國巨:公開收購芝浦電子,已達 50.01% 門檻 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 10 月 03 日 13:50 | 分類 財經 , 零組件 |
Category Archives: 零組件
TPSA 理監事改選,友達廖唯倫接棒理事長、元太李政昊任副理事長 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2025 年 10 月 02 日 18:59 | 分類 光電科技 , 面板 |
TPSA(台灣顯示器暨應用產業協會)2 日召開第十二屆第一次會員大會,在經濟部官員見證下,完成理監事改選。
日媒:日企利用中國「內捲」降低成本提高競爭力 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 10 月 01 日 9:30 | 分類 國際貿易 , 零組件 |
日媒報導,在中國產業競爭激烈陷入「內捲」下,當地日本企業反而開始利用中國的「內捲」提高產品競爭力。其中,有大型日企就從「內捲」中發掘出 6,000 家中國供應商,藉此供應成本競爭力強的零部件。 繼續閱讀..
格羅方德與康寧合作矽光子解決方案,挑戰台積電產業領先者地位 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 30 日 13:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
當前矽光子已經成為下一代 AI 運算不可或缺元件的情況下,各家中要半導體廠商都在積極備戰,而在晶圓代工夥伴方面,目前似乎由台積電獨領風騷。不過,其他競爭對手也想在此新興市場中分一杯羹。晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries) 就正式宣布,已與康寧公司 (Corning Incorporated) 展開深度合作,共同致力於為格羅方德的矽光子平台開發可拆卸式光纖連接器解決方案,以因應不斷成長的需求。
俄羅斯公布 EUV 光刻工具藍圖,取代 DUV 技術計畫遭質疑 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 30 日 12:30 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 |
俄羅斯科學院近日公布了 2026 年至 2037 年的極紫外光(EUV)光刻工具發展藍圖,計劃取代傳統深紫外光(DUV)光刻技術。



