Category Archives: 零組件

DigiTimes 社長黃欽勇:台灣半導體產業體質健全,無須畏懼中國競爭

作者 |發布日期 2014 年 10 月 28 日 16:40 |
分類 光電科技 , 會員專區 , 物聯網

最近中國工信部發布《國家積體電路產業發展推進綱要》,表示將要投入 1,200 億人民幣發展半導體產業,這也讓許多媒體開始對半導體的未來表示擔憂,但產業媒體 DigiTimes 社長黃欽勇則在全球半導體聯盟舉辦的「半導體全球影響報告」記者會中,則提出他對中國積極發展的見解。

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研調:2015 年解析度達 FHD 智慧手機佔比達 34%

作者 |發布日期 2014 年 10 月 28 日 14:00 |
分類 會員專區 , 面板

NPD DisplaySearch 對 2015 年智慧手機面板解析度趨勢分析,預估 2015 年 qHD(540×960)解析度以下的智慧手機比重由 2014 年的 47% 衰退至 2015 年的 33%;HD 解析度在智慧手機的比例將會由 2014 年的 28% 成長至 2015 年的 33%;至於使用 FHD 以上解析度的智慧手機則預估在 2015 年將佔 34% 的比重,其中 25% 為 FHD,9% 為 WQHD。 繼續閱讀..

智慧手機螢幕將進入 4K 時代!夏普傳最快 2016 年量產

作者 |發布日期 2014 年 10 月 28 日 9:29 |
分類 會員專區 , 面板

目前市面上的智慧手機產品中,已有部分機種可支援 4K 影像的拍攝,但目前的智慧手機螢幕解析度最高卻只支援到 2K 等級(解析度 2560×1440),故即便拍出 4K 等級影像,也無法直接利用智慧手機螢幕感受 4K 影像的視覺效果。但現在消費者的眼睛又要被寵壞了,日本液晶面板大廠夏普(Sharp)傳出已開始研發智慧手機用 4K 面板。 繼續閱讀..

台積電代工 LG 首款 AP 發布!南韓 G3 Screen 手機搶先內建

作者 |發布日期 2014 年 10 月 24 日 16:30 |
分類 晶片 , 會員專區

市場謠傳已久的 LG 電子(LG Electronics Inc.)第一款行動應用處理器(AP)終於現身!

LG 電子 24 日發布新聞稿宣布,具備八核心架構、支援 LTE-A Cat.6 聯網技術的最新應用處理器「NUCLUN 」會在本週發布,將內建於專門為南韓市場設計的智慧型手機「G3 Screen」當中。 9to5Google 報導,NUCLUN 是由台積電代工製造。 繼續閱讀..

交大找到超低功耗節能電子元件,未來行動裝置可十天充一次電

作者 |發布日期 2014 年 10 月 24 日 15:41 |
分類 晶片 , 會員專區 , 精選

電子元件尺寸將在六年內微縮至量子力學的極限,改善元件功率消耗達到節能效果,成為未來發展趨勢。交通大學電子工程系荊鳳德教授團隊找出超低功耗快速上升電晶體及單電晶體動態隨機存取記憶體,將減低未來的積體電路功率達 10 倍之多,實現行動裝置 10 天充一次電的期望。研究成果刊登在 IEEE Newsletter 通訊封面故事,更受邀發表技術簡介「節能電子元件的趨勢」於 2014 年的 IEEE 通訊。 繼續閱讀..