Category Archives: PCB

日東紡引爆「玻纖布」爆單缺貨潮！T-glass 六檔概念股波段最高狂飆 47%

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 11 月 17 日 8:01 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

台股受惠 AI 伺服器浪潮推動，其中印刷電路板（PCB）扮演著關鍵角色，而「玻纖布」做為 PCB 核心材料之一，隨著全球唯一能穩定量產最高階 T-Glass 的企業「日東紡」爆單大漲，帶動台股相關概念股狂飆。

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一次搞懂「玻纖布」題材！為何 T-Glass 大缺貨、AI 伺服器升級全離不開它？

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 17 日 8:00 |

分類 PCB , 伺服器 , 材料

AI 伺服器需求持續升溫，隨之而來的是對高速運算的需求，以及對材料耗損的要求越來越小。目前市場常聽到「Low-Dk」、「Low-CTE」、「T-glass」、「玻纖布」，這些名詞到底是什麼？玻纖布目前短缺、報價飆升，又對 AI 市場有何影響？《科技新報》帶你一起了解。繼續閱讀..

櫃買「戰略台灣投資論壇」登場！黑石：台積電將助台股市值破百兆大關

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 11 月 13 日 14:50 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

櫃買中心與黑石財經今日舉行第二屆「戰略台灣投資論壇」，黑石財經執行長温建勳表示，台美共同坐擁 AI 紅利，估台積電只要再漲 100 元，台股上市櫃總市值即可突破 100 兆，並預估 2026 年將達陣，並持續挑戰全球第七大的國家股市總市值。

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臻鼎今年前三季每股賺 3.79 元！明年 AI 伺服器放大量將成關鍵年

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 11 月 12 日 10:29 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

臻鼎-KY 公布 2025 年第三季營收 473.66 億元，季增 24%，年減 6.4%，主要受匯兌因素影響；稅後淨利 35.89 億元，每股盈餘（EPS）2.46 元；累積前三季營收 1,256.52 億元，年增 8.8%，創歷年同期新高，稅後淨利 60.02 億元，每股盈餘（EPS）3.79 元。

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台郡轉型再出發，聚焦 AI、手機和汽車

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 06 日 17:30 |

分類 PCB , 零組件

軟板大廠台郡 6 日舉行法人說明會，財務長熊雅士指出，2025 年是公司轉型的低谷，2026 年將是蓄勢待發的一年。AI 伺服器相關業務預期 2026 年將較今年成長倍數以上，穿戴式裝置亦有新客戶導入，成長幅度不遜於 AI 產品，並同步布局車用市場，帶動整體營運走出谷底。繼續閱讀..

瀚宇博德、精成科聚焦三大區域，訂單一路旺到 2027 年

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 03 日 19:00 |

分類 PCB , 零組件

AI 熱潮推升高階 PCB 需求持續升溫，PSA 華科事業群旗下的瀚宇博德與精成科同步啟動擴產腳步。總經理陶正國表示，明年成長動能明確，客戶訂單能見度已拉長至 2027 年。面對原物料價格上漲，公司也正與主要客戶討論價格調整，但尚未拍板。繼續閱讀..

AI 訂單旺、需求高於產能 IC 基板廠 Ibiden 上修財測

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 10 月 31 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 財報

AI 用 IC 基板訂單超乎預期、需求高於產能，日本 IC 基板大廠揖斐電（Ibiden）二度上修財測，將提高產能。Ibiden 並將實施股票分割，將「1 分為 2」。繼續閱讀..

毅嘉馬來西亞居林新廠落成啟用！目標 2030 年營收占比逾 40%

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 10 月 28 日 17:52 |

分類 PCB , 機器人 , 無人機

毅嘉科技今日在馬來西亞居林舉行新廠落成典禮，董事長黃秋永表示，毅嘉居林新廠鎖定車用及光通訊市場需求，目標 2030 年營運將可望達到集團總營收規模 40% 以上，成為毅嘉第二大的生產製造中心。

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PCB 成為算力隱形主角，迎接 AI 時代黃金十年

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 27 日 17:15 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

人工智慧（AI）時代，印刷電路板（PCB）從幕後走向舞台中央。2025 年台灣電路板展（TPCA Show）落幕，多家產業高層一致看好，受惠 AI 伺服器與高速運算需求爆發，「PCB 將開啟未來黃金十年」，也掀起上游缺料、供應鏈整合與大者恆大等趨勢。繼續閱讀..

AI 重塑半導體製造鏈，封裝與載板將成下一個戰場

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 23 日 14:30 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

在 AI 浪潮推動下，半導體與印刷電路板（PCB）產業正迎來前所未有的轉型挑戰。TPCA 本次「半導體 X PCB 異質整合高峰論壇」特別邀請國立清華大學張忠謀講座教授史欽泰、日月光集團研發副總洪志斌與臻鼎科技董事長沈慶，共同探討 AI 帶動下的封裝與載板變革，以及台灣如何憑藉製造與整合優勢。繼續閱讀..

台廠搶進 AI 材料升級潮，HVLP 銅箔布局高頻高速市場

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件

HVLP 銅箔（Hyper Very Low Profile）正成為高頻、高速訊號傳輸的核心材料，其中 HVLP4 系列預計於 2026 年成為 AI 伺服器的主流規格。金居董事長李思賢表示，隨著第三廠房將於 2026 至 2027 年間陸續開出產能，將同步量產以滿足市場需求。繼續閱讀..

台光電董事長董定宇：產能布局去台灣化沒道理

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 22 日 18:40 |

分類 PCB , 國際貿易 , 財經

因應地緣政治，台廠調整產能布局，CCL 大廠台光電董事長董定宇表示，美中貿易戰是長期趨勢，台廠產能布局 out of China（去中國化）有道理，但 out of Taiwan（去台灣化）完全沒道理，台灣發生軍事衝突機率很小，即使貿易制裁，美國也不會針對台灣。繼續閱讀..

欣興董事長曾子章：AI 伺服器需求爆發，PCB 產業進入快速擴張期

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 22 日 12:50 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件

欣興董事長曾子章在 TPCA Show 指出， AI 產業與高效能伺服器正改寫產業結構。依 Prismark 預測，全球 PCB 市場將自 2024 年約 740 億美元，成長至 2029 年約 1,020 億美元，年複合成長率 6.9%；其中 Substrate（載板） CAGR 達 9.3%，成為推動整體擴張的關鍵動能。欣興並提到，AI 基礎建設市場 2024–2034 年 CAGR 27%，將驅動雲端與邊緣應用的長期需求。繼續閱讀..