Category Archives: 零組件

聯貸案現雜音?群創:順利進行、募資已達八成

作者 |發布日期 2014 年 11 月 27 日 9:20 |
分類 財經 , 面板

面板大廠群創光電聯貸 600 億元償舊債案,由台灣銀行主辦,預計最快將於月底發出聯貸邀請函。群創代理發言人駱建郎表示,此聯貸案募資已達八成,對於一家公股行庫有所疑慮(為奇力光電的債權銀行,對償債有疑慮),目前仍持續溝通中。台銀表示,若有銀行堅持不參貸,將另尋銀行遞補,不會影響聯貸的籌組工作。 繼續閱讀..

中國媒體傳小米與幕後功臣聯發科合作破局,聯發科高層駁斥傳聞

作者 |發布日期 2014 年 11 月 25 日 14:38 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

2014 年 11 月 25 日多家媒體援引聯發科內部人士消息稱,聯發科和小米的晶片供應合同期已經結束,不再與小米開展新的合作專案。聯發科是小米旗下紅米手機晶片的主力供應商,突然宣布不再合作,無疑給小米手機的供應商造成了極大的負面影響。小米科技回應稱,正在聯繫聯發科要求其澄清傳聞。 繼續閱讀..

恩智浦收購昆天科旗下穿戴、藍牙低功耗 IC 業務

作者 |發布日期 2014 年 11 月 25 日 10:00 |
分類 晶片 , 穿戴式裝置 , 財經

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈與昆天科(Quintic)達成最終協議,收購該公司旗下穿戴式設備和藍牙低功耗晶片業務相關的資產和專利。此交易將促使恩智浦為快速成長的物聯網應用,創造出更多安全和連結的解決方案,其中包含穿戴式健康和健身裝置、行動支付、鄰近行銷(Proximity Marketing)、智慧家庭和汽車等。 繼續閱讀..