對於 24 日中國商務部有條件准許台灣兩大半導體封測廠日月光與矽品的合併案,日月光對此發出重大訊息說明指出,針對中國商務部所提出的 4 項附帶條件,將會向該局提出於一定期間內為維持日矽獨立營運相對應之行為限制承諾,以降低中國反壟斷局對本案限制競爭之疑慮。
Category Archives: 零組件
聯發科推出首顆支援 NB-IoT 雙模物聯網晶片,布局物聯網市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 11 月 24 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 |
為了加強布局物聯網市場,國內 IC 設計大廠聯發科於 24 日宣布,推出業界首款支援窄頻物聯網(NB-IoT)3GPP Release 14 規格的雙模物聯網晶片(SoC)MT2621。這款晶片支援 NB-IoT 及 GSM / GPRS 兩大電信網路,具有低功耗與成本優勢,將帶來更多元的物聯網應用,且適用於種類眾多的連網裝置,包括健身追蹤器與其他穿戴裝置、物聯網安全感測器、智慧電錶及各種工業應用等。
歐司朗投資 3.7 億歐元,全球最大 6 吋 LED 晶片廠落成啟用 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 11 月 24 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 |
全球照明大廠歐司朗(OSRAM)於 24 日宣布,位於馬來西亞居林(Kulim)的新 LED 晶片廠如期落成開始營運。這座在 2015 年 11 月動工,歷經兩年時間,終於在 24 日完工並投入營運的全球最大 6 吋 LED 晶片廠,總共斥資 3.7 億歐元(約新台幣 131.2 億元)。預計未來該工廠還將進行兩個階段的擴建,總投資金額也將達 10 億歐元(約新台幣 354.6 億元),其中還包括在歐司朗在全球工廠聯盟中擴大 LED 組裝能力。
蘋果不全面靠攏 OLED 螢幕,將推出 TFT-LCD 廉價版 iPhone X |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 11 月 24 日 12:15 | 分類 Apple , iPhone , 手機 |
根據凱基證券知名分析師郭明錤日前的分析報告指出,2018 年蘋果將推出 3 款 iPhone,其中包括 6.5 吋與 5.8 吋螢幕的 OLED 機種,以及一款 6.1 吋螢幕的 TFT-LCD 機種。由此看出,雖然 OLED 有許多先天優勢,但蘋果仍不會全面將 iPhone 轉移用 OLED 螢幕。市場調查機構 Rosenblatt Securities 也提出報告呼應,因為 iPhone X 上市後出現種種狀況,以及 OLED 螢幕產能、成本的問題,也都是蘋果不能輕易跟 TFT-LCD 螢幕說再見的主因。
TechNews 科技早報 – 20171124 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 11 月 24 日 9:21 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
行動式記憶體價格高漲,第四季產值成長有望超越第三季的 4.3% 表現
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,第三季智慧型手機市場逐漸復甦,開始進入旺季備料階段,對行動記憶體需求增加,帶動價格上揚走勢。整體而言,第三季行動式記憶體市場以縮… 繼續閱讀..
搭載 AMD EPYC 處理器的 HPE 新伺服器,打破測試評比世界紀錄 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 11 月 23 日 19:20 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 會員專區 |
目前,除了桌上型的 Ryzen 處理器成功在市場上創造銷量之外,AMD 近期還憑藉全新的 Zen 架構處理器,重返資料中心的伺服器市場。AMD 新推出的新一代 EPYC 伺服器處理器,擁有最多 32 核心 64 執行序,並支持 8 通道的 DDR4 儲存記憶體、以及 128 條 PCI-E 3.0 通道的規格,普遍受到業界的歡迎。而 23 日 AMD 還宣布,搭載 EPYC 伺服器處理器的HPE (慧與科技) 第 10 代新款 ProLiant DL385 伺服器,在測試中分數刷新世界紀錄。
行動式記憶體價格高漲,第四季產值成長有望超越第三季的 4.3% 表現 |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 11 月 23 日 14:50 | 分類 記憶體 , 零組件 |
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,第三季智慧型手機市場逐漸復甦,開始進入旺季備料階段,對行動記憶體需求增加,帶動價格上揚走勢。整體而言,第三季行動式記憶體市場以縮小區域別的價格差異與微調高容量規格報價為主軸,報價平均漲幅落在 5% 以內,營收較第二季成長 4.3%。單就三大主流供應商而言,以 SK 海力士表現最為亮眼,較前一季成長達 30%。 繼續閱讀..
火侯拿捏精準到位,半導體製程再進化 |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 11 月 23 日 12:00 | 分類 材料、設備 , 零組件 |
您能想像家用微波爐的低頻微波,也能應用於半導體製程嗎?集結交通大學、工研院、國家奈米元件實驗室三方之力的微波退火技術,成功克服多項技術難題,將學理落實於元件製程設備,展現節能與成本優勢,此項技術更榮獲 2017 全球百大科技研發獎。



