成本結構成關鍵，驍龍 7c 或將揭露高通未來競爭策略 |
作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 01 月 03 日 8:45 |
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高通（Qualcomm）在 Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了一次發表 3 款重要的手機處理器，大會第三天也發表兩款 Connect PC（常時連網電腦）處理器，驍龍 8c 與 7c（Snapdragon 8c / 7c）。此兩款處理器為 Qualcomm Snapdragon Summit 2018 發表之 8cx 延續性系列產品，瞄準高階與中低階機種，而 8cx 則鎖定旗艦級機種。 繼續閱讀..
三星 Galaxy S11 預計搭載高通 3D Sonic Max 超音螢幕下指紋辨識 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 02 日 16:20 |
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根據外電報導，日前行動處理器大廠高通（Qualcomm）在年度技術高峰會上宣布推出了新一代 3D Sonic Max 超音螢幕下指紋辨識技術，並宣布 2020 年至少有一家手機品牌大廠將會採用該技術。因此，以各項資訊判斷，之前曾經使用過高通首代超音螢幕下指紋辨識技術的三星將會是首發用戶，而且，預計 2020 年即將發表的全新的 Galaxy S11 系列智慧型手機將是其中最有可能搭載該技術的機型。
