Category Archives: 零組件

8K 時代來臨,超小間距 LED 顯示螢幕 2019~2023 年 CAGR 達 58%

作者 |發布日期 2019 年 12 月 26 日 17:05 | 分類 3C螢幕、電視 , 光電科技 , 面板

根據 TrendForce LED 研究(LEDinside)最新「2020 全球 LED 顯示螢幕市場展望──企業會議、銷售渠道與價格趨勢」報告,隨著高解析度與高動態對比顯示需求爆發,預估 2019~2023 年小間距 LED 顯示螢幕(點間距 ≤ P2.5)產值年複合成長率將達 27%,而超小間距(點間距 ≤ P1.1)產品由於目前出貨基數較低,未來成長動能最大,預估 2019~2023 年的 CAGR 為 58%。 繼續閱讀..

2020 年台積電 7 奈米加強版製程助攻,AMD Zen3 架構處理器市場期待

作者 |發布日期 2019 年 12 月 26 日 16:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

過去幾乎對處理器龍頭英特爾(intel)無任何招架之力的超微(AMD)自從 2017 年推出 Zen 架構處理器之後,開始讓英特爾感到威脅。2019 年英特爾因本身 14 奈米製程的缺貨問題,再加上 AMD 推出以台積電 7 奈米製程打造的 Zen2 架構處理器,兩家公司的氣勢立即翻轉,也使 AMD 多年來首度在產品製程領先英特爾。接下來的 2020 年,AMD預計發表由台積電 7 奈米加強版打造的 Zen3 架構處理器,業績能否一舉攻頂,達到與英特爾平起平坐,市場都在關注。

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供給調整速度不及需求成長,2020 年第一季繪圖用記憶體價格快速翻漲

作者 |發布日期 2019 年 12 月 26 日 15:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,2020 年第一季除了因 1X 奈米良率問題導致供貨不及,使得伺服器記憶體價格領漲以外,繪圖用記憶體價格也快速反轉向上。由於繪圖用記憶體相較於其他產品類別,屬於價格波動明顯的淺碟市場,因此在買方積極拉貨下,預期價格將較前一季上漲逾 5%,漲幅為所有產品中最高。

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博通預計出售無線晶片業務,外資點名聯發科也是潛在收購者

作者 |發布日期 2019 年 12 月 26 日 10:15 | 分類 Apple , 手機 , 晶圓

日前外媒報導,總部位於美國加州聖荷西的通訊晶片大廠博通(Broadcom),兩週前將它們的無線業務重新分類為「非核心」資產,並且準備競價出售。針對這個傳言,外資摩根大通(JPMorgan,小摩)指出,蘋果可能會是整個業務系統的主要收購者,而聯發科則可能是 RF 射頻資產的感興趣的一方。另外,考慮到這些業務產生的高現金流,也不排除金融投資者可能成為中間買家的情況。

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量產 Micro LED?傳三星電子計劃 2020 年投資工廠和設備

作者 |發布日期 2019 年 12 月 26 日 8:45 | 分類 Samsung , 光電科技 , 會員專區

據韓媒《etnews》報導,三星電子目前正考慮在明年上半年期間投資工廠和設備,以開始量產 Micro LED。雖然具體的投資規模或目標產量還未確定,但業界的期望漸增,尤其是 Micro LED 相關設備廠商。因為只要三星電子確定年產量的確切規模,就能預測確切的投資規模,所以相關產業正密切關注三星電子明年的 Micro LED 策略。 繼續閱讀..

中階款採用增加,2020 年 AMOLED 智慧手機銷量估增 46%

作者 |發布日期 2019 年 12 月 25 日 18:05 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

新浪科技引用愛集微報導,根據市場研調機構 Counterpoint 最新「Display Market Outlook」(顯示器市場展望)報告顯示,由於單價在 300~500 美元間的柔性 OLED 中階智慧手機產品增加,預計 AMOLED 智慧手機銷量明年底可望超過 6 億支,年增 46%。 繼續閱讀..

聯發科天璣 800 將於 CES 2020 發表,對比驍龍 765 系列搶中高階市場

作者 |發布日期 2019 年 12 月 25 日 15:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓

面對競爭對手在 5G 行動處理器推出不同系列的產品,以滿足市場需求,聯發科 25 日也表示,將在旗艦級 5G 行動處理器天璣 1000 系列之後,在於 2020 年推出以中高階為主打領域的天璣 800 系列 5G 行動處理器,預計天璣 800 系列 5G 行動處理器的完整規格將在 2020 年的 CES 發表,而終端產品的推出則預計會落在 2020 年的第 2 季。

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聯發科:天璣 1000 絕對是旗艦級產品,支援毫米波產品 2020 年推出

作者 |發布日期 2019 年 12 月 25 日 15:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科 25 日表示,針對未來 5G 處理器的競爭,聯發科之前新推出的天璣 1000(Dimensity 1000)5G 行動處理器絕對是市場上最旗艦級的產品,再結合目前市場上最優秀的合作廠商之後,未來推出的終端產品性能可期。至於,針對毫米波的產品,聯發科也表示,從一開始就是 Sub-6GHz 與毫米波兩種規格一起研發,所以有關於毫米波的產品將會在 2020 下半年的時候推出。

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