Category Archives: 零組件

光子晶片成為 AI 應用發展關鍵,新創企業攜手台灣供應鏈布局市場

作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

人工智慧(AI)運算能力的軍備競賽持續升溫,全球基礎設施投資正迎來史上最大規模的浪潮。然而,AI 產業在處理器之間數據移動方面,正遭遇「一堵根本性的高牆」。因為現有採用銅線的互連技術,已無法有效擴展,進一步服務新世代 AI 所需的數百萬個處理器。在此背景下,光子晶片(Photonic Chips)新創公司 Celestial AIAI 和 OpenLight 正迅速崛起,提供更快速、功耗更低的解決方案,以滿足亞馬遜、微軟和 Google 等超大規模(hyperscaler)客戶的需求。

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澳洲研發新型多層金屬透鏡,或改變無人機與手機攝影領域

作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 8:00 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 鏡頭

澳洲國立大學喬舒亞·喬丹(Joshua Jordaan)教授領導的跨國合作研究,利用德國耶拿弗里德里希·席勒大學主導的 Meta-ACTIVE 國際研究計畫,成功研發出高效能多層金屬透鏡。採堆疊超材料層設計,突破傳統單層金屬透鏡的物理限制,能非偏振光源條件做到多波長聚焦。 繼續閱讀..

淺談 iPhone 17 Pro:是手機 Pro,還是用戶 Pro?

作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 7:50 | 分類 Apple , iPhone , 鏡頭

雖然 iPhone 17 Pro 撇除 A19 Pro 之後有點乏善可陳,但如果硬要列出一些晶片以外的創新,更向專業用戶靠攏的專業攝影功能大概是唯一可拿出來說嘴的,畢竟蘋果確實在 iPhone 17 Pro 新增了些一般消費者日常幾乎不會用到的攝影功能,像是 Genlock 及三個鏡頭皆可輸出 ProRAW 和 ProRes RAW,讓人不禁要懷疑到底是否真的有這樣的用戶存在,還是這又是蘋果在手機迭代時的不得不為?

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電視面板備貨動能穩定,10 月研擬減產防供過於求

作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 16:34 | 分類 零組件 , 電視 , 面板

TrendForce 調查,第三季電視面板需求回溫,品牌與代理商備貨帶動需求,面板廠積極生產並預先準備 10 月減產。監視器面板因虧損縮減供給,主流尺寸出現吃緊,然而品牌不讓價。筆電面板需求強勁,季增 5.1%,品牌暫忽略關稅影響,面板廠相互競爭不敢貿然漲價,但第四季需求下滑恐引發跌價壓力。

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推論 AI 催化大容量儲存產品結構性改變,近線 SSD 需求急升

作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 14:32 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 記憶體

TrendForce 最新研究,兩年內 AI 基礎設施的建置重心更偏向支援高效能的推論(inference)服務,傳統大容量 HDD 嚴重供不應求,CSP 業者紛紛轉向 NAND Flash 供應商尋求解方,催生專為推論 AI 設計的 Nearline SSD(近線固態硬碟),以滿足市場迫切需求。 繼續閱讀..

選擇性沉積、低溫磊晶超關鍵!ASM 全面布局新材料與解方,迎戰 GAA、CFET 難題

作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 14:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

隨著台積電 2 奈米預期年底量產,明年(2026 年)下半年正式跨入埃米時代,晶片微縮已達到物理極限,原子層沉積(Atomic Layer Deposition,簡稱 ALD)成為延續摩爾定律、半導體微縮的關鍵技術之一。對此,《科技新報》特地專訪荷蘭半導體製造設備大廠 ASM 技術副總裁 Glen Wilk,幫助讀者更了解 ALD 在製程微縮的重要性繼續閱讀..

Meta AR 新品推升 2026 年搭載 LCoS 產品占比至 13%,與 LEDoS 競爭加劇

作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 12:20 | 分類 xR/AR/VR/MR , 光電科技 , 面板

TrendForce 最新調查,Meta 近日發表的首款量產 AR 裝置 Meta Ray-Ban Display Glasses,採 LCoS 顯示技術,可帶動 LCoS 顯示產品市占 2026 年上升至 13 %。單片全彩 LEDoS 有望 2028 年才迎接技術與成本的重大突破,之前兩者競爭將更激烈。 繼續閱讀..