Category Archives: 零組件

台積電啟動開發 SoW-X 先進封裝，生產高效能資料中心 AI 晶片
作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 6:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

PC Gamer 報導，台積電宣布啟動下代系統級晶圓（System-on-Wafer，SoW）封裝開發，命名為「SoW-X」。將使市場中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）晶片面積顯得微不足道，為追求極致運算能力的資料中心和人工智慧（AI）領域帶來顛覆性的變革。

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台積電美國廠迎大利多！荷蘭半導體設備大廠 ASML 享美國零關稅優惠
作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 7:32 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國總統川普（Donald Trump）近日與歐盟達成新一輪貿易協議，對歐洲進口關稅從 30% 調降至  15% 的稅率，其中包括半導體設備在內的若干戰略性產品獲得零關稅豁免，關代表荷蘭半導體設備大廠 ASML 的產品在美國市場將不會漲價，意味台積電美國廠迎來大利多。

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鴻海換股結盟東元評估入董事會，布局美國星際之門計畫
作者 |發布日期 2025 年 07 月 30 日 18:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 公司治理

鴻海和東元今天宣布股份交換成為策略聯盟夥伴，鴻海將取得東元 10% 股權，鴻海發言人巫俊毅表示，雙方有共識，會在適當的時間點，評估鴻海在東元董事會的席次。產業人士看好鴻海、東元此次合作，將有助於雙方布局美國「星際之門」計畫。 繼續閱讀..

為美國製造強化 AI 資料中心模組化！東元以 1 股增資換發鴻海 0.305 股
作者 |發布日期 2025 年 07 月 30 日 16:56 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 自動化

東元與鴻海今日召開重大訊息說明會，雙方宣布董事會決議透過股份交換方式成為策略聯盟夥伴，東元將增發新股 237,644,068 股予鴻海，鴻海將增發新股 72,481,441 股予東元，換股比例為東元電機 1 股換發鴻海 0.305 股，鴻海將持有東元 10% 股權，東元將持有鴻海約 0.519% 股權。

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AI 需求一枝獨秀、消費電子陷關稅風暴，2H25 MLCC 旺季恐落空
作者 |發布日期 2025 年 07 月 30 日 14:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 材料、設備

美國政府計劃 8 月 1 日起對墨西哥開徵高達 30% 的對等關稅、對歐盟主要徵收 15%，日本、韓國、泰國和馬來西亞等亞洲科技重鎮的稅率是 15% 至 36% 不等。美國第一季消費者支出年增率已下修至 0.5%，創疫情後最低紀錄。

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竑騰科技專注散熱介面才解決方案，H2 能見度優於 H1
作者 |發布日期 2025 年 07 月 30 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

半導體先進封裝設備廠竑騰科技舉辦上櫃前業績發表會，竑騰科技表示，在關鍵熱介面製程技術成功切入 AI、GPU 與高效能運算 (HPC) 晶片先進封裝市場帶動營運成長情況下，2024 年營收達新台幣 11.45 億元、年增 29.22%，稅後純益 2.93 億元、年增 83.04%，EPS 12.02 元、年增 80.75%，表現卓越。2025 年上半年營收亦達 8.05 億元，年增 43.38%，創下歷年新高。

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