增產影像感測器確保主導權，Sony 傳砸 6 千億投資 |
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MoneyDJ|發布日期
2018 年 10 月 30 日 11:10 |
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日經新聞 30 日報導，Sony 計劃在截至 2020 年度為止的 3 年間（2018-2020 年度）對以影像感測器為主的半導體事業投資 6,000 億日圓，投資額將較前一個 3 年度（2015-2017 年度、投資額約 4,600 億日圓）增加 3 成，預估藉此可把產能提高 2-3 成。Sony 為全球影像感測器龍頭，目前利用長崎縣、熊本縣、山形縣等據點生產影像感測器，月產能（以 12 吋晶圓換算）約 10 萬片。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20181030 |
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technewsdaily|發布日期
2018 年 10 月 30 日 9:02 |
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高通驍龍 855 處理器代工轉向，採台積電 7 奈米製程，年底亮相
根據外國科技網站報導，供應鏈消息指出，高通（Qualcomm）下一代驍龍 855 處理器目前已完成流片，使用台積電 7 奈米製程技術，支援 QC 5.0 快速充電，還整合主司人工智慧運算 NPU… 繼續閱讀..
SIA：9 月半導體銷售再破空前高，年度買氣料創新猷 |
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MoneyDJ|發布日期
2018 年 10 月 29 日 11:20 |
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半導體產業協會（SIA）10 月 26 日公布，2018 年 9 月份全球半導體銷售額為 409 億美元。和前月相比，銷售額上升 2.0%；和去年同期相比，銷售額上升 13.8%。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20181029 |
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technewsdaily|發布日期
2018 年 10 月 29 日 9:12 |
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合晶鄭州廠啟用 12 月送樣認證
矽晶圓廠合晶鄭州廠於 26 日舉行啟用典禮，預期今年 12 月將送樣認證，最快明年第二季起開始逐步放大產能，預計下半年起 8 吋矽晶圓月產能將達到 20 萬片水準。合晶鄭州董事長劉蘇生指出，明… 繼續閱讀..
美研發 3D 列印超級電容電極，性能與穩定性更勝以往 |
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EnergyTrend|發布日期
2018 年 10 月 29 日 8:45 |
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除了電池之外，世界上還有許多儲存電力的方式，像是近年來如火如荼發展的超級電容就是其中一種，而現在美國科學家運用 3D 列印製造的石墨烯氣凝膠（graphene aerogel），帶來性能大幅提升的 3D 多孔電容電極，每單位可儲存的電荷更超過以往的研究。 繼續閱讀..
