Category Archives: 零組件

驗證天線設計與頻段應用,高通推出 5G 相關智慧型手機參考設計

作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 11:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

行動晶片大廠高通(Qualcomm)17 日宣布,將利用新發表的 5G 數據機晶片 Snapdragon X50 為基礎,提出 5G 相關智慧型手機的參考設計,並預計 2019 年推出相關產品。高通指出,這對未來 5G 手機的設計,包括天線位置才不會有相關信號干擾,以及相關頻率運作測試,都可對未來的 5G 手機設計提供幫助。

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TechNews 科技早報 – 20171018

作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 9:19 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

慧榮再度澄清公司產品無漏洞問題,將不實消息送交警方調查
針對日前部分網路媒體報導,記憶體晶片大廠慧榮旗下產品型號 SM2246EN、M2256, SM2258 的固態硬碟主控晶片,可能存在後門漏洞的報導,慧榮在 17 日再度發出相關澄清消息表示,公司至今未接獲能… 繼續閱讀..

一顆硬碟容量 40TB!WD 發表突破性 MAMR 微波輔助磁性錄寫技術,儲存密度每平方英吋 4Tb

作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 9:15 | 分類 儲存設備 , 記憶體 , 零組件

先前市場與整個產業看好 HAMR 為下一代硬碟磁性錄寫的主要技術,但 WD 近日發表的 MAMR 可能會更早推出。MAMR 利用高頻微波降低碟盤磁性物質寫入時的矯頑力/保磁力,又不需要加熱碟盤表面降低可靠性,預計 2019 年就有可販售的產品問世。 繼續閱讀..

Google 發表自行設計晶片,未來恐衝擊高通產品市場

作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 9:15 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

根據彭博社報導,17 日網路大廠 Google 公布了首款用於消費性產品的自行設計晶片 Pixel Visual Core。該晶片是一款平台專用晶片,目的是提升 Google 最新款智慧型手機 Pixel 2 的相機影像品質,並更快處理 HDR 照片。業界人士指出,Pixel Visual Core 的推出也代表 Google 進軍硬體領域的最新信號,此舉預計將對晶片供應商產生威脅,尤其是行動晶片龍頭高通(Qualcomm)。

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英特爾、Facebook 攜手,業界首款神經網路處理器年底出貨

作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 9:10 | 分類 Facebook , 處理器 , 零組件

英特爾(Intel Corporation)執行長 Brian Krzanich 17 日透過官網新聞室發布社論宣布,英特爾開發的業界首款神經網路處理器(NNP)「Nervana」將於今年底以前出貨,他並表示,英特爾在推出這項新人工智慧(AI)硬體的同時,很高興能與 Facebook 密切合作。 繼續閱讀..

史丹佛團隊開發新鈉基電池,成本不到相同容量鋰基電池的 80%

作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 8:45 | 分類 會員專區 , 材料 , 能源科技

史丹佛大學團隊開發了一種新型鈉離子電池,可以儲存和目前市場上最先進鋰離子電池一樣多的容量,但成本僅不到鋰離子電池的 80%,畢竟鹽很豐富,鋰較稀有。不過,鈉基電池能否取代鋰離子電池很難說,畢竟鋰離子電池的表現很難被超越、成本在逐年下降,更重要的是有大量資金湧入鋰礦開採和鋰電池製造廠。 繼續閱讀..

太陽光電成長勢如猛虎,「PV Taiwan」即將開展

作者 |發布日期 2017 年 10 月 17 日 23:02 | 分類 太陽能 , 會員專區 , 能源科技

第 11 屆「PV Taiwan 台灣國際太陽光電展」即將開展,包括美國電動車大廠特斯拉(Tesla)將在展覽期間提供電動車試駕,台灣電動車大廠迪吉亞也會展示最新款中型電動巴士。此外,經濟部能源局首度加入,將於會場呈現 15 個地方政府的綠能政策與執行成果,對於各縣市綠能施政方針有所疑慮的民眾可以免費前往參觀。 繼續閱讀..

傳 3D 鏡頭遭退貨,玉晶光:沒聽說

作者 |發布日期 2017 年 10 月 17 日 18:49 | 分類 Apple , iPhone , 鏡頭

蘋果 iPhone 鏡頭供應商玉晶光今天市場傳出 3D 鏡頭品質未過關遭退貨,股價急殺跌停,對此傳聞玉晶光表示沒聽說有產品被退貨,至於個別客戶產品則不評論。

玉晶光今天在市場傳出鏡頭品質未過關遭退貨利空訊息衝擊下,尾盤不敵賣壓大量出籠,摜壓至跌停價 369 元,守護近一個月的 400 元關卡失守。 繼續閱讀..

慧榮再度澄清公司產品無漏洞問題,將不實消息送交警方調查

作者 |發布日期 2017 年 10 月 17 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

針對日前部分網路媒體報導,記憶體晶片大廠慧榮旗下產品型號 SM2246EN、M2256, SM2258 的固態硬碟主控晶片,可能存在後門漏洞的報導,慧榮在 17 日再度發出相關澄清消息表示,公司至今未接獲能夠在任何方面證實慧榮產品存在漏洞的任何資訊或檔案;同時,慧榮也未收到任何政府單位對其產品因媒體報導有所謂的漏洞,而可能引發產品安全,或其所涉的資訊安全的書面或口頭通知、通報或詢問。

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高通推出 Snapdragon 636 行動平台 支援 FHD+ 18:9 寬螢幕應用

作者 |發布日期 2017 年 10 月 17 日 14:45 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

為了滿足近來 18:9 解析度的手機超寬螢幕發展趨勢,行動晶片大廠高通 (Qualcomm ) 宣布推出新一代的行動平台 Snapdragon 636。高通表示,與之前的 Snapdragon 630 行動平台相比,Snapdragon 636 設計旨在改善裝置效能、增強電競與支援顯示技術。並且,進一步擴充高通旗下 Snapdragon 行動平台強大的高效能產品陣容。

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客製化晶片拉抬 IC 設計服務,外資調高創意電子目標價至 350 元

作者 |發布日期 2017 年 10 月 17 日 13:20 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

根據歐系外資最新的一份報告顯示,受惠於人工智慧 (AI) 的需求提升,加上客製化晶片的需求也在逐步發酵的情況下,台積電擁有其 35% 股權的 IC 設計服務供應商創意電子,在營收成長及利潤結構的改善下,將其個股評價調升至「買進」的評等,目標價則一舉調升至每股新台幣 350 元的價位。

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