Category Archives: 記憶體

SK 海力士預測儲存未來：3D NAND 600 層以上，DRAM 10 奈米以下
作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 7:45 |
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分類 儲存設備 , 晶片 , 記憶體

最近 IEEE 國際可靠性物理研討會，SK 海力士分享近期和未來技術目標願景。SK 海力士認為，層數增加到 600 層以上，可繼續提高 3D NAND 容量。此外有信心借助極紫外（EUV）光刻技術將 DRAM 技術擴展到 10 奈米以下，以及將記憶體和邏輯晶片整合到同設備，以應付不斷增加的工作負載。 繼續閱讀..

拓墣觀點》AMD 發表 EPYC「Milan」處理器，用性價比挑戰英特爾伺服器市場
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 7:15 |
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分類 會員專區 , 處理器 , 記憶體
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AMD 於 2021 年第一季正式發表第三代 AMD EPCY 伺服器處理器（代號「Milan」），採用台積電 7 奈米製程、Zen 3 微架構，相比第二代 AMD EPYC，第三代每時脈週期（IPC）效能提升 19%，可協助高效能運算（HPC）、雲端及企業端客戶完成更多的工作負載。

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三星新款 DDR5 記憶體亮相，採 HKMG 製程效能是 DDR4 兩倍
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

三星（Samsung）今日宣布，推出業界首個基於 High-K Metal Gate（HKMG）製程的 512GB DDR5 模組，以擴展 DDR5 DRAM 產品組合。據悉，基於 HKMG 製程的 DDR5，其性能是 DDR4 兩倍以上，且速度高達 7,200 Mbps，得以滿足超級運算、人工智慧、機器學習等龐大運算需求。

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黃崇仁：台灣半導體有競爭優勢，不看好英特爾重返晶圓代工市場
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:20 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

針對處理器龍頭英特爾宣布將斥資 200 億美元在美國亞利桑那州興建兩座新的晶圓廠，並進一步髂族晶圓代工市場，欲與晶圓代工龍頭台積電打對頭一事，力積電董事長黃崇仁強調，半導體產業離不開台灣，而且台灣半導體產業具有競爭優勢的情況下，對英特爾的計畫並不看好。

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筆電與網通產品需求挹注，2020 年全球前十大 IC 設計業者營收年增 26.4%
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 14:56 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

據 TrendForce 表示，2020 上半年因疫情衝擊所致，原本預期對 IC 設計產業將造成極大的負面影響，然而受惠於遠距辦公與教學所帶動筆電與網通產品需求的激增，終端系統業者向 IC 設計業者大幅拉貨，讓 2020 年整體 IC 設計產業成長力道強勁。全球前三大 IC 設計業者高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、輝達（NVIDIA）營收皆有成長；輝達受惠於遊戲顯卡與資料中心挹注，年成長率高達 52.2%，在前十大業者中成長表現最突出。 繼續閱讀..

華邦電 25 奈米製程 DRAM 開發接近完成，第 2 季將於台中廠試產
作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 17:00 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 記憶體

日前董事會才通過逾新台幣 131 億元用於晶圓廠資本支出的國內記憶體大廠華邦電，市場傳出其所自力開發的 25 奈米製程 DRAM 也已接近完成階段，將在 2021 年的第 2 季在台中廠試產，2022 年第 4 季開始少量量產，2023 年開始貢獻營收。而在第 2 季試產之際，也將會協同客戶就產品驗證先展開合作。

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需求穩供給縮，DDR3 漲兇超車 DDR4
作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 12:10 |
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分類 晶片 , 網通設備 , 記憶體

DRAM 現貨價自去年 12 月底谷底反彈，第一季現貨市場價格漲幅估可達至少五成以上，目前現貨市場的漲勢未歇，且在第一季現貨市場已大漲的情況下，估第二季 DRAM 合約價也可望有明顯的漲幅，尤其是過去幾年 DRAM 大廠已漸漸淡出的成熟產品 DDR3，因可供給量已大幅減少，市場的固定需求仍在，DDR3 漲幅更甚目前主流產品 DDR4，部分產品價格甚至比 DDR4 更貴。 繼續閱讀..