Category Archives: 零組件

OLED 照明拼不過 LED?Panasonic 傳解散面板製造公司

作者 |發布日期 2014 年 03 月 31 日 9:58 |
分類 光電科技 , 會員專區

日經新聞 29 日報導,Panasonic 計畫於 3 月底清算與全球 OLED 材料大廠出光興產 (Idemitsu Kosan Co.) 合資成立的子公司「Panasonic Idemitsu OLED Lighting Co.,Ltd. (以下簡稱 PIOL)」;PIOL 為 Panasonic 與出光分別出資 51%、49% 於 2011 年成立的公司,PIOL 融合了該 2 家公司所擁有的設計/製造技術以及 OLED 材料研發能力,從事照明用 OLED 面板的製造、研發、販售 繼續閱讀..

好大胃口!傳蘋果將蓋第二個藍寶石生產工廠

作者 |發布日期 2014 年 03 月 29 日 12:27 |
分類 iPhone , 光電科技 , 會員專區

藍寶石材料或許真是蘋果 (Apple Inc.) 新產品的關鍵原料,蘋果和藍寶石材料供應商極特先進科技 (GT Advanced Technologies) 合建工廠還沒完工,就有消息傳出雙方要再蓋新工廠,佔地可能和興建中的廠房一樣大。

AppleInsider 28 日報導,消息人士透露已有多家包商提出標案 繼續閱讀..

TSIA 年會張忠謀點名半導體產業的下一個機會是物聯網 (IoT)

作者 |發布日期 2014 年 03 月 28 日 11:57 |
分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

3/27 由台灣半導體產業協會 (TSIA) 所舉辦之 2014 年會暨會員大會正式展開,由理事長盧超群博士主持。以「創新時代 – 核心產業以智慧與知識開創新世代」為主軸,由半導體產業領袖台積電董事長暨 TSIA 名譽理事長張忠謀博士揭示「下一個發展」,分享對半導體產業下一階段發展之見解。

張忠謀表示,這幾年半導體產業成長不易,但是掌握了智慧型手機、平板等行動裝置等產品的半導體廠商,成長幅度還是很大,行動裝置無疑就是此刻的「Big Thing」,這一兩年還會是主要的營收貢獻來原,但是下一個「Big Thing」是什麼?
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蘋果 iPhone 6 亮相時間近了!夏普傳 6 月量產面板

作者 |發布日期 2014 年 03 月 28 日 11:35 |
分類 iPhone , 會員專區 , 面板

日本媒體共同通信 27 日報導,日本液晶面板大廠夏普 (Sharp) 將開始量產蘋果 (Apple) 次世代智慧手機「iPhone 6」所需的面板,預估夏普最快將在 6 月利用蘋果專用工廠「龜山1廠」開始進行量產。據報導,夏普龜山1廠產能利用率極易受蘋果 iPhone 的銷售狀況所左右,故若龜山 1 廠開始量產 iPhone 6 面板,則可望對夏普的業績帶來顯著貢獻 繼續閱讀..

蘋果分散投片風險,三星減產台積電擴產兩樣情

作者 |發布日期 2014 年 03 月 28 日 10:06 |
分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

之前科技新報 ( Technews ) 報導過「台積電 A8 進度無法滿足 Apple,傳三星將再分食訂單」,顯示蘋果分散投片風險,以及台廠台積電 (TSMC) 積極改善製程的效益。如今,韓廠三星電子方面,也將減少其美國德州奧斯汀廠的ARM處理器晶片生產與投資力道,原因是來自蘋果方面的訂單沒有增加。

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Sony 2014 年度 CMOS 感測器營收增幅將達 10% 以上

作者 |發布日期 2014 年 03 月 26 日 9:08 |
分類 光電科技 , 會員專區 , 零組件

Thomson Reuters  3 月 25 日報導,Sony 元件解決方案(Device Solution)事業部部長岡本裕接受專訪時表示,因使用於智慧型手機/平板電腦的 CMOS 影像感測器出貨量可望進一步擴大,故預估 2014 年度(2014 年 4 月-2015 年 3 月)影像感測器事業營收增幅可望維持於 2013 年度水準、達到2位數(10% 以上)的成長;2013 年度(2013 年 4 月 – 2014 年 3 月)Sony 影像感測器事業營收預估將年增 16% 至 3,600 億日圓。 繼續閱讀..

研調:年後需求淡,DRAM 現貨 eTT 報價下跌 13%

作者 |發布日期 2014 年 03 月 24 日 13:42 |
分類 晶片 , 會員專區

自農曆年過後,受到傳統 PC 出貨淡季、中國白牌平板出貨量滑落,加上供給缺口已減,使 DRAM 現貨市場不論是記憶體模組或是顆粒的需求皆呈現交投清淡走勢,據研調機構 DRAMeXchange 調查,現貨主流顆粒 DDR3 4Gb 512Mx8 eTT 價格在農曆年過後下滑幅度達 13%。 繼續閱讀..

Sony 傳縮減零件供應商數量 75% 聯發科/友達可望受惠

作者 |發布日期 2014 年 03 月 20 日 8:44 |
分類 會員專區 , 零組件

日經新聞 3 月 20 日報導,日本消費性電子產品大廠 Sony 將調整現有的零件採購政策,計畫自現有的約 1,000 家零件供應商中、篩選出 250 家最有競爭力的廠商(即計畫將零件供應商數量縮減 75%),以藉此和零件大廠締結戰略性合作關係,增加下單量、優先採購最先端的零件,將產品的研發時間縮短2成、提高產品競爭力,且也預估可望藉此縮減數百億日圓的零件採購成本。 繼續閱讀..

觸控模組供給過剩,蘋果持續沿用 In cell 技術

作者 |發布日期 2014 年 03 月 20 日 8:22 |
分類 會員專區 , 零組件 , 面板

市場研究機構 WitsView 研究協理邱宇彬指出,觸控模組產業依然面臨供給過剩問題。隨著新廠商加入,今年觸控模組價格跌勢恐無法止緩。去年觸控模組平均價格跌幅約達 2-3 成,預估今年各項技術觸控模組平均每吋可能續跌 0.5-0.6 美元,換言之,以 14 吋觸控模組現階段價位約在 30-35 美元附近推估,大約就還有 7-8 美元跌價空間、跌幅仍逾 2 成。顯示今年觸控面板產業經營環境依然嚴峻。 繼續閱讀..

BNP:台積電 20nm 良率已達 50%,高於蘋果要求

作者 |發布日期 2014 年 03 月 18 日 16:19 |
分類 晶片 , 會員專區

台積電 20 奈米已正式量產,惟市場仍出現不少雜音,除三星瓜分訂單傳言不斷,研究機構Susquehanna Financial Group 也出具最新預估數字,指出台積電已將 20 奈米晶圓產能下修了 10%。惟外資 BNP(法國巴黎證券)出具最新報告指出,台積電 20 奈米良率已經迅速拉升到 50%,高於蘋果對 A8 處理器要求的 30~40% 良率。整體而言,BNP 對台積維持正向看法,除對台積續喊買進外,並將台積目標價從 125 元升至 135 元。 繼續閱讀..

iPhone 6 可能將加入相機光學防手震與溫度、氣壓感測器

作者 |發布日期 2014 年 03 月 18 日 14:24 |
分類 Apple , iPhone , 手機

雖然離蘋果 iPhone 6 發表時還有大半年,不過市場中各式的規格與傳言早就四處流竄了,在繼螢幕尺寸與機身大小後,目前最新的傳聞是新一代的 iPhone(也就是市場中所稱的 iPhone 6)的相機將加入光學防手震功能外,還會進一步增添溫度、氣壓感測功能。 繼續閱讀..