Category Archives: PCB

AI 算力推升功耗極限！ABF 載板廠 AT&S 與 Ibiden 啟動大規模擴產
作者 |發布日期 2026 年 07 月 03 日 9:36 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 證券

隨著人工智慧（AI）與 GPU 加速器對效能的要求不斷突破天際，半導體硬體架構正面臨全新的散熱與功耗挑戰，根據權威投資機構 Aletheia Capital 最新研究報告，為了應對日益升高的熱設計功耗（TDP），ABF 載板的「核心層（Substrate Core）」正成為整合所有最熱門元件的關鍵戰場。

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高階檢測設備出貨續強，牧德 6 月營收創新高
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 16:00 |
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分類 PCB , 半導體 , 封裝測試

AI 伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續成長，帶動高階 PCB 與半導體檢測設備出貨動能。牧德今（2）日公告，6 月合併營收達新台幣 3.55 億元，月增 1.74%、年增 15.62%，續創單月歷史新高。公司表示，高階 PCB 應用需求穩定，加上高階檢測設備出貨動能延續，使整體接單與出貨維持良好水準。 繼續閱讀..

電子原物料通膨壓力炸鍋！富喬、全新光電發布漲價最高達 30% 通知
作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 13:42 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

全球原物料成本飆升、能源與運輸費用居高不下，電子零組件供應鏈的通膨壓力正式引爆，玻纖布大廠富喬工業（Fulltech）與磊晶大廠全新光電（VPEC）陸續向客戶發布價格調整通知書，部分關鍵材料調幅高達 30%，宣告下半年電子業將面臨嚴峻的成本挑戰。

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南電受惠 ABF 與 BT 載板產能滿載！三大外資喊買目標價上看 1,444 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 9:28 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 材料、設備

南電公告 2026 年 5 月自結營收達 44.4 億元，年增 36%；稅前淨利達 9.77 億元，稅前淨利率高達 22%；稅後淨利為 7.81 億元，每股盈餘（EPS）達 1.21 元，並受惠 ABF 與 BT 載板產能滿載，花旗、大和資本與摩根士丹利三大外資紛紛給予「買進」評等，並給目標價上看 1,444 元。

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5 月財報優於市場預期，大摩力挺臻鼎目標價達 666 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 11:15 |
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分類 PCB , 半導體 , 證券

外資摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）發表最新研究報告指出，台灣 PCB 大廠臻鼎科技 5 月份繳出了極度強勁的獲利成績單。大摩持續看好臻鼎在 AI 伺服器與相關領域的長期成長潛力，給予「優於大盤」投資評等，目標價上看新台幣 666 元。

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產能吃緊引爆 CCL 漲價潮！外資喊「買進」 台燿目標價調升至 1,950 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:24 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 證券

隨著 AI 伺服器與高速網路需求持續狂飆，銅箔基板（CCL）產業迎來全面漲價潮，外資最新研究報告指出，高階 CCL 供需缺口正持續擴大，台燿憑藉更具侵略性的定價策略與優異的技術實力，成為這波漲價潮的最大贏家之一，外資將台燿調升至「買進」評級，並將目標價大舉上調至 1,950 元。

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無懼主機板市場逆風，祥碩強攻高階 DSP 與車載新商機
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 14:10 |
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分類 PCB , 汽車科技 , 零組件

祥碩科技總經理林哲偉表示，儘管目前PC市場受到短期大環境的資源排擠效應影響，祥碩仍將持續把內部資源投入於更高階的數位訊號處理器（DSP）技術，並積極拓展車載、機器人以及Windows新應用市場，同時擴大跨國與新竹的人才佈局，為公司下一階段的成長蓄積能量。

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榮惠不怕 CCL 缺料已囤貨 2 個月！下半年靠「AI 液冷」轉嫁漲價潮
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 11:21 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

榮惠-KY 今日召開股東常會，由董事長劉世璘主持，會中通過配發每股現金股利 5 元，劉世璘表示，深耕液冷散熱漸有成果，下半年 AI 毛利占比將逐步放大，並持續深化高層數銅箔基板（CCL）與供應鏈整合優勢，推進北美與歐洲市場布局。

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Prismark：AI 推升 PCB 市場成長 16.7%，台廠占全球近三成產值
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 14:00 |
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分類 PCB , 零組件

隨著 AI 資料中心、高速網路與先進封裝需求持續升溫，全球 PCB 產業迎來新一波成長循環。根據研究機構 Prismark 報告指出，2025 年全球 PCB 市場規模達 858 億美元，較 2024 年的 736 億美元成長 16.7%。其中，高密度互連板（HDI）、高層數板（HLC）及封裝載板（Substrate）成為主要成長動能。 繼續閱讀..