Category Archives: 零組件

2020 下半年 DDI 供貨仍吃緊,不排除成為長期隱憂

作者 |發布日期 2020 年 06 月 18 日 14:29 | 分類 晶圓 , 零組件 , 面板

根據 TrendForce 光電研究(WitsView)最新觀察,在武漢肺炎疫情干擾下,晶圓代工廠產能利用狀況在上半年依舊維持高檔,以生產 DDI 為主的主流節點製程產能供給仍吃緊,預計到 2020 下半年都不太可能舒緩,DDI 產能被排擠或變相漲價的可能性依舊存在。 繼續閱讀..

E Ink 元太 2019 獲利年增 17 %,電子紙筆記本邁向彩色時代成長可期

作者 |發布日期 2020 年 06 月 18 日 13:16 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財經

全球總體經濟受到美中貿易戰影響,2019 年增長速度為近十年最緩。電子紙大廠 E Ink 元太科技 2019 全年合併營收新台幣 136 億元雖未如預期成長,但獲利表現仍持續攀升,稅後淨利達 30.8 億元,較 2017 年增加 17.8 %,稅後每股盈餘 2.72 元,連續七年獲利創新高。

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LED 雙雄聯手,來自調研的晶電與隆達結盟策略分析

作者 |發布日期 2020 年 06 月 18 日 11:40 | 分類 光電科技 , 晶片 , 會員專區

沉寂已久的 LED 產業,在蘋果打算導入 Mini LED 背光技術到 iPad 與 MacBook 後,再次活絡了起來。正當大家在每天追問究竟蘋果 Mini LED 產品量產進度的同時,台灣的 LED 公司晶元光電與隆達電子兩家公司,在 6 月 17 日傍晚雙雙宣布暫時停牌交易,讓整個科技業、資本市場與媒體都議論紛紛,傳出各種的猜想與臆測。 繼續閱讀..

外資推 5G、資料中心、3D 應用、人工智慧標的於疫情後可攻可守

作者 |發布日期 2020 年 06 月 18 日 11:20 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , 手機

針對武漢肺炎疫情對科技業所帶來的衝擊,外資大華證券在最新研究報告中表示,疫情對新科技的發展的確呈現延遲的狀態,卻不是完全的摧毀。整體來說,依舊看好 5G、資料中心、3D 應用以及人工智慧等長期投資基礎建設領域的相關發展。

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2020 台灣 Micro LED 產業趨勢發表會,產官學合作共創台灣優勢

作者 |發布日期 2020 年 06 月 17 日 19:02 | 分類 光電科技 , 面板

光電協進會(PIDA)今日舉辦「台灣 Micro LED 路線圖發表會暨第二季台灣 Micro LED 產業聯誼會」,邀集顯示器龍頭與相關企業以及研究單位探討分享 Micro LED 產業發展趨勢。隨著全球光電業競相投入 Micro LED 發展,此發表會顯露台灣顯示產業對 Micro LED 的重視。台灣具備完整 Micro LED 產業鏈、強大的半導體技術、高精密的設備與量測技術,使台灣在全球 Micro LED 市場佔有優勢。 繼續閱讀..

中國掀起半導體投資熱,商湯科技前總裁創立 9 個月新公司募得逾 40 億台幣

作者 |發布日期 2020 年 06 月 17 日 16:20 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

就在美中貿易戰越演越烈,美國因此還進一步緊鎖對中國華為的出口限制,在全球半導體公司有才用到美國廠商的生產設備與技術時,都將無法供貨給華為。一時間中國半導體自主的聲浪四起,也使得近期相關的中國半導體公司要進行融資之際,其過程也變得容易。日前,由商湯科技前總裁張文曾所創辦的用智能晶片設計公司「壁仞科技」就創下第一輪融資就籌得人民幣 11 億元(約新台幣 44.9 億元)紀錄,顯示中國市場瘋狂導體產業的程度。

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美國准許廠商與中國華為進行 5G 標準合作,外媒報導基於三大原因

作者 |發布日期 2020 年 06 月 17 日 15:40 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

過去幾週,因為美國擴大對中國華為的禁售令限制,禁止全球晶片廠商對華為供應晶片,使得華為面臨經營瓶頸。不過,16 日美國政府有改變了想法。根據《路透社》報導,美國商務部將修改禁止美國公司與華為合作的禁令,使美國公司能購與華為進行訂定 5G 網路標準的合作。雖然美國堅稱這修改禁令的舉動,不能視為美國對華為態度的軟化。但是,其影響頗巨,仍舊成為市場中大家所討論的話題。

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諾基亞與博通合作開發 5G 通訊晶片,未來台積電將能因此受惠

作者 |發布日期 2020 年 06 月 17 日 15:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

在目前 5G 基礎建設在全球各地建置如火如荼之際,相關 5G 基地台晶片的發展也日趨激烈。根據 《華爾街日報》 的報導,歐洲 5G 設備大廠諾基亞(NOKIA)傳出將於通訊晶片大廠博通(BROADCOM)合作研發先進半導體技術,用於發展 5G 基礎建設所需的晶片。

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