Category Archives: 零組件

為支援 1MW 以上機架電力架構！伊頓參與輝達 Rubin 800V HVDC 開發
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 17:58 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，不斷電系統（UPS）大廠伊頓電氣今日發表「從電網到晶片」（From Grid to Chip）策略，並參與輝達（NVIDIA）Rubin Ultra GPU 的 800V HVDC（高壓直流）共同開發，以支援功率 1MW 以上的高密度機架。

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晶瑞光「三光模組」首秀半導體大展！搶攻無人機、智慧監控最快年底簽約
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 17:19 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，晶瑞光董事長鄒政興表示，「三光模組」產品結合可見光遠距鏡頭、彩色夜視鏡頭，以及紅外熱成像到雷射模組，鎖定無人機、智慧監控及協作型機器人等應用市場，其中無人機最快將在年底與國人無人機廠商簽約供應。

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前瞻布局微環境監控新藍海！創控半導體展秀 2 奈米製程 AMC 監控
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 16:54 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，創控科技今年參展推出 FMS 2000 晶圓盒（FOUP）監測系統與 MiTAP M3 氣體分析儀，拓展產品線，事業發展處處長吳惠芳表示，受惠新客戶加入與客戶密集驗收，挹注下半年營收開始升溫，朝全年業績成長的目標推進。

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盟立半導體展首度展示人型機器人！林世東喊「鞍新盟」要拚台灣製造
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 16:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，盟立今年參展首度展示可舉重達20公斤的人形機器人，以及巡檢型機器狗 MD-X，執行長林世東表示，盟立與義美、新代組成「鞍新盟」，正是要結合台灣各個關鍵零組件，打造真正台灣製造的人型機器人、無人機與機器狗。

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印能半導體大展聚焦 AI 伺服器散熱！高可靠度 SMAC 機架系統明年放量
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 15:49 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，印能科技今年參展發表三款創新產品，鎖定半導體製程中氣泡、散熱與翹曲等關鍵挑戰，全面提升良率與製程效率，並聚焦 AI 伺服器散熱，高可靠度 SMAC 機架系統今年小量出貨，預計明年可望放量。

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臻鼎 SEMICON 揭示 PCB 跨半導體！再度攜手研華打造 AI 智慧製造園區
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 15:17 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，臻鼎-KY 今年以「PCB 跨足半導體」之姿參展，董事長沈慶芳表示，全球正處於數據爆炸、算力飆升的關鍵時刻，這次參展象徵臻鼎-KY 由 PCB 領導者，進一步成為半導體產業鏈的重要推手，為 AI 應用發展注入能量。

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GPU 散熱成顯學 ，汎海科技押注液冷與風冷雙線並進
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 零組件

隨著 AI 伺服器功耗持續飆高，散熱成為顯學，台灣散熱大廠健策、奇鋐及雙鴻躋身為輝達供應鏈，也同步創造水冷散熱商機，帶動台廠生態系同步成長。業界人士指出，一台高效能 AI 伺服器，動輒數千瓦的功率消耗，如何在有限體積內有效導熱，已成為硬體設計的關鍵挑戰。 繼續閱讀..

迎接全球退役電池潮！三大未來 8 月營收 2,006 萬元創歷年同期新高
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 13:43 |
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分類 國際觀察 , 淨零減碳 , 財報

三大未來今日公告 8 月合併營收2,006 萬元，創歷年同期新高，累計今年前 8 月營收 1.45 億元，年增 144.49%，隨著廢乾電池回收分選及處理的量能持續提升，採行 「委託處理 + 再生資源銷售」雙軌模式，營運動能持續走強。

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中探針 8 月營收創 39 個月新高！半導體大展秀三利器明年拚 3 成
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 13:07 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 材料、設備

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，中探針今年展示 Socket 測試座、微機電式探針（MEMS）、1200 瓦以上的高功率老化測試座（Burn-in Socket）三大新品，總經理馮明欽表示，今年半導體營收逾 20%，力拚明年衝至 30%，成為未來營運成長動能。

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半導體市場需求持續熱絡，帶動家登、家碩營運發展
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

晶圓傳載解決方案廠商家登公布 8 月合併營收，金額為新台幣 5.6 億元，較 7 月份增加 10.5%，較 2024 年同期減少 13.3%。累積，前八月營收約 44.86 億元，較 2024 年同期減少 0.54%。公司表示，本季進入全力備貨階段，光罩載具暨晶圓載具出貨可期，各項新產品亦進入驗證關鍵階段，可望陸續挹注營收。

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