就在處理器大廠 AMD 日前宣布將以 350 億美元併購可程式化邏輯陣列(FPGA)龍頭賽靈思(Xilinx)震撼業界之後,賽靈思本身的擴張動作卻也沒有因此而中止,2 日正式宣布已收購峰科運算解決方案公司(Falcon Computing Solutions,簡稱「峰科」)。而未來將藉由此併購案,透過自動硬體感知優化強化賽靈思 Vitis 統一軟體平台,進一步降低軟體開發者使用自行調適運算的門檻。
Category Archives: 零組件

郭明錤點名將接台積電外包訂單,晶電股價盤中衝高近漲停 |
| 作者 Pin|發布日期 2020 年 12 月 02 日 13:18 | 分類 光電科技 , 會員專區 |
2020 年在疫情的衝擊下,LED 產業多將發展主力放在 Mini LED 產品,傳統 LED 產品價格皆持續下跌,特別是中低階 LED 照明晶片更是血流成河。不過,近期業界傳出低階 LED 照明晶片在不少中國廠商調整照明市場布局,以及終端需求回溫的帶動下,價格出現止跌回升的狀況,這項 LED 產業的正面消息帶動今日 LED 族群表現。 繼續閱讀..
驍龍 888 行動處理器採三星 5 奈米製程,高通:2 年半前就決定 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 02 日 12:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung |
行動處理器龍頭高通(Qualcomm)2 日 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會時發表新一代旗艦型行動處理器驍龍 888,高通總裁 Cristiano Amon 接受媒體聯訪時表示,預計 5G 毫米波(mmWave)標準會在 2021 年爆發,且隨著中國 2022 年主辦冬季奧運將採用毫米波標準,未來將有很大的市場發展。
小米意圖超越華為、蘋果?傳 2021 年零組件下單猛,達 2.4 億支 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 12 月 02 日 12:20 | 分類 Android 手機 , 手機 , 零組件 |
中國智慧手機對手小米(Xiaomi),傳出對零組件供應商下達的訂單,足以在 2021 年組裝最多 2.4 億支智慧型手機,意圖超越華為(Huawei Technologies)、蘋果(Apple Inc.)在消費者市場的地位。 繼續閱讀..
需求看增!東芝傳砸千億擴增電源控制晶片產能 50% |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 12 月 02 日 12:00 | 分類 晶片 , 零組件 |
為了實現低碳社會,帶動使用於電動車(EV)、家電等用途的電源控制晶片需求看增,東芝傳計劃砸下千億日圓,將電源控制晶片產能擴增 50%。 繼續閱讀..
歐洲最大電池儲能廠 2024 年落地英國,扛穩定電網大任 |
| 作者 Daisy Chuang|發布日期 2020 年 12 月 02 日 11:30 | 分類 會員專區 , 能源科技 , 電力儲存 |
歐洲最大鋰電池儲能場將現身英國,由英國全球電力集團(InterGen)開發的 320MW / 640MWh 系統,預計 2024 年落成。



