市場人士表示,英特爾在這方面的突破,也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。

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英特爾再擴展 FPGA 產品線,滿足客戶不同需求

作者 |發布日期 2023 年 09 月 18 日 17:28 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾今(18 日)宣布擴展其 FPGA 產品線,擴大可程式化解決方案事業部(PSG)的產品線,並增加免費的 RISC-V 處理器設計等更新,提供客戶更全面的產品陣容。這些產品和技術都在美國時間 9 月 18 日 Intel FPGA Technology Day(IFTD)中亮相。 繼續閱讀..

AI 市場熱度不減,NVIDIA 第二季出貨 900 噸 AI 晶片

作者 |發布日期 2023 年 09 月 18 日 7:45 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

根據外媒 tom’s hardware 報導,受惠於人工智慧(AI)市場的持續需求,AI 晶片大廠輝達(NVIDIA)在 2024 財年的第二季(截至 2023 年 7 月 30 日)銷售了價值 103 億美元的資料中心硬體,其中包括了大量的 A100 顯示卡,及最新一代的 H100 顯示卡。整體來說,輝達在 2023 年第二季實際銷售了 900 噸 H100 顯示卡。

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AI 高速傳輸商機龐大!法人:台股半導體 ETF 股價轉強

作者 |發布日期 2023 年 09 月 15 日 18:19 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠 AI 高速傳輸商機,新光臺灣半導體 30 ETF 經理人王韻茹表示,近期利基型 IC 設計股價轉強,主要是部分廠商大啖高速傳輸財,富邦投信產品發展策略部投資策略師徐翊達表示,當所有廠商都開始 AI 化,半導體的需求量一定會翻倍來算,但短線仍要看年底消費電子需求狀況。

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同樣大小核,英特爾、AMD 和 Arm 有什麼不同?

作者 |發布日期 2023 年 09 月 15 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

AMD 第四代 EPYC 97×4 系列使用 L3 快取容量減半的 Zen 4c「小核」,近期也陸續傳出 AMD 將在 Ryzen 7040U 處理器後期型號,採用混合 Zen 4 和 Zen 4c 的大小核組態,而 AMD Zen 5 世代將延續這種模式。那同樣是大小核,英特爾、AMD 和 Arm 玩法究竟有哪些不同之處? 繼續閱讀..

台積電之後,聯發科斥資 8 億買 Arm 股權

作者 |發布日期 2023 年 09 月 14 日 22:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

台積電近日宣布,以不超過 1 億美元 (約新台幣 31.95 億元) 認購日本軟銀集團旗下矽智財龍頭 Arm (安謀) 普通股股票,IC 設計大廠聯發科今日也公告,代子公司 Gaintech Co. Limited 以每股 51 美元取得 Arm 490,196 股,總計約 2,500 萬美元 (約新台幣 8 億元),與 Arm 強化合作關係。

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Hot Chips 2023》AMD 發表世界最巨大 FPGA 晶片 Versal Premium VP1902

作者 |發布日期 2023 年 09 月 14 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

AMD 在 2022 年 2 月 14 日,完成收購 FPGA(Field Programmable Gate Array,現場可程式化邏輯閘陣列)第一大廠賽靈思(Xilinx),價值約 500 億美元(原先估值 350 億美元,被 AMD 股價上漲推高),創下晶片產業的交易紀錄。因為 FPGA 可程式化的特性,使其具靈活性、可客製性、平行處理能力、易於升級等優勢。 繼續閱讀..