維修工程師搶手,艾司摩爾在鳳凰城成立技術學院 作者 中央社|發布日期 2025 年 11 月 21 日 10:50 | 分類 人力資源 , 半導體 , 材料、設備 | edit 荷蘭半導體生產設備製造商艾司摩爾(ASML)今天在鳳凰城(Phoenix)成立技術學院,培訓工程師提供設備維修服務。 繼續閱讀..
玻纖布市佔率拚 4 成,台玻訂單滿到 2027 年 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 21 日 10:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備 | edit 玻璃龍頭台玻因玻璃纖維布受惠 AI 及 5G 需求成為焦點,預估明年隨新產能陸續開出,高階玻纖布供貨可望年增 40%~50%,市佔目標估以 40%,至少維持第二名位置。 繼續閱讀..
反映日圓走貶 日本銅價上漲、逼近歷史新高 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 21 日 9:55 | 分類 國際金融 , 材料、設備 , 零組件 | edit 反映日圓走貶,日本非鐵金屬價格近來上漲,其中做為日本國內銅交易價格指標的JX金屬(JX Advanced Metals)調漲銅價、逼近歷史新高。 繼續閱讀..
Maxell 推進全固態電池量產,2030 前搶攻 AGV 與工業設備市場 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 21 日 9:30 | 分類 機器人 , 能源科技 , 電池 | edit 根據日經報導,日本 Maxell 正全面推進中大型全固態電池研發,計畫在 2030 會計年度前向自動導引車(AGV)提供首批樣品,並同步建置量產體系。新一代電池將採圓柱型設計,容量預估比現行小型固態電池提升 100 倍以上,體積放大 50~100 倍,能量密度也將增加數倍,鎖定高溫、高可靠度需求的工業領域。 繼續閱讀..
有事要發生?SanDisk 暴跌 20% 傳選擇權大戶做空 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 21 日 9:27 | 分類 儲存設備 , 證券 , 零組件 | edit 市場傳出,美國電腦儲存設備領導服務商 SanDisk 的選擇權出現不尋常的活動,多空激烈交戰,有選擇權大戶正在做空。 繼續閱讀..
穎崴前三季 EPS 達 33.4 元,預計 2025 年營運將再創新高 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 21 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 半導體測試介面廠穎崴科技公布前三季營收,達到新台幣56.24億元,年增32.04%,稅後淨利為11.90億元,毛利率為47%,較2024年同期增加5個百分點,EPS為33.4元。累計,前十月累計合併營收63.04億元,較2024年同期增加28.47%。 繼續閱讀..
電視面板淡季不淡,記憶體價格飆漲未撼動筆電面板採購 作者 陳 冠榮|發布日期 2025 年 11 月 20 日 19:39 | 分類 零組件 , 電視 , 面板 | edit TrendForce 觀察面板市場,電視面板需求意外走強,而且部分品牌客戶提前備貨,因接近年底議價壓力大,面板廠在面板價格上姿態較低,電視面板價格持續下跌。監視器面板需求疲弱、主流產品仍在虧損,價格大多持平。筆電面板需求符合預期,但品牌要求降價,面板廠開始讓利,11 月僅 TN 面板持穩,IPS 面板全面小跌。 繼續閱讀..
聯想淡化 AI 泡沫隱憂,有信心管理記憶體短缺情勢 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 11 月 20 日 19:03 | 分類 財經 , 零組件 , 電腦 | edit 聯想今(20 日)公布第二季(截至九月)營收 205 億美元、年增 15%,高於分析師平均預估的201億美元;該季淨利潤年減 5%,歸屬於股東的淨利為 3.4 億美元,低於分析師預期的 4.3 億美元。 繼續閱讀..
記憶體漲勢短期難解,宏碁陳俊聖:中國 DDR5 產能開出將翻轉市場 作者 陳 冠榮|發布日期 2025 年 11 月 20 日 17:44 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件 | edit 記憶體缺貨漲價態勢明顯,短期難以解決,宏碁董事長暨執行長陳俊聖典出,中國 DDR5 產能開出時,缺貨現象將能解除。 繼續閱讀..
國安級安控自主力!新漢旗下綠基、安恩嘉 AI 視覺解決方案入選國家隊 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 11 月 20 日 16:24 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 財經 | edit 經濟部今日舉辦安控數位創新推動計畫成果發表會,會中宣布新漢旗下安控子公司綠基(Smart Vision)與安恩嘉(AI Vision),以自主技術打造的高強固 AI 視覺產品 SeesAll,獲選國家高值化安控產品認證,並正式入列政府「可信賴國產安控清單」。 繼續閱讀..
Rubin 平台無纜化架構與 ASIC 高 HDI 層架構,驅動 PCB 產業成算力核心 作者 TechNews|發布日期 2025 年 11 月 20 日 14:20 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器 | edit 根據 TrendForce 最新研究指出,AI 伺服器設計正迎來結構性轉變,從 NVIDIA Rubin 平台的無纜化架構,到雲端大廠自研 ASIC 伺服器的高層 HDI 設計,PCB 不再只是電路載體,而成為算力釋放的核心層,PCB 正式進入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」。 繼續閱讀..
輝達:續與鴻海緯創艾克爾矽品合作,四年內擴大美國布局 作者 中央社|發布日期 2025 年 11 月 20 日 12:45 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片 | edit 人工智慧(AI)晶片大廠輝達(NVIDIA)今天清晨舉行線上法人投資會議,輝達財務長克瑞斯(Colette Kress)指出,輝達會持續與鴻海、緯創、艾克爾(Amkor)、矽品精密及其他夥伴合作,未來 4 年擴大輝達在美國布局。 繼續閱讀..
Google 台灣 AI 基礎建設研發中心啟用,緊鄰供應鏈、助專案週期縮短 45% 作者 陳 冠榮|發布日期 2025 年 11 月 20 日 12:44 | 分類 AI 人工智慧 , Google , 人力資源 | edit 繼 2013 年在台設立亞太地區第一座資料中心,後續建設海底電纜連接台灣與全球,位於台北市士林區新設立的 Google 台灣 AI 基礎建設研發中心 20 日正式啟用,成為 Google 美國總部以外最大的 AI 基礎建設硬體研發中心,不只是辦公室與實驗室的建置,更是 Google 對 AI 生態系的投資,並深化美國、台灣合作關係。 繼續閱讀..
採類脈衝雷射蝕刻工法,iFixit 揭密 iPhone Air USB-C 埠 3D 列印細節 作者 邱 倢芯|發布日期 2025 年 11 月 20 日 10:24 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 | edit 蘋果昨日公開 Apple Watch Series 11 與 Apple Watch Ultra 3 的 3D 列印製程後,外國知名拆解團隊 iFixit 也同步針對 iPhone Air 的 3D 列印 USB-C 埠進行深入研究,結果發現蘋果採用的工法與外界先前推測的技術存在明顯差異。 繼續閱讀..
宇瞻科技搶先布局全無鉛產品先機,展現企業永續競爭力 作者 TechNews|發布日期 2025 年 11 月 20 日 9:00 | 分類 儲存設備 , 半導體 , 記憶體 | edit 自1990 年代消費性電子產品快速普及後,儘管帶給人類更便利的生活,卻也衍生出廢棄電器造成的重金屬污染等問題,對人體健康與環境風險等日益嚴重。 繼續閱讀..