記憶體控制晶片大廠群聯 2 日罕見針對平面媒體引述外資的投資報告,表示群聯每股純益則維持低於市場預測,並且下修記憶體供應鏈的看法提出澄清及反擊。群聯指出,公司對於本年各月季及年度之營收獲利,均未做財務預測;以上報導中引述之內容及數字係屬該法人臆測結果。另外還指出,該外資該分析師近幾年發布本公司目標價,均有低估之現象,顯示群聯對於該外資分析的結果不以為然的態度。
Category Archives: 記憶體
美光股價摔,探 100 日均線!外資:武漢肺炎衝擊記憶體訂單 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 02 月 26 日 14:35 | 分類 記憶體 , 財經 |
受新型冠狀病毒(COVID-19,俗稱武漢肺炎)肆虐全球,干擾中國供應鏈的影響,美國記憶體大廠美光(Micron Technology, Inc.)的投資評等 25 日遭券商連降 2 級,股價應聲下探 100 日移動平均線。 繼續閱讀..
以晶圓製造為主、封測為輔,台積電逐步跨界後段製程 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2020 年 02 月 25 日 7:30 | 分類 伺服器 , 晶圓 , 會員專區 |
台積電從原來的晶圓製造代工角色,逐步跨界至封測代工領域(InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術),試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別,台積電的封測技術發展也將隨之進行調整,如同 HPC(High Performance Computer)高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝,伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術,而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力,台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外,更藉由多元的後段製程技術,滿足不同客戶的產品應用需求。
資料中心需求強勁,2019 年第 4 季 NAND Flash 營收季增 8.5% |
| 作者 TechNews|發布日期 2020 年 02 月 21 日 14:30 | 分類 記憶體 , 財經 |
根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,受惠於資料中心需求成長,2019 年第 4 季 NAND Flash 整體位元出貨量季增近 10%。供給面受 6 月鎧俠四日市廠區跳電影響,供不應求使合約價止跌回漲。整體而言,第 4 季整體產業營收較第 3 季增長 8.5 %,達 125 億美元。 繼續閱讀..
韓媒確認 SK 海力士有員工與確診肺炎者接觸,隔離人數擴大至 800 名 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 20 日 14:30 | 分類 人力資源 , 會員專區 , 記憶體 |



