Category Archives: 零組件

航太國防展，台廠爭取標案具非紅供應鏈及客製化優勢
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 17:25 |
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分類 國際貿易 , 無人機 , 航太科技

台北國際航太暨國防工業展今天登場，無人機廠雷虎科技董事長陳冠如表示，全方位和中科院合作，把最新不對稱作戰的相關新系統，放在無人載具，全部「台灣製造」。中光電智能機器人公司總經理忻維忠認為，台灣無人機具備非紅供應鏈、客製化及成本優勢。 繼續閱讀..

漢翔結合民間供應鏈推出無人機雷射硬殺系統，年底完成原型測試
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 16:45 |
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分類 光電科技 , 財經 , 軍事科技

台北國防航太展正在南港展覽館盛大舉行中，因為俄烏戰爭讓無人機大放異彩的情況下，今年在展場中可說是無人機當道，加上台灣本身在ICT的整合上原本就有堅強的實力，使得不論來台灣參展，或是台灣廠商自行研發生產的無人機幾乎佔了整個展館除了國防館之外一半的攤位。而就這情況也可以思考到一個情況，那就是在未來戰爭中無人機滿天飛的狀況下，如何反制無人機就成為能否扭轉戰果的關鍵。這次，軍工股漢翔航太就展出了新的解決方案。

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槍釘大廠駿吉切入 DDR 及半導體設備！記憶體拚今年第四季出貨
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 15:04 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

工業槍釘大廠駿吉控股-KY 新團隊入主後首次亮相，董事長胡德立今日宣示將切入半導體設備，自有技術以「晶片導入設備」的商業模式，從成熟製程的電子束、曝光機、晶圓雷射切割機開始出發，並選定記憶體 DDR4、DDR5 的白牌晶片，力拚今年第四季開始出貨認列。
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摺疊 iPhone 在台試產？童子賢：證明台灣是風水寶地
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 14:15 |
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分類 Apple , iPhone , 面板

外媒報導，蘋果公司正與供應商討論在台灣設立 iPhone 摺疊機測試生產線。代工廠和碩董事長童子賢今天受訪表示，不清楚相關計畫，但此舉有助於在量產前解決技術與良率問題，「證明台灣還是風水寶地」，做的還是滿有附加價值的工作，其實是個不錯的選擇。 繼續閱讀..

中信造船國防工業展秀最新無人船！中信五號四大戰術功能皆完成測試
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 13:35 |
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分類 AI 人工智慧 , 交通運輸 , 財經

中信造船今年參與「2025 台北國際航太暨國防工業展（TADTE）」，首度展示由中信造船結合傑海達、智勤科技、凌華科技等團隊，自主研發的智慧無人船「中信五號」，副總黃逢徵表示，目前四大戰術功能都已完成測試，並有海軍、海巡表達興趣，目前就停在淡水河口進行定點巡航展示。

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七個月、800 家門市導入 300 萬 ESL，美廉社智慧零售年減千萬張紙
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 13:04 |
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分類 光電科技 , 材料、設備 , 科技生活

三商家購旗下美廉社自 2024 年啟動「電子價卡」（即 ESL 電子貨架標籤）導入計畫，取代貨架紙本標籤，這項計畫投資台幣 4.5 億元，攜手系統整合商雲創通訊在日前完成部署。不只大幅節省紙張、改變顧客觀感，更能為美廉社數位策略的實體延伸。

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經寶精密國防工業展秀航太技術！法國供應鏈整合完成將挹注營運
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 12:07 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 航太科技

經寶精密（JPP-KY）今年參與「2025 台北國際航太暨國防工業展（TADTE）」，聚焦航太結構件與 AI 伺服器解決方案，展現其泰國與法國雙基地的製造優勢，並透露已完成 ADB、LUTEC、SPEM 及 Segnere 四家法國子公司的整合，預計將挹注營運維持強勁動能。

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摺疊 iPhone 成真！蘋果最快 9 月台灣試產，2026 年亮相
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 8:45 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果公司正積極推進首款摺疊 iPhone 的研發，計劃於今年 9 至 10 月在台灣進行試產，為 2026 年在印度的大規模量產鋪路。據《日經亞洲》及多方報導，蘋果將於 2026 年下半年正式推出這款被預期為「iPhone Ultra」的摺疊手機，初期出貨量目標介於 700 萬至 1,000 萬台，並期望在 2026 年整體 iPhone 出貨量提升 10%。 繼續閱讀..

亞馬遜衝低軌衛星，帶動昇達科、華通、燿華等接單
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 7:40 |
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分類 Amazon , 低軌衛星 , 零組件

亞馬遜旗下低軌衛星「Kuiper 計畫」宣布，要打造 3,200 顆衛星群，2026 年於全球 26 個國家與市場推出服務，2028 年完成全球覆蓋並展開第二代衛星群發射計畫，屆時衛星發射量將較原規劃倍增。亞馬遜衝刺低軌衛星，帶旺昇達科、華通、燿華、金寶等協力廠。 繼續閱讀..

台積電鎖定 12 吋碳化矽新戰場，布局 AI 時代散熱關鍵材料
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 16:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體產業邁入人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動的新時代，散熱管理正逐漸成為影響晶片設計與製程能否突破的核心瓶頸。當3D堆疊、2.5D整合等先進封裝架構持續推升晶片密度與功耗，傳統陶瓷基板已難以滿足熱通量需求。晶圓代工龍頭台積電正以一項大膽的材料轉向回應這一挑戰，那就是全面擁抱12吋碳化矽（SiC）單晶基板，並逐步退出氮化鎵（GaN）業務。此舉不僅象徵台積電在材料戰略 recalibration，更顯示散熱管理已經從「輔助技術」升格為「競爭優勢」的關鍵。

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