ASML 技術霸全球,海因克:策略就是讓台積電等三巨頭投資 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:20 | 分類 半導體 , 材料、設備 |
Category Archives: 零組件
漢民測試深耕半導體測試,前八個月 EPS 達 7 元預計全年將創新高 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 12 日 13:15 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 公司治理 |
全球半導體產業在 AI、高效能運算、5G/6G 及先進封裝技術的快速發展下,迎來前所未有的成長契機。即將登上興櫃交易,成立於 2004 年 9 月的漢民測試,其系統核心業務專注於半導體晶圓測試服務,扮演著從 IC 設計、製造到封測各環節中,確保晶片品質的關鍵角色。隨著新興應用推升晶片設計與測試門檻,先進封裝技術如 Chiplet、CoWoS、CPO 等的演進,使得晶圓測試成為品質保障不可或缺的一環。
研調:Q2 智慧手機鏡頭數續降 相對側重解析度升級 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 11 日 14:45 | 分類 手機 , 鏡頭 |
中媒 IT 之家報導,據 Omdia 10 日發布的《智慧手機型號市場追蹤 2025 年第二季》報告指出,智慧手機鏡頭數量正呈下降趨勢,2025 年第二季出貨的智慧手機平均配備 3.19 個鏡頭,低於去年同期的 3.37 個,由於多數手機仍採用單前置鏡頭,鏡頭數量的下降主要來自後置鏡頭的減少。 繼續閱讀..



