Category Archives: 零組件

陸行之：2021 上半年中國半導體設備支出衝第一，數字有些奇怪

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 09 日 13:45 |

分類國際觀察 , 國際貿易 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會 8 日發表《全球半導體設備市場報告》（WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report），今年第二季全球半導體製造設備出貨金額較 2020 年同期大幅成長 48%，達創紀錄的 249 億美元，比第一季也有 5% 成長。台灣半導體設備金額支出為全球第三，落後第一名中國與第二名南韓。前知名外資分析師陸行之表示，以市場消息分析，金額似乎有點奇怪。

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應材助力第三代半導體廠商，加速升級至 8 吋晶圓滿足市場需求

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 09 日 11:20 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

第三代半導體議題當紅，美商應材公司立即推出新產品，協助全球領先的碳化矽 (SiC) 晶片製造商，從 150 毫米 (6 吋) 晶圓製造升級到 200 毫米 (8 吋)，增加每片晶圓裸晶 (die) 約一倍產量，滿足全球對優質電動車動力系統日益增加的需求。

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傳越南廠因疫情停工導致蘋果轉單，夏普：正常運作中

作者侯冠州|發布日期 2021 年 09 月 09 日 11:15 |

分類 Apple , 公司治理 , 會員專區

iPhone 13 發表在即，不過日前傳出鴻海轉投資的夏普（Sharp）位於越南胡志明市的工廠因受新冠疫情衝擊停工，使得蘋果將相機模組轉單給 LG Innotek。對此，夏普今日澄清，夏普越南工廠位於平陽省，而非胡志明市，且目前正常運作中；至於有關客戶訂單問題則不予評論。

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iPhone 13 下週發表，但先來看看 iPhone 14 爆料吧！

作者邱倢芯|發布日期 2021 年 09 月 09 日 9:59 |

分類 Apple , iPhone , 會員專區

雖然蘋果（Apple）的 iPhone 13 新機預計將於台灣時間 15 日凌晨 1 點發表，不過外界對 iPhone 13 的期待值可能沒有以往高，網路早就開始流傳一年後才要推出的 iPhone 14 爆料。

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晶圓擴廠還不夠，英特爾超車台積電「關鍵在 ASML」

作者林妤柔|發布日期 2021 年 09 月 09 日 9:24 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 8 日宣布，計劃 10 年內在歐洲新建造至少兩家晶圓廠，投資金額高達 800 億歐元，同時更新愛爾蘭晶圓廠，當成專門生產車用晶片的據點。《華爾街日報》指出，英特爾救星的確在歐洲，但並非晶圓廠，而是需從艾司摩爾（ASML）獲得尖端工具，縮小與台積電的差距。繼續閱讀..

特斯拉供應商 BHP、KoBold 宣布攜手藉 AI 探勘電池金屬

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 08 日 16:35 |

分類材料、設備 , 零組件 , 電池

Thomson Reuters 報導，全球最大礦商必和必拓（BHP Group Ltd）9 月 8 日宣布與未上市探勘企業 KoBold Metals 合作，在澳洲和全球其他地區透過人工智慧（AI）、機器學習尋找銅、鎳等電池金屬。繼續閱讀..

友達 8 月營收 327.1 億元，月減 1.9%

作者侯冠州|發布日期 2021 年 09 月 08 日 16:19 |

分類會員專區 , 財報 , 財經

面板大廠友達今日公布 2021 年 8 月營收，友達 8 月營收為新台幣 327.1 億元，雖較上月減少 1.9%，但較去年同期增加 34.9%；友達今年前八個月累計營收為 2,446.52 億元，年增 48.9%。至於 8 月份面板總出貨面積達 217.1 萬平方公尺，較 7 月份增加 3.6%。

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北京罕見譴責！幾內亞政變打亂「鋁土礦」價格，還壞了中國地緣戰略

作者林妤柔|發布日期 2021 年 09 月 08 日 16:16 |

分類中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

全球最大鋁土礦出口國幾內亞發生軍事政變，特種部隊宣布奪下政權並拘留總統 Alpha Conde，為關鍵的鋁土礦、鐵礦砂供應帶來不確定性，鋁價未來恐維持高點。

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傳中國 CIS 供應商砍單，封測廠「挫哩等」？

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 08 日 14:15 |

分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

市場傳出，由於智慧型手機需求出現雜音，CIS（CMOS 影像感測器）供應商豪威（OmniVision）大砍 2022 年晶圓代工投片量，每月減少 5 萬多片。外界關心，是否會對同欣電、京元電、精材等後段封測廠造成衝擊。

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食安要求提升，有望推升 2021 年全球植物照明 LED 產值至 3.99 億美元

作者 TechNews|發布日期 2021 年 09 月 08 日 14:00 |

分類光電科技 , 零組件

根據 TrendForce 最新「2021 全球 LED 照明市場報告-照明級封裝與照明產品趨勢（2H21）」報告表示，受惠於各國政策推動以及北美醫療和娛樂大麻種植市場批量導入 LED 植物照明設備，激勵 2020 年全球植物照明 LED 市場呈現爆發性成長，產值達 3.01 億美元，年增 57%。而此波成長動能也將延續至 2021 年，預估今年產值將達 3.99 億美元，年增 33%。繼續閱讀..

中國 CIS 供應商傳砍單，背後透露什麼訊息？

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 08 日 11:50 |

分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

近期市場傳出，全球第三大 CMOS 影像感測器（CIS）供應商豪威（OmniVision）揮刀砍 2022 年晶圓代工投片量，每月約減少 5 萬多片。分析師表示，此不僅反映出智慧型手機需求出現雜音外，另一個透露出的訊息是，在手機市場飽和、晶圓廠持續漲價之下，IC 設計業者必須進行產品組合優化，才能支撐利潤水準。

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TI 新一代驅動器，大幅縮短 BLDC 馬達設計週期

作者侯冠州|發布日期 2021 年 09 月 08 日 11:46 |

分類尖端科技 , 晶片 , 會員專區

為加速 BLDC 馬達產品設計時程，實現更高效的工業應用，德州儀器（TI）8 日宣布，推出新一代 70-W BLDC 馬達驅動器，提供無程式碼、無感測器梯形控制和磁場導向控制（FOC）功能；讓工程師可在不到 10 分鐘內啟動 BLDC 馬達，協助工程師省下設計時間，且能夠設計出多樣化的工業系統（大小家電）、醫療應用（人工呼吸器、連續性正壓呼吸器）等。

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SEMI：Q2 全球半導體設備出貨 249 億美元，創歷史新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 08 日 11:40 |

分類晶圓 , 晶片 , 材料、設備

SEMI（國際半導體產業協會）9 月 8 日發布「全球半導體設備市場報告（WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」指出，今年第二季全球半導體製造設備出貨金額達249億美元，年增48%，季增5%，創下單季歷史新高。繼續閱讀..