OLED 照明拼不過 LED？Panasonic 傳解散面板製造公司 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 03 月 31 日 9:58 | 分類 光電科技 , 會員專區 |
日經新聞 29 日報導，Panasonic 計畫於 3 月底清算與全球 OLED 材料大廠出光興產 (Idemitsu Kosan Co.) 合資成立的子公司「Panasonic Idemitsu OLED Lighting Co.,Ltd. (以下簡稱 PIOL)」；PIOL 為 Panasonic 與出光分別出資 51%、49% 於 2011 年成立的公司，PIOL 融合了該 2 家公司所擁有的設計/製造技術以及 OLED 材料研發能力，從事照明用 OLED 面板的製造、研發、販售 繼續閱讀..
TSIA 年會張忠謀點名半導體產業的下一個機會是物聯網 (IoT) |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2014 年 03 月 28 日 11:57 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 |
3/27 由台灣半導體產業協會 (TSIA) 所舉辦之 2014 年會暨會員大會正式展開，由理事長盧超群博士主持。以「創新時代 – 核心產業以智慧與知識開創新世代」為主軸，由半導體產業領袖台積電董事長暨 TSIA 名譽理事長張忠謀博士揭示「下一個發展」，分享對半導體產業下一階段發展之見解。
張忠謀表示，這幾年半導體產業成長不易，但是掌握了智慧型手機、平板等行動裝置等產品的半導體廠商，成長幅度還是很大，行動裝置無疑就是此刻的「Big Thing」，這一兩年還會是主要的營收貢獻來原，但是下一個「Big Thing」是什麼？
繼續閱讀..
蘋果分散投片風險，三星減產台積電擴產兩樣情 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2014 年 03 月 28 日 10:06 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 |
之前科技新報 ( Technews ) 報導過「台積電 A8 進度無法滿足 Apple，傳三星將再分食訂單」，顯示蘋果分散投片風險，以及台廠台積電 (TSMC) 積極改善製程的效益。如今，韓廠三星電子方面，也將減少其美國德州奧斯汀廠的ARM處理器晶片生產與投資力道，原因是來自蘋果方面的訂單沒有增加。
Sony 2014 年度 CMOS 感測器營收增幅將達 10% 以上 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 03 月 26 日 9:08 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 零組件 |
Thomson Reuters 3 月 25 日報導，Sony 元件解決方案（Device Solution）事業部部長岡本裕接受專訪時表示，因使用於智慧型手機/平板電腦的 CMOS 影像感測器出貨量可望進一步擴大，故預估 2014 年度（2014 年 4 月-2015 年 3 月）影像感測器事業營收增幅可望維持於 2013 年度水準、達到2位數（10% 以上）的成長；2013 年度（2013 年 4 月 – 2014 年 3 月）Sony 影像感測器事業營收預估將年增 16% 至 3,600 億日圓。 繼續閱讀..
研調：年後需求淡，DRAM 現貨 eTT 報價下跌 13% |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 03 月 24 日 13:42 | 分類 晶片 , 會員專區 |
自農曆年過後，受到傳統 PC 出貨淡季、中國白牌平板出貨量滑落，加上供給缺口已減，使 DRAM 現貨市場不論是記憶體模組或是顆粒的需求皆呈現交投清淡走勢，據研調機構 DRAMeXchange 調查，現貨主流顆粒 DDR3 4Gb 512Mx8 eTT 價格在農曆年過後下滑幅度達 13%。 繼續閱讀..
64 位元 Android 手機何時到來？再等等吧 |
| 作者 愛范兒|發布日期 2014 年 03 月 21 日 8:31 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區 |
採用 64 位元處理器的 iPhone 5s 發佈已經過去將近半年，但 Android 陣營中依舊沒有對應的產品出現。消費者們還要等多久才能用到 64 位元處理器的 Android 手機？韓國媒體 ET News 給出的答案是——至少要等到 2014 年年底或者 2015 年早期。 繼續閱讀..
Sony 傳縮減零件供應商數量 75% 聯發科/友達可望受惠 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 03 月 20 日 8:44 | 分類 會員專區 , 零組件 |
日經新聞 3 月 20 日報導，日本消費性電子產品大廠 Sony 將調整現有的零件採購政策，計畫自現有的約 1,000 家零件供應商中、篩選出 250 家最有競爭力的廠商（即計畫將零件供應商數量縮減 75%），以藉此和零件大廠締結戰略性合作關係，增加下單量、優先採購最先端的零件，將產品的研發時間縮短2成、提高產品競爭力，且也預估可望藉此縮減數百億日圓的零件採購成本。 繼續閱讀..
BNP：台積電 20nm 良率已達 50%，高於蘋果要求 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 03 月 18 日 16:19 | 分類 晶片 , 會員專區 |
台積電 20 奈米已正式量產，惟市場仍出現不少雜音，除三星瓜分訂單傳言不斷，研究機構Susquehanna Financial Group 也出具最新預估數字，指出台積電已將 20 奈米晶圓產能下修了 10%。惟外資 BNP（法國巴黎證券）出具最新報告指出，台積電 20 奈米良率已經迅速拉升到 50%，高於蘋果對 A8 處理器要求的 30~40% 良率。整體而言，BNP 對台積維持正向看法，除對台積續喊買進外，並將台積目標價從 125 元升至 135 元。 繼續閱讀..
