鴻海擬發行 7 億美元可轉債,轉換價每股新台幣 300 元 |
| 作者 中央社|發布日期 2024 年 10 月 18 日 11:00 | 分類 財經 , 零組件 |
Category Archives: 零組件
FOPLP 夯廠商搶攻 Chip Last 技術!TrendForce 估最快 2026 年量產 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:47 | 分類 半導體 , 晶片 , 面板 |
調研機構 TrendForce 16 日與群益證券共同舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會,TrendForce 分析師許家源指出,FOPLP 產品應用主要可分為電源管理(PMIC)及射頻 IC(RF IC)、消費性 CPU 及 GPU、AI GPU 等三類,由於 FOPLP 面板尺寸多樣,導致研發資源分散,目前 SEMI 明定的規格僅 515×510mm 和 600×600mm。 繼續閱讀..
減少電子垃圾,英國考慮將 USB-C 設為通用充電標準 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2024 年 10 月 16 日 11:15 | 分類 3C周邊 , 行動裝置 , 零組件 |
英國政府正在考慮是否要求所有新電子裝置採統一充電標準,已開始諮詢意見。這發生於歐盟 2022 年法律、要求企業 2024 年 12 月前採 USB-C 為統一充電標準後。 繼續閱讀..



