5 日將於美國拉斯維加斯開展的國際消費性電子展 CES,國內記憶體控制晶片大廠群聯宣布,也將會展出新世代電競儲存方案,迎接 5G 無線技術帶動的電競與可攜式遊戲儲存需求。
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台灣 1/3 震後調查,DRAM 與晶圓代工生產無礙 |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 01 月 04 日 14:31 | 分類 晶圓 , 晶片 , 環境科學 |
3 日傍晚 5 點 46 分台灣東部海域發生芮氏規模約 6.0 地震,由於 DRAM 與晶圓代工廠區大多集中北部與中部,經 TrendForce 初步調查確認各廠並無重大機台損害,生產正常運行,實際影響有限。DRAM 方面,台灣占全球產能約 21%,含台灣美光晶圓科技(MTTW)、南亞科(Nanya)及其他較小型廠房的綜合產出;晶圓代工方面,台灣占全球產能高達 51%,含台積電(TSMC)聯電(UMC)、世界先進(Vanguard)與力積電(PSMC)等公司綜合產出。 繼續閱讀..
西安封城影響更新,三星 NAND Flash 生產調整人力與部分稼動 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 12 月 30 日 14:30 | 分類 Samsung , 人力資源 , 記憶體 |
根據 TrendForce 的調查指出,三星(Samsung)目前受到影響的層面著重於人力輪班安排的困難; 由於人流管制等措施迫使該公司必須以有限的人力規模繼續生產。目前三星正積極進行調整以降低對產出的衝擊,而當地政府預期會在一到兩週內恢復正常。然而,若疫情未能得到妥善控制,不能排除將衝擊近期廠區內的生產稼動率,導致產出小幅下降。至於其他生產所需之原物料、水電等需求則仍供給無虞,三星仍在確認具體的衝擊程度。




