Category Archives: 零組件

輝達 GB300 規格升級供應鏈將洗牌？台廠等黃仁勳開獎
作者 |發布日期 2025 年 03 月 11 日 8:50 |
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分類 GPU , 零組件

輝達（NVIDIA）將於 3 月 17 日至 21 日在美國聖荷西舉辦 GTC 技術大會，預期發表 GB300 伺服器等新產品。市場傳出 GB300 與正開始放量出貨的 GB200 規格有明顯差異，可能掀起供應鏈洗牌效應，只能等輝達執行長黃仁勳在 GTC 舞台上「開獎」揭露供應商名單。 繼續閱讀..

三星布局玻璃中介層與玻璃基板發展，並藉內部競爭提升產品優勢
作者 |發布日期 2025 年 03 月 10 日 15:10 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財經

根據韓國媒體 sedaily 報導，表示三星半導體部門正開發玻璃中介層技術，目的在替代當前的矽中介層產品，以進一步提升晶片性能。在此同時，三星旗下三星電機也在開發玻璃基板，計畫於 2027 年量產。三星預估，這兩大技術有望共同推動提升晶片運行速度，成為未來在市場上的競爭利器。

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半導體、電腦零組件占大宗！台灣 2024 年躍升美國第七大貿易夥伴
作者 |發布日期 2025 年 03 月 10 日 11:13 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

台積電日前宣布未來四年至少在美國投資千億美元，引起全台熱烈討論，實際攤開行政院發布的美國 2024 年全年貿易統計報告指出，台灣為美國第七大貿易夥伴，排名相較 2023 年前進一名，雙邊貨品貿易累計總額達 1,586 億美元，成長 24.2%，進出口主要為半導體、電腦零組件。

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輝達 GTC 大會 GB300 即將登場！奇鋐交貨量增加、富世達打入供應鏈
作者 |發布日期 2025 年 03 月 10 日 9:58 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

輝達（NVIDIA）美國時間 3 月 17~21 日將在加州聖荷西舉行年度 GTC 大會，執行長黃仁勳將親自發表新一代 GB300 的 AI 晶片，由於 GB300 能耗相較前一代更高，因此對散熱的需求更大，預計將導入更多水冷板，其中奇鋐水冷出貨增加，子公司富世達打入快接頭領域有望受惠。

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美國為台灣積體電路出口第七大市場，去年出口額倍增
作者 |發布日期 2025 年 03 月 10 日 9:09 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 零組件

美國總統川普對半導體課徵關稅的態度牽動台美經貿變化，AI 浪潮推升伺服器和晶片等需求，2024 年自動數據處理設備、積體電路名列對美出口前二大產品，美國為台灣積體電路出口第七大市場，去年出口至美國金額達 74 億美元，成長一倍。

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WD 正式拆分 NAND Flash 業務給 SanDisk，未來將無 WD 品牌 SSD
作者 |發布日期 2025 年 03 月 07 日 17:00 |
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分類 儲存設備 , 半導體 , 晶片

根據外媒 Techspot 報導，威騰電子 (WD) 已正式拆分其 NAND Flash 快閃記憶體業務，這代表著該公司後續將不再生產 NAND Flash 快閃記憶體及 SSD 固態硬碟。未來威騰電子將專注於自己的機械硬碟 (HDD) 市場，而威騰電子原有的 NAND Flash 快閃記憶體和 SSD 業務都將由 SanDisk 接手。

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TEL 全年營收有望創歷史新高！台灣子公司前進校園擴大徵才
作者 |發布日期 2025 年 03 月 07 日 14:29 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 材料、設備

近期受惠於先進應用與 AI 市場發展，半導體設備大廠東京威力科創（Tokyo Electron，簡稱 TEL）2025 財年第三季再傳捷報，銷售額、利潤超越預期，按 CY 年度計算（1/1至12/31）成長率達 26%，明顯超越市場漲幅，預期全年銷售額、毛利、毛利率、營業利潤、淨利與 EPS 將創歷史新高，有望達到 2 兆 4,000 億日圓營收。 繼續閱讀..