Category Archives: 零組件

ABB 將於 SEMICON Taiwan 2025 展示先進電氣解決方案
作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 11:20 |
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分類 半導體 , 自動化 , 零組件

全球電氣與自動化領導品牌 ABB，將參加台灣半導體產業年度盛事 – SEMICON Taiwan，展會將於 9 月 10 日至 12 日在南港展覽館二館盛大舉行。ABB 將於 R7712 攤位展示一系列先進電氣化技術，協助半導體產業提升營運效率，加速數位轉型，全面優化價值鏈。 繼續閱讀..

AI 需求推動銅箔基板升級！大和資本調高台光電、台燿、聯茂目標價
作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

由於 AI 需求推動銅箔基板規格升級，帶動整個產量、價格和獲利的全面成長，大和資本首次給予台灣銅箔基板（CCL）產業正面評級，並將台光電目標價從 1,225 元調高至 1,440 元、台燿調高至 390 元，更將聯茂的目標價調高至 123 元。

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AI 驅動交換器產業，從核心技術到中國、台灣策略趨勢
作者 |發布日期 2025 年 08 月 31 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

AI 算力需求驅動資料中心網路從專有技術轉向開放標準，乙太網路逐步取代 IB 成為主流，儘管 InfiniBand 在傳統高效能運算有極致效能，但專有性與高成本促使市場尋求替代方案。乙太網路透過技術突破，如 RoCEv2、先進壅塞控制等，已能滿足大規模 AI 工作負載需求。 繼續閱讀..

拚成本、躲關稅、貼客戶！電子五哥變身全球供應鏈游牧民族
作者 |發布日期 2025 年 08 月 30 日 13:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 零組件

從和碩高層一句輕描淡寫的「25 年來忙搬廠」，道盡了這群產業巨人的成就、無奈與辛酸。電子五哥從台灣西進中國，在全球化浪潮中創造了「世界工廠」的輝煌。然而隨著貿易戰開打、地緣政治風險升高，他們再次背起行囊，像一支龐大的供應鏈游牧民族，從中國南下東南亞、印度，再跨越太平洋前往墨西哥，如今又搭上「美國製造」。這些不只是單純的「搬家」，更是全球產業鏈的史詩級重塑。

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韓國頭大！美國撤銷三星與 SK 海力士中國廠購買美商設備許可
作者 |發布日期 2025 年 08 月 30 日 11:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

路透社報導，美國商務部日前宣布撤銷部分許可，使得在中國營運的韓國廠商，包括三星（Samsung）和 SK 海力士（SK Hynix）等記憶體製造商因無法取得更先進製造設備，更難以在當地生產先進記憶體，這動作也勢必將對全球半導體供應鏈產生影響。

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相信行政院內閣改組已做好準備！黃志芳：貿協持續協助電子產業
作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 12:34 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 財經

貿協今日舉辦家庭日，董事長黃志芳以《玩具總動員》中的胡迪形象亮相，談及內閣改組議題，黃志芳表示，相信行政院團隊都已做好準備，貿協的部分將持續協助中小企發展，並加強電子產業供應鏈在全球的重要性。

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AI 伺服器帶動 PCB、CCL 供應緊張！外資點名「台光電」回檔可以加碼買
作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 11:23 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 證券

由於AI 伺服器帶動 PCB（印刷電路板）原物料銅箔、玻璃纖維價格上揚，外資點名 PCB 和 CCL（銅箔基板）將在未來一年供應緊張，甚至持續更久，儘管未來 1~3 個月內，估值重估可能會有所緩和，但仍建議投資人可以在台光電回檔時加碼，看好長期前景表現。

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IET-KY 奪美國空軍二期合約大單！高永中：今年國防收入有望創新高
作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 10:29 |
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分類 國際觀察 , 材料、設備 , 財報

IET-KY（英特磊） 近日召開法說會，董事長高永中表示，中國對銦出口管制，導致全球磷化銦基板供應吃緊，為因應訂單需求，已導入新的供應商，並奪得美國空軍二期國防合約訂單，樂觀看今年國防收入有望創新高。

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中國才是供應鏈破壞王？美國要求台灣、日本、韓國赴美設廠效果有限
作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 8:10 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

從美國總統川普今年初上任以來，台灣先進製程半導體在全球市場的主導地位已成為美國政府基於經濟安全首要關注的目標，美國財政部長貝森特（Scott Bessent）與商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）近日也持續表示對於先進製程晶片集中在台灣生產對美國可能產生的風險，甚至以石油禁運危機做為比喻。

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三菱電機宣布 5G-Advanced 之 GaN PAM，推進 GaN 發展
作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 7:30 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 材料、設備

近期三菱電機開發 7GHz 頻段 GaN 功率放大器模組（Power Amplifier Module，PAM），適用 5G-Advanced 基地台，強調具備全球最高的功率效率。尺寸為 12.0×8.0mm（原型），易安裝，並能提高基地台功率效率，GaN 功率放大器能支援更高頻段傳輸，有助於提升 5G 網路涵蓋和訊號品質。

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