Category Archives: 零組件

先進封裝製程新突破，差異性蝕刻的創新應用
作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 10:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件

隨著微型化的趨勢，IC 製造商始終面臨著不斷提高互連密度的壓力，因此需要線寬線距更精細的線路。根據主要原始設備製造商的設計藍圖，對於銅線路的線寬／線距要求將越來越細，將能力推進到低於 線寬間距小於8／8 μm，為主要封裝載板廠商要達成的近期目標。

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日月光攜手倍利、和碩，簽署封裝基板 AI 檢測系統合作備忘錄
作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 10:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光投控宣布攜手倍利科技與和碩，共同簽署「封裝基板 AI 檢測系統」合作備忘錄，並宣布成立 AI 應用聯盟（AI Application Appliance，AAA）。這次跨界合作旨在結合人工智慧 (AI) 技術，創建基板產業視覺檢測新標準，為供應鏈數位轉型與生產效率提升注入強大動能，開創智慧製造新里程碑。

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中國生產過剩衝擊產業，由最終財市場延伸至中間財市場
作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 7:50 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美國貿易代表署（USTR）12 月 23 日宣布對中國半導體產業及中國政府推動的產業政策展開調查，美國貿易代表戴琪（Katherine Tai）指出，中國為了取得全球市場主導地位，各行各業推動非市場政策方法，用廣泛反競爭和非市場手段，可能傷害包含美國等許多國家。

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中鋼股價探底測試，投資人該追逐價值還是等待契機？
作者 |發布日期 2024 年 12 月 28 日 10:00 |
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分類 財經 , 零組件

根據《財訊》雙週刊報導，台灣鋼鐵業龍頭中鋼股價失守 20 元大關！中鋼 12 月 19 日盤中低點下探每股 19.8 元，收盤價 19.95 元，創下 2020 年 8 月 4 日以來新低價，也低於今年第三季每股淨值 20.16 元。雖然 128 萬股東難掩失望之情，但也有買盤蠢蠢欲動，認為正是低點承接的時機。究竟可以進場了嗎？ 繼續閱讀..

愛德萬測試預期 AI 資料中心投資放緩很快復甦，AI 手機接穩下一棒
作者 |發布日期 2024 年 12 月 26 日 16:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

英國《金融時報》報導，全球最大晶片測試機供應商愛德萬測試 (Advantest ) 的執行長表示，如果資料中心的投資放緩，對智慧型手機的人工智慧 (AI) 需求可能有助於協助部分半導體產業，進一步避免業績衰退的影響。

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