Category Archives: 零組件

高通 2018 年第 2 季財報優於市場預期,恩智浦購併案確認破局

作者 |發布日期 2018 年 07 月 26 日 9:40 | 分類 Android 手機 , 國際金融 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)台北時間 26 日淩晨發表 2018 年第 2 季財報。根據財報,高通 2018 年第 2 季營收為 56 億美元,較 2017 年同期 54 億美元成長 4%,淨利為 12 億美元,也較 2017 年同期 9 億美元增加 41%。每股 EPS 為 0.82 美元,較 2017 年同期 0.58 美元大幅成長 41%,表現優於市場預期。

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日本電產獲利創新高升財測;機器人減速機擴產至 40 倍

作者 |發布日期 2018 年 07 月 26 日 9:30 | 分類 機器人 , 自動化 , 財報

日本電產(Nidec)25 日於日股盤後公布上季(2018 年 4~6 月)財報:因車用/家電用馬達以及工業機器人關鍵零件「減速機」等產品需求持續強勁,提振合併營收較去年同期成長 11.9% 至 3,837.65 億日圓,合併營益成長 20.0% 至 466.41 億日圓,合併純益大增 33.0% 至 373.53 億日圓,營益、純益皆創下季度別歷史新高紀錄。 繼續閱讀..

破解材料運作機制,有機太陽能轉換效率有望再突破

作者 |發布日期 2018 年 07 月 26 日 8:30 | 分類 太陽能 , 會員專區 , 能源科技

非富勒烯受體(non-fullerene acceptors,NFAs)材料可說是有機太陽能光電轉換效率突飛猛進的功臣之一,它讓有機太陽能電池有望與矽晶太陽能電池一較高下,而近期英國倫敦帝國學院團隊更是成功破解 NFAs 材料運作機制,並進一步了解如何改進材料,拚可加速有機太陽能電池發展。 繼續閱讀..

購併再起 ! 中國清華紫光集團斥資 800 億元購併法商 Linxens

作者 |發布日期 2018 年 07 月 25 日 18:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

沉寂一段時間的中國半導體大廠紫光集團,近期又有重新再發動購併的跡象!根據《彭博社》的引用知情人士的消息報導,中國清華紫光集團已經與法國智慧型晶片元件製造商 Linxens 簽署購併協議,以總價約 22 億歐元(約新台幣 800 億元)來購併 Linxens。而這項協議是在一個月前完成簽署,直到近期才有消息透露。

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聯電 2018 年上半年每股 EPS 0.58 元,第 3 季需求將持平

作者 |發布日期 2018 年 07 月 25 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 25 日召開 2018 年第 2 季法說會,並公布 2018 年第 2 季財報。顯示,2018 年第 2 季合併業收為新台幣 388.5 億元,較上季的新台幣 375 億元成長 3.6%,較 2017 年同期的 375.4 億元成長 3.5%。第 2 季毛利率為 17.2%,歸屬母公司淨利為 36.6 億元,每股 EPS 為 0.3 元。

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三星挖角 NVIDIA 前專家帶領自行研發 GPU,預計 2019 年中問世

作者 |發布日期 2018 年 07 月 25 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

在智慧型手機的三大核心晶片中,目前南韓三星已經有辦法自行研發生產處理器 (CPU),在基頻晶片上,全網通的經驗目前對三星來說也不是太大的問題。因此,現在只有繪圖處理器方面,目前只能仰賴其他供應商的產品。只是,三星對於 GPU 的企圖心一直沒有間斷過。根據外媒報導,為了加速實踐 GPU 自行研發的目標,三星日前挖角了曾經在輝達 (NVIDIA)、聯發科、英特爾 (intel) 等公司任職過的 Chien-Ping Lu 來擔任該項產品的發展,期望能盡速達到自行生產的目標。

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背光模組生產發生問題?6.1 吋 iPhone 傳推延一個月量產

作者 |發布日期 2018 年 07 月 25 日 10:35 | 分類 Apple , iPhone , 零組件

蘋果(Apple)預計在 2018 年推出的次代 iPhone 盛傳將有 3 款,除了現行 iPhone X(5.8 吋)的升級版機種之外,還將推出採用 6.5 吋 OLED 面板的 iPhone X Plus 以及搭載 6.1 吋液晶面板(LCD)的新機。其中,關於 6.1 吋 LCD 機,之前數度傳出將延後量產的消息,而最新又有分析師稱,因背光模組生產問題,因此 6.1 吋新機量產時間將推延一個月。 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20180725

作者 |發布日期 2018 年 07 月 25 日 10:01 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

力成布局先進封裝,竹科蓋新廠迎新動能
記憶體封測廠力成(6239)昨(24)日召開法說會,董事長蔡篤恭表示,力成近年積極布局發展先進封裝,現有技術已足以涵蓋至2025年市場需求,目前已取得竹科5000坪土地,預計本季破土興建新廠,以迎接預期2020年浮現的營運新成長動能… 繼續閱讀..