工研院、東捷、群創聯手開發高深寬比 TGV 雷射,搶進半導體封測 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 12 月 21 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件 | edit 玻璃基板具有高平坦度、高耐溫、低熱膨脹係數等優異特性,能夠有效提升高階晶片產品的整體效能與可靠度,帶動玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)封裝技術市場需求。 繼續閱讀..
東京威力科創目標 AI 晶片設備明年占比四成,彌補中國市場放緩 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 20 日 18:25 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 日本晶片製造設備大廠東京威力科創(TEL)預期在下一財年提升人工智慧(AI)相關業務的銷售額,以彌補中國市場業務放緩。東京威力科創財務部長、資深副總裁 Hiroshi Kawamoto 接受日經採訪時表示,公司目標是下一財年(截至 2026 年 3 月),讓 AI 在晶圓廠設備(WFE)銷量比例占達「約 40%」。 繼續閱讀..
面板報價持穩,川普關稅議題將牽動市場 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 12 月 20 日 18:04 | 分類 零組件 , 電視 , 面板 | edit 12 月下旬面板價格如何變化,TrendForce 研究副總范博毓提出最新分析。 繼續閱讀..
調研:無線反向充電為高階智慧手機樹立新標準 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 12 月 20 日 10:51 | 分類 3C周邊 , 手機 , 零組件 | edit 隨著無線充電技術越來越成熟、應用也越來越廣泛。調研機構 Counterpoint Research 指出,2024 年無線充電智慧型手機出貨量預計將年增 14.2%,市場占比突破 31%,並於 2029 年接近 50%。無線充電因其提升使用便利性及作為旗艦機型關鍵行銷策略的特性,正受到越來越多的消費者青睞。 繼續閱讀..
美國防部更新「中國軍工企業」黑名單,移除中微半導體 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 20 日 10:18 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit 中國知名晶片設備製造商中微半導體(AMEC)已從美國國防部(DOD)涉嫌與中國軍方有關聯的黑名單移除,距列入黑名單已近一年。 繼續閱讀..
中國稀土武器化,學者:中長期殺傷力必大打折扣 作者 中央廣播電台|發布日期 2024 年 12 月 20 日 8:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易 | edit 中國商務部日前公告,嚴控鎵、鍺、銻、超硬材料、石墨等稀土相關兩用物項對美出口,禁止用於美國軍事用戶或軍事用途,這項禁令影響美軍所有軍種,上千種武器系統生產。學者認為,中國將稀土武器化,短期內有一定效果,但各國反制之道逐漸成形後,中長期看這張王牌的殺傷力一定會大打折扣。 繼續閱讀..
57 年泵浦大廠二代轉型,攻黃仁勳口中的 AI 伺服器散熱關鍵!營收獲利創新高 作者 今周刊|發布日期 2024 年 12 月 20 日 8:10 | 分類 公司治理 , 財經 , 零組件 | edit 近一甲子的泵浦大廠,靠著不斷創新研發,搶下台達電等電子廠訂單;第二代接班四年後,大井今年營收獲利都創下歷史新高。 繼續閱讀..
2025 年 PCB 產業洞察:技術升級、供應鏈重塑與市場新機遇 作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 12 月 20 日 7:30 | 分類 PCB , 技術分析 , 會員專區 | edit 2024 年 PCB 產業迎來強勢復甦,人工智慧與汽車電子成為兩大核心推動力,在 AI 應用方面,特別是大型語言模型、高性能運算,以及相關硬體(如 AI 伺服器等),帶動對高階 PCB 的需求爆發式增長,這些高階 PCB 能滿足 AI 應用對高速數據傳輸、高密度佈線的嚴苛要求,構成未來成長的關鍵。 繼續閱讀..
俄國計劃自研 EUV 設備,比 ASML 系統更便宜、容易製造 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 19 日 17:54 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit 綜合外媒 CNews、Tom′s Hardware 報導,俄羅斯已公布自主開發曝光機的路線圖,目標是打造比 ASML 系統更經濟且更複雜的設備。這些曝光機將採用波長為 11.2 奈米的雷射光源,而非 ASML 使用的標準 13.5 奈米波長。因此,新技術無法與現有 EUV 基礎設施相容,需要俄羅斯自行開發配套的曝光生態系統,可能需要數年甚至十年以上時間。 繼續閱讀..
微星主機板銷售旺,在台銷量年增 14% 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 12 月 19 日 16:49 | 分類 3C , 零組件 | edit 受到新一代 AMD 與英特爾晶片組推出及 DIY 玩家換機潮帶動,市場研究機構觀察 2024 年全球主機板市場溫和成長。而隨 AI 運算崛起,對高效能運算與穩定性更高的硬體需求漸增,帶動主機板市場進入新一輪升級循環。 繼續閱讀..
打入半導體 2 奈米先進微影製程!新應材預計明年 1 月中掛牌上櫃 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 12 月 19 日 16:12 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 材料 | edit 特用化學材料廠新應材 12 月 23 日將舉辦上櫃前業績發表會,並將以競價拍賣搭配公開申購方式配售初次上櫃前現金增資股票,預計 2025 年 1 月中旬掛牌上櫃,董事長詹文雄表示,隨著 2 奈米將在 2025 下半年量產,新應材的「洗邊劑」和「底部抗反射層」已打入 2 奈米,成為最大營運動能。 繼續閱讀..
Rapidus 北海道廠分四階段安裝 EUV 曝光機,拚 2027 年量產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 19 日 10:33 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 日本半導體新創 Rapidus 成為日本首間獲得極紫外線(EUV)曝光設備的公司,目前已開始在北海道千歲市在建晶圓廠安裝設備。該公司執行長小池淳義(Atsuyoshi Koike)18 日在新千歲機場舉行的典禮上表示,將從北海道和日本向全球提供最先進半導體。 繼續閱讀..
彭博:美國產業界提交請願,尋求對中國石墨徵 920% 關稅 作者 中央社|發布日期 2024 年 12 月 19 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 鋰電池 , 電動車 | edit 彭博報導,生產電動車電池所需關鍵材料石墨的美國生產商已提交請願,要求政府大幅提高對中國石墨的關稅,理由是北京當局透過大量國家補貼人為壓低價格,導致美國企業無法競爭。 繼續閱讀..
歷經 20 多年的千呼萬喚,希捷真的要開賣上看 32TB 的 HAMR 硬碟 作者 Evan|發布日期 2024 年 12 月 19 日 8:10 | 分類 儲存設備 , 零組件 | edit 自 2002 年起,希捷(Seagate)就開始研究「熱輔助磁記錄技術」(Heat-Assisted Magnetic Recording,HAMR)。多年來,該公司偶爾會展示基於 HAMR 技術的硬碟產品原型,抑或發表「即將上市」的聲明,但始終未見真正的產品問世。如今隨著通過大型客戶的產品合格驗證測試,HAMR 硬碟似乎真的有望成為可量產的實體商品。 繼續閱讀..
避免美日材料大廠卡脖子,中國推動國產光阻供應鏈 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 18 日 18:04 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備 | edit 隨著中國半導體產業邁向自給自足,不僅要開發精密的晶片製造工具,還要開發高純度光阻劑,這對製造先進晶片相當重要。根據研調機構,中國今年在光阻發展有顯著進步,主要受政府支持,以及當地晶片製造商需求增加。 繼續閱讀..