Category Archives: 零組件

泰國、台灣車用散熱自製率逾九成!金興精密估 1 月中掛牌上市

作者 |發布日期 2024 年 12 月 18 日 17:11 | 分類 國際貿易 , 汽車科技 , 證券

金興精密明日將舉行上市前業績發表會,預計 1 月中掛牌交易,董事長施春景表示,目前手握美國汽車 AM(售後維修)和新車原廠市場(OE)市場,並透過泰國一條龍生產優勢,有望迎接中國轉單效應,因應市場需求,泰國和台灣廠將擴增直流無刷馬達(BLDC)產線,自製率達 9 成以上。

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台美中啟動全球生產基地布局!光隆精密-KY 明年拉貨動能強

作者 |發布日期 2024 年 12 月 18 日 16:55 | 分類 國際貿易 , 汽車科技 , 財報

光隆精密-KY 今日舉辦法說會,董事長呂皇甫表示,根據北美主要客戶提供的預估量,明年度拉貨動能可望顯著提升,並啟動全球生產基地布局,涵蓋美國、台灣及中國三大區域,其中美國已接獲主要客戶新開發及量產總成件訂單,相關營收貢獻預計將在 2026 年起逐步顯現。

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博通市值破 1 兆美元接手 AI 下一波!「ASIC 2.0」六大領域概念股崛起

作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 14:55 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , PCB

博通(Broadcom)上週五市值突破 1 兆美元,並創單日漲幅 24% 的歷史紀錄後,週一股價再漲 11%,被視為接班輝達(NVIDIA)AI 下半場的選手,外資更發布《AI ASIC 2.0:潛在贏家》,點名六大領域贏家,帶動相關概念股崛起。

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郭明錤:GB300 元件測試有過熱問題,可能拖延輝達量產時間

作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

中資天風證券分析師郭明錤發表最新投資研究報告表示,GPU 大廠輝達 (NVIDIA 正為 GB300 和 B300 開發測試 DrMOS 技術,但其中發現 AOS 的 5×5 DrMOS 晶片存在嚴重過熱問題。如果這藥的問題不能夠快速解決,則可能影響系統量產進度,並改變市場對 AOS 訂單的預期。

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日本企業宣布新 PCB 設計,散熱能力可提升 55 倍

作者 |發布日期 2024 年 12 月 16 日 11:37 | 分類 PCB , 零組件

日本公司 OKI Circuit Technology(OCT)宣布推出一款新型印刷電路板(PCB)設計,可將元件散熱能力提升 55 倍。OCT 開發和製造 PCB 已經超過 50 年,其產品組合涵蓋各種應用。這項特殊技術在 PCB 上包覆階梯狀的圓形或矩形銅幣,目標是用於微型設備或外太空應用。 繼續閱讀..

如何出口限令爭取空間、維持中國銷售,成美晶片設備商難題

作者 |發布日期 2024 年 12 月 14 日 8:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

根據《紐約時報》報導,拜登政府考慮停止向三間中國公司出售半導體設備,因為與華為有關聯。但消息一出,美國半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、科林研發(Lam Research)紛紛跳出來喊話,表示三間中國公司是主要營收來源。 繼續閱讀..

博通唱旺 AI、財測優預期,封測供應鏈同沾光

作者 |發布日期 2024 年 12 月 13 日 11:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件

網通晶片大廠博通(Broadcom)公布最新財報,全年來自 AI 的營收翻增兩倍,財測也相當亮眼,同時也看旺客製化 AI 晶片需求,正與三大超級客戶攜手開發中。博通布局 AI 氣勢銳不可當,法人表示,半導體晶圓製造、封測業者有望同步沾光,包括台積電日月光投控及旗下矽品、旺矽、訊芯-KY等最為受惠。 繼續閱讀..