Category Archives: 零組件

AI 賦能資料中心變革：巨型資料中心通訊趨勢探討
作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

現階段資料中心主流為 400G，然而隨著大型語言模型算力需求與生成式 AI 應用快速擴展至各產業趨勢下，帶動資料中心朝 800G 乙太網路協議發展，在傳輸範圍限制下，讓 InfiniBand 成為超大規模資料中心採用協議主流，然而為避免 NVIDIA 壟斷市場，讓英特爾等大廠成立超乙太網路聯盟（Ultra Ethernet Consortium，UEC），搶占 InfiniBand 市占率。 繼續閱讀..

亞東工業氣體觀音廠碳捕捉設備落成，可回收超過 90% 製程二氧化碳
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 17:20 |
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分類 ESG , 材料、設備 , 淨零減碳

半導體特用氣體廠亞東工業氣體宣布，於桃園觀音廠落成碳捕捉設備。未來，預計透過二氧化碳回收製程，可提升現有之電子級氫氣產量約 20%，並回收超過 90% 製程中產生的二氧化碳，回收的二氧化碳經過純化，將供應給半導體客戶的先進製程使用。

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聖暉在手訂單 330 億能見度兩年！海外瞄準東南亞、評估美洲市場機會
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 16:02 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易

聖暉總經理王俊盛今日表示，目前在手訂單約 330 億元，能見度看到一兩年，看好多產業積極推進供應鏈分散進行海外擴廠計畫，聖暉今年將加大亞洲區市場布局，東南亞如越南、新加坡、印尼、馬來西亞、泰國極具潛力，並規劃評估美洲、墨西哥市場機會。

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17 萬預算到光華商場組水冷主機，擁千萬訂閱 YouTuber 認證很滿意
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 15:04 |
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分類 3C , 桌上型電腦 , 網路趣聞

加拿大知名 YouTuber Linus 來台參加台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）之餘，嘗試拍攝新企劃：他到「光華數位新天地」隨意走進一家店，提預算 5,200 美元（約台幣 17 萬元）請店家組一台主機。影片 23 日上架，立即引起網路熱烈討論。

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台積電爆發展面板級扇出封裝，面板、專業封測、設備廠商緊盯市場
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 9:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外國媒體報導出，為了因應市場需求，台積電正在研發新先進封裝，使用矩形基板而不是傳統晶圓，每片晶圓能切出更多晶片。這種稱為「面板級扇出型封裝」的先進進封裝逐漸成為焦點，也為接下來設備廠商與專業封測企業 (OSAT) 提供發展動能。

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在手訂單能見度達五個月，星亞視覺 6/25 登錄興櫃
作者 |發布日期 2024 年 06 月 21 日 16:30 |
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分類 光電科技 , 財經 , 零組件

星亞視覺宣布將於 6 月 25 日以每股 45 元參考價登錄興櫃交易，成為台亞集團旗下第一家興櫃掛牌的子公司，並以光電業加入資本市場，此次法說會展示星亞的數位顯示系統及視覺燈光系統技術，並向投資者介紹公司的未來發展方向與商業策略。

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台達電與德州儀器成立創新聯合實驗室，布局先進電動車電源
作者 |發布日期 2024 年 06 月 21 日 15:31 |
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分類 汽車科技 , 零組件 , 電動車

台達電今日宣布與全球半導體領導廠商德州儀器（Texas Instruments，TI）成立創新聯合實驗室，不僅深化雙方長期合作關係，亦借重 TI 在數位控制及氮化鎵（GaN）等半導體相關領域多年的豐富經驗及創新技術，強化新一代電動車電源系統的功率密度和效能等優勢，厚植台達在電動車領域的核心競爭力。

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聯電推業界最先進 22eHV 平台，促進新世代智慧手機顯示器應用
作者 |發布日期 2024 年 06 月 21 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶圓代工大廠聯電宣布，推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV) 技術平台，為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和行動裝置顯示器的發展。新推出的 22eHV 平台具有無與倫比的電源效能，並可縮減晶片尺寸，協助行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供更佳的視覺體驗。

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