Category Archives: 零組件

高盛看好 NVIDIA 遊戲業務成長，給予股票買進評等
作者 |發布日期 2019 年 09 月 26 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

在接近即將發表季財報的時刻之際，外資高盛（Goldman Sachs）發表最新研究報告指出，受遊戲業務成長趨勢的帶動，看好繪圖晶片製造商輝達（Nvidia）的業績表現，因此將輝達的股票目標價由當前每股 179 美元，上調至每股 192 美元的價位。

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中國謠傳東芝記憶體火警衝擊類股股價，東芝聲明與記憶體無關
作者 |發布日期 2019 年 09 月 26 日 13:45 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

25 日，日本以經營基礎設施建設的東芝基礎設施三重工廠發生火警，火勢在一個小時內隨即撲滅，因為工廠內沒有員工在工作，因此沒有傳出任何的傷亡情況，不過此事件觸動了正在發展記憶體的中國敏感神經，誇大報導為發生火警的地方為全球生產 NAND Flash 的東芝記憶體 (TMC) 的重要工廠，使得 26 日一早包括中國及台灣兩地的記憶體類意義股股價緊張。

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5G 高階 PCB 材料搶手，惟一般品仍供過於求
作者 |發布日期 2019 年 09 月 26 日 12:30 |
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分類 PCB , 材料 , 零組件

5G 成為 PCB 產業的下一代應用顯學，今年在材料上反應尤其明顯，特別是銅箔基板廠商隨著高階產品出貨比重升，今年營收雖沒有大幅成長，但毛利率和獲利都較去年提升，明年隨著 5G 基礎建設持續以及 5G 手機元年起飛，廠商營運可望更進一步提升，而再往上游的相關材料，如銅箔以及玻纖布，目前雖仍以國外大廠為主要供應，台廠目前也往高階產品發展，已有初步的成果。 繼續閱讀..

最壞將過，矽晶圓現貨市場第四季可望止穩
作者 |發布日期 2019 年 09 月 26 日 11:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

半導體矽晶圓現貨市場自 2018 年自高點滑落，以台勝科來說，營收也自一年前節節衰退，由於市場庫存過高，客戶拿貨意願不高，導致現貨市場價格跌，惟目前來看，在經過一年多的庫存去化後，矽晶圓第三季現貨市場應可達谷底，第四季可望止穩，但復甦的情況很平緩，終端需求仍未見強勁復甦，法人估，台勝科 9 月營收可望回彈，整體矽晶圓第四季可望好轉。 繼續閱讀..

中國供應鏈透露，小米 MIX Alpha 採用維信諾環繞螢幕
作者 |發布日期 2019 年 09 月 26 日 9:30 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 面板

IT 之家報導，小米集團 24 日正式發表小米 MIX Alpha 5G 概念手機，螢幕占比達 180.6%，支援全網通 5G 雙卡，搭載 1 億畫素主鏡頭、20MP 超廣角鏡頭及 12MP 人像鏡頭等，售價 1 萬 9,999 元（人民幣，下同），預計 12 月底正式開賣。據供應鏈消息指出，小米 MIX Alpha 5G 概念手機採用的柔性 AMOLED 環繞螢幕，來自維信諾。 繼續閱讀..

中國指紋辨識企業匯頂科技市值登歷史新高，聯發科潛在獲利可觀
作者 |發布日期 2019 年 09 月 25 日 18:50 |
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分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

聯發科轉投資的中國指無辨識晶片廠商匯頂科技，近來股價攀高，日前順利成為首支市值破人民幣千億元的 A 股半導體股王之後，25 日開盤股價再來到歷史最高的每股 226.9 元價位，帶動市值來到約 1,034.67 億元，使得作為匯頂科技第 2 大股東的聯發科受益匪淺。

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聯電購併富士通三重 12 吋晶圓廠獲許可，將於 10/1 完成合併
作者 |發布日期 2019 年 09 月 25 日 17:50 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 25 日宣布，該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批准，購買與富士通半導體（FSL）所合資的 12 吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權，完成購併的日期訂定於 2019 年 10 月 1 日。

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品牌擴大導入 ToF，三五族誰受惠？
作者 |發布日期 2019 年 09 月 25 日 13:00 |
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分類 手機 , 鏡頭 , 零組件

今年手機市場最熱話題之一，就是各家品牌廠商在後鏡頭紛紛導入 3D 感測 ToF（飛時測距）鏡頭，ToF 鏡頭現階段以取代景深鏡頭姿態出現，提供更佳的照相功能，不過廠商更為看重後續 VR 應用展開，搭載 ToF 鏡頭將成趨勢，且將滲透至中低階機種，市場後續成長可期，供應鏈中，主要包括 ToF Vcsel（垂直共振腔面射雷射），包括磊晶的全新、代工的穩懋及宏捷科將受惠。

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