日前，全球晶圓代工兩強台積電與格芯的專利訴訟之爭，29 日有了圓滿落幕的好消息。台積電與格芯（GlobalFoundries）共同宣布，撤消雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積電和格芯持續大幅投資半導體研究與開發，兩家公司已就現有及未來 10 年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。
Category Archives: 零組件
2016 年來首見，日本 6 大電子零件廠訂單連 4 季陷入萎縮 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 10 月 29 日 8:30 |
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日經新聞報導，被視為全球景氣領先指標的電子零件訂單疲弱，因智慧手機用需求不振，加上中國等市場新車銷售低迷、導致車用需求也陷入苦戰，拖累上季（2019 年 7~9 月）日本 6 大電子零件廠（村田製作所、TDK、京瓷、日本電產、Alps Alpine 和日東電工）合計訂單額較去年同期下滑 5% 至約 1.6 兆日圓，減幅雖受惠來自 5G 相關需求而較前一季（2019 年 4~6 月大減約 8%）縮小，不過已連續第 4 季陷入萎縮，前景仍舊不明。 繼續閱讀..
台積電 5 奈米良率達到 50%，2020 年第 1 季量產月產能上看 8 萬片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 10 月 28 日 11:50 |
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根據台積電總裁魏哲家日前在法人說明會指出，台積電 5 奈米製程（N5）已進入風險試產階段，並有不錯的良率表現。對此，根據供應鏈的消息指出，目前已經進入風險試產階段的 5 奈米製程良率達 50%，且月產能可上看 8 萬片規模。先前已有消息指出，蘋果預計採用 5 奈米製程，並將在 2020 年推出 A14 處理器，台積電也完成送樣，將使 5 奈米製程成為台積電 2020 年重要的成長動能。
日電貿看 MLCC 與鋁電，5G、車用將扮救世主 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 10 月 28 日 11:30 |
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國內被動元件通路商龍頭日電貿代理全球各大品牌被動元件，尤以電容為主，其中三星電機生產的 MLCC（積層陶瓷電容）佔營收比重約三成，整體 MLCC 佔比更高達 43%，因此日電貿對 MLCC 後勢看法極具市場參考性。日電貿總經理于耀國表示，MLCC 急單從原先看到 9 月又延續到 10 月，但能再延續多久較沒把握。經歷過去幾波大缺貨後競相擴產造成一蹶不振好幾年的教訓下，這次各大製造商相對節制，產能也控制在相對合適狀況。 繼續閱讀..
華為先進製程滲透中階手機市場？專家帶你看 2019 中低階手機處理器發展 |
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作者
蘇 治宏|發布日期
2019 年 10 月 28 日 9:00 |
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Intel x86 省電小核心處理器 Tremont 微架構資訊出爐：路徑更寬、單執行緒效能更佳 |
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作者
T客邦|發布日期
2019 年 10 月 26 日 0:00 |
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如果大家沒有忘記，Intel x86 處理器微架構目前分成大核心、小核心 2 條路線，大核心也就是你我所熟知的 Core、Xeon，小核心則從 Atom 產品線開始發跡，目前延伸至部分 Celeron、Pentium。Intel 近日正式公布小核心新世代微架構 Tremont，採用 10 奈米製程填入更多電晶體。 繼續閱讀..
