Category Archives: 記憶體

2017 年中國將推自主生產 32 層堆疊 3D NAND 快閃記憶體

作者 |發布日期 2016 年 10 月 20 日 12:40 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

隨著當前智慧型手機、SSD 等產品的市場需求強烈,包括快閃記憶體、記憶體等儲存晶片需求大量成長,近期價格也擺脫低潮,持續上漲,這樣的機會點這也給了中國相關企業介入儲存晶片市場的發展契機。根據外電的報導,在這波儲存晶片的熱潮下,中國本身也將在 2017 年推出 32 層堆疊的 3D NAND 快閃記憶體。雖然,這樣的技術相較南韓三星、日本東芝等國際大廠來說仍有落差,但總是為中國快閃記憶體市場跨出第一步。

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Intel 第 3 季財報優於預期 卻第 4 季展望不佳使股價重跌逾 5%

作者 |發布日期 2016 年 10 月 19 日 10:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

美國半導體龍頭英特爾 (Intel)於 18 日公布 2016 年第 3 季財報,在個人電腦 (PC) 晶片需求升溫,以及資料中心和雲端運算業務成長帶動下,第 3 季營收為 157.78 億美元,與 2015 年同期的 144.65 億美元相比成長 9% ,凈利來到 33.78 億美元。雖然,英特爾第 3 季度業績超乎市場預期,但是卻表示,第 4 季的營收將有所下滑,使得股價盤後下跌超過 5%。

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WD 進軍個人固態硬碟市場,Blue、Green 雙色標一同上陣

作者 |發布日期 2016 年 10 月 13 日 8:24 | 分類 3C周邊 , 記憶體 , 零組件

硬碟廠商的未來雖然被唱衰,其實各家也很積極布局固態硬碟市場,尤以企業級產品為主力。其中 WD 透過購併途徑,已經握有 HGST 與 SanDisk 兩大品牌的資源,要進一步擴大固態硬碟市場涵蓋範圍再簡單不過。據悉,WD 甫發布 Blue、Green 系列固態硬碟,便是源自 SanDisk 的產品。 繼續閱讀..

南韓大財團麻煩不斷 衝擊南韓國家經濟

作者 |發布日期 2016 年 10 月 12 日 16:20 | 分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

近期,南韓經濟命脈所繫的大財團,紛紛出現經營困境。從全球第七大海運集團韓進 (Hanjin Shipping) 的破產開始,近日又有曾經是全球第四大汽車集團-韓國現代汽車面臨員工罷工事件。如今,全世界智慧型手機供應商的三星,更因 Galaxy Note 7 智慧型手機的電池爆炸事件,進而停止了 Galaxy Note 7 的生產。此舉不但使得三星因此損失上百億美元的營收,更是重創了南韓的經濟。此些問題,是否會成為壓垮南韓經濟的最後一根稻草,南韓官員已開始擔心。

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三星 Galaxy Note 7 宣布永久停產,國內供應鏈股價兩樣情

作者 |發布日期 2016 年 10 月 11 日 17:40 | 分類 Android 手機 , Apple , Google

南韓手機大廠三星的 Galaxy Note 7 智慧型手機電池爆炸事件頻傳,即使之前發動召回換新活動,仍舊無法遏止爆炸事件陸續發生。為了及時止血,三星已經於 11 日宣布將永久停產 Galaxy Note 7,並且呼籲目前手中持有 Galaxy Note 7 的消費者,不論是否已經換新,都要關機以策安全。而三星前所未有的停產動作,不但使得三星股價 11 日一度重挫超過 5% 的幅度,也連帶使得台灣供應鏈廠商股價一片慘綠,多家廠商以跌停收盤。

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美光併華亞科塵埃落定 11 月 29 日定為股票最後交易日

作者 |發布日期 2016 年 10 月 11 日 15:45 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

延宕已久的美商 DRAM 廠美光科技 ( Micron) 購併國內台塑集團旗下 DRAM 廠華亞科的案件,華亞科 11 日宣布,已在董事會中決議,通過修改「股份轉換契約」之最終期滿日,從 2016 年 11 月 30 日展延至 12 月 31 日,並決議訂定與台灣美光半導體的股份轉換基準日為 12 月 6 日,每股維持當時所協議 30 元價格讓美光科技正式收購華亞科。

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聯發科攜手大聯大 可穿戴設備開發硬體開發工具包

作者 |發布日期 2016 年 10 月 11 日 10:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 穿戴式裝置

國內 IC 設計龍頭聯發科旗下的創意實驗室 11 日宣布,與大聯大旗下分銷商品佳集團,由基於聯發科 MT2523G 晶片而開發和生產,為可穿戴設備開發而打造的 LinkIt 2523 硬體開發工具包 (HDK) 目前全面上市。未來將適合開發具備先進功能各種可穿戴設備,如智慧手錶、健身追蹤、健康監測、緊急定位設備等。

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日月光高雄 K24 廠動土 預計後年完工可創造 1,800 個就業機會

作者 |發布日期 2016 年 10 月 06 日 16:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

為了滿足接下來物聯網世代的市場需求,全球半導體封測龍頭日月光公司擴大投資規模,並於 10 月 6 日在楠梓加工區第二園區,舉行日月光 K24 廠房動土典禮,預計 2018 年底完工,總投資金額 4.3 億美元 ( 約新台幣 140 億元 ) ,規劃年產值為 115 億元。日月光期盼透過持續增加研發投資,以及半導體產業專業人才進駐、強化群聚效應優勢,進一步掌握未來半導體產業發展先機,發揮在全球半導體產業的影響力。

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ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互連技術基礎產品

作者 |發布日期 2016 年 10 月 03 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

IP 矽智財授權廠商安謀 (ARM) 於 9 月 30 日正式宣布,發表內建全新晶片 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 互連匯流排,以及 CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller 控制器的互連技術基礎產品。新產品將能滿足包括 5G 網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域的應用市場擴充性、效能及省電需求。

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