Category Archives: 零組件

耕耘智慧醫療有成,緯創醫療科技展秀精準醫療、照護成果

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 14:15 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 生物科技

智慧醫療熱度高,而緯創醫學科技近年來專注耕耘醫療領域,且因應 2020 年初新型冠狀病毒疾病(COVID-19)疫情,積極將醫療產業推進於精準醫療、數位醫療及大健康照護領域;緯創也將於本週三舉辦的 2020 台灣醫療科技展,展現一系列醫療創新應用。

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強化資料中心、公有雲網路防禦,戴爾擴展 PowerProtect 產品線

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 13:32 | 分類 會員專區 , 網路 , 資訊安全

隨著資安攻擊愈來愈頻繁與多樣化,企業對於其伺服器、公有雲及核心資料中心等防護也需時時更新、強化,為此,戴爾(Dell)宣布擴展旗下 PowerProtect 產品線,推出 Dell EMC PowerProtect DP 整合式一體機系列以及 PowerProtect Data Manager 軟體更新,強化網路防禦力。

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線上高通驍龍技術高峰論壇 2 日展開,驍龍 875 處理器亮相在即

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 10:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

過去幾年都在年底 12 月召開的高通 (Qualcomm) 驍龍技術高峰論壇,2020 年因武漢肺炎疫情的關係,首次改為線上方式進行。而根據高通所發出的媒體邀請函顯示,2020 年高通驍龍技術高峰論壇將在台北時間 12 月 2 日上午正式展開,預計會中高通將發表最受矚目的驍龍 875 旗艦型 5G 行動處理器,另外也將會有其他的應用處理器亮相。由於在論壇上所發布的新款處理器,將會是未來一年非蘋陣營新手機的發表路線,因此備受市場關注。

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SK 海力士重慶廠全員核酸檢測均為陰性,將復工復產

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 9:30 | 分類 人力資源 , 記憶體 , 零組件

新浪科技報導,據重慶發布微信公眾號最新消息,據 11 月 30 日重慶高新區新冠肺炎疫情防控領導小組辦公室消息,SK 海力士半導體(重慶)公司全員及相關人員核酸檢測完成,均為陰性;在落實疫情防控措施前提下,企業復工復產。

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中芯國際列入美國黑名單,彭博:想追上台積電更難了

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

川普卸任前也完全不放過中國,繼續擴大制裁黑名單,11 月 30 日傳出中國最大半導體廠中芯國際被列入有解放軍背景的美國國防部黑名單,限制美國人投資。《彭博社》報導指出,中芯國際想趕上龍頭台積電原就有很長的路要走,列入黑名單之後,恐讓這項工作更困難,因未來將面臨製造先進設備的美國應材等公司拒之門外。 繼續閱讀..

電視面板市場 2020 年回顧與 2021 年展望

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 7:30 | 分類 會員專區 , 電視 , 面板

回顧 2020 年全球電視需求變化,可說是峰迴路轉,因新冠肺炎疫情的不確定性,需求展望在極度悲觀下又充滿驚喜。時間倒回 2019 年底,當時雖對 2020 年奧運與歐洲盃等大型運動賽事非常期待,但因近年電視始終缺乏耳目一新的產品,因此拓墣預估 2020 年電視出貨量僅較 2019 年小幅成長。 繼續閱讀..

不受摩爾定律限制,ASML 開始設計 1 奈米製程曝光設備

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

根據外媒報導,日前在日本東京舉行了 ITF(IMEC Technology Forum,. ITF)論壇。在論壇上,與荷蘭商半導體大廠艾司摩爾(ASML)合作研發半導體曝光機的比利時半導體研究機構 IMEC 正式公布了 3 奈米及以下製程的在微縮層面的相關技術細節。根據其所公布的內容來分析,ASML 對於 3 奈米、2 奈米、1.5 奈米、1 奈米,甚至是小於 1 奈米的製程都做了清楚的發展規劃,代表著 ASML 基本上已經能開發 1 奈米製程的曝光設備了。

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群聯整合轉投資合肥兆芯與深圳宏芯宇,強化中國市場布局

作者 |發布日期 2020 年 11 月 30 日 19:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際觀察

記憶體控制 IC 設計大廠群聯電子 30 日宣布,集團旗下子公司 Core Storage Electronics (Samoa) Limited 董事會通過擬以集團轉投資公司合肥兆芯電子有限公司 (Hefei Core Storage Electronic Limited) 之 24.41% 股權為對價,參與認購轉投資公司深圳宏芯宇電子股份有限公司 (Shenzhen Hosin Global Electronics CO., LTD.) 辦理之定向增資新股案,希望持續深化雙方長期合作關係,並運用兩間轉投資公司分別在技術及業務行銷等的營運優勢,發揮綜效以提升未來市場競爭力。

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意法半導體推新一代 50W 無線超級快充晶片

作者 |發布日期 2020 年 11 月 30 日 18:20 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

智慧手機最令人困擾處莫過於要一直充電,所以近來不斷有企業發明快充裝置。半導體大廠意法半導體(STMicroelectronics)今日就宣布推出最新 Qi 無線超級快充晶片 STWLC88。新產品的輸出功率高達 50W,能滿足消費者無需插電的情況下迅速為手機、平板、筆電等個人電子產品補給電力,無論安全性或充電速度皆媲美有線充電。

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