伴隨 AI 世代的崛起,先進封裝正朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進,而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益嚴峻,半導體材料廠商崇越科技將進行進行晶圓與面板級封裝用防翹曲載具解決方案技術發表。
迎戰高階封裝翹曲難題,崇越科技發表獨家藍寶石單晶基板方案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:30 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試 |
電池危機有救了?AI 助攻發現可取代鋰的神祕金屬材料 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 07 日 8:30 | 分類 材料 , 鋰電池 , 零組件 | edit |
隨著電動車在全球市場的迅速普及,以及可再生能源儲存需求的大增,研究人員面臨一個嚴峻的現實:全球的電池供應鏈依賴於鋰這種稀有金屬,而鋰的開採需要消耗數百萬加侖的水,且其資源主要由少數幾個國家控制。
