跟著客戶前進德國、日本！特殊氣體二次配廠聚賢研發 3 月中創新板上市 |
作者
姚 惠茹|發布日期
2025 年 02 月 13 日 16:16 |
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Category Archives: 零組件
密西根大學光傳輸晶片突破，有望終結 AI 數據傳輸瓶頸 |
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作者
Fay Pu|發布日期
2025 年 02 月 13 日 15:15 |
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密西根大學帶領，聯合華盛頓大學、賓夕法尼亞大學及勞倫斯伯克利國家實驗室等多所頂尖研究機構攜手研發的全新晶片連接系統，用光波導取代傳統金屬電路，突破長期制約 AI 模型規模與訓練速度的「記憶牆」問題。計畫獲美國國家科學基金會未來半導體專案 200 萬美元補助，也取得 Google、惠普、微軟及 Nvidia 等業界巨頭指導合作。 繼續閱讀..
蘋果加快摺疊 iPhone 研發步伐，傳中國藍思有望搶下 UTG 訂單 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2025 年 02 月 13 日 14:24 |
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一直以來，市場不斷傳聞蘋果正在研發摺疊 iPhone，外傳首款摺疊 iPhone 採用左側大摺設計，摺疊後厚度 9.2mm，單面 4.6mm，攤開後尺寸將超過 12 吋，相當於兩部 6.1 吋手機合併。關於摺疊 iPhone 的傳聞，近期又有中國媒體指稱，蘋果正加快研發步伐，且已與超薄玻璃（UTG）供應商展開合作，預計首款摺疊 iPhone 將會採用中國藍思科技提供的 UTG，而康寧則是提供原材料。
