Category Archives: PCB

美對等關稅劍指越南、泰國，PCB 台廠觀望、網通恐成重災區
作者 |發布日期 2025 年 04 月 03 日 18:15 |
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分類 PCB , 國際貿易 , 網通設備

美國將對越南、泰國徵收高關稅，專家業者分析，14 家 PCB 台廠赴泰投資，近期才陸續開出產能，台廠會與客戶討論，同時關注供應鏈利潤壓縮問題，對美國製造先採取觀望態度；其中不少網通廠都在越南設廠，被視為對等關稅「重災區」。

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恩萊特科技矽光子設計工具引領半導體創新，矽光子引爆產業熱潮
作者 |發布日期 2025 年 03 月 27 日 9:00 |
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分類 PCB , 光電科技 , 半導體

恩萊特科技日前參加集邦科技「半導體新篇章│摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」論壇。演講中深入解析矽光子技術的核心概念、設計挑戰與未來發展。從矽光子晶片的基礎元件設計，到精準光路布局，再到共同封裝光學（CPO）等異質整合方案，結合實際案例與工具應用，展現矽光子技術如何突破摩爾定律限制，實現更快、更省電的數據傳輸。現場與會者反應熱烈，會後交流踴躍，凸顯恩萊特科技在半導體創新的領導地位。 繼續閱讀..

臻鼎 2024 年每股賺 9.67 元！今年投資 80 億建置先進封裝用 ABF 載板
作者 |發布日期 2025 年 03 月 11 日 15:42 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 財報

臻鼎今日召開法說會，並公告 2024 年營收 1,716.64 億元，創歷年新高；稅後淨利 130.96 億元，歸屬母公司淨利為 91.8 億元， 每股盈餘（EPS）9.67 元，並將分別投入 80 億元與 20 億元建置 先進封裝用 ABF 載板與高層數及高密度（HLC+HDI）硬板產能，符合全方位 AI 產品應用需求。 

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全球 PCB 產業鏈搶進泰國，台廠力退紅鏈聚焦藍海賽道
作者 |發布日期 2025 年 01 月 31 日 15:40 |
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分類 PCB , 國際貿易 , 財經

去中化浪潮下，台灣 PCB 業者前進泰國，也面臨中資大舉進軍。業者憂心中國「內捲」文化會複製到東南亞，專家解析，這次台商是為地緣政治南向，不是當年為成本考量西進，掌握高階技術，「聚焦藍海賽道，可避免與紅鏈打價格戰」。 繼續閱讀..

臻鼎 2024 全年營收創歷史新高！看好 AI 伺服器與 IC 載板將提升
作者 |發布日期 2025 年 01 月 06 日 17:02 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

PCB 大廠臻鼎科技今日公布 2024 年 12 月合併營收 157.46 億元，年增 6.09%；第四季營收 561.33 億元，季增 10.92%，年增 2.89%，創歷年同期次高；累計 2024 全年營收達 1,716.64 億元，年增1 3.27%，創歷史新高，優於公司先前預期。 

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AI ASIC 崛起，台 PCB 板廠大有可為
作者 |發布日期 2025 年 01 月 03 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件

隨著人工智慧（AI）技術的不斷進步，雖然王者輝達 Nvidia GPU 在 AI 運算領域具有領先地位，但越來越多的企業選擇開發自有 AI ASIC，尤其是雲端業者更積極布局，此效應除了帶動 AI ASIC 自身市場規模的擴大，也對印刷電路板（PCB）產業有所貢獻，特別是在規格與用量的提升方面，台廠雖然打入輝達 AI 伺服器板仍算少數，但在 AI ASIC 崛起下，台 PCB 板以及材料廠大有可為。 繼續閱讀..

2025 年 PCB 產業洞察：技術升級、供應鏈重塑與市場新機遇
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 7:30 |
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分類 PCB , 技術分析 , 會員專區

2024 年 PCB 產業迎來強勢復甦，人工智慧與汽車電子成為兩大核心推動力，在 AI 應用方面，特別是大型語言模型、高性能運算，以及相關硬體（如 AI 伺服器等），帶動對高階 PCB 的需求爆發式增長，這些高階 PCB 能滿足 AI 應用對高速數據傳輸、高密度佈線的嚴苛要求，構成未來成長的關鍵。 繼續閱讀..

博通市值破 1 兆美元接手 AI 下一波！「ASIC 2.0」六大領域概念股崛起
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 14:55 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , PCB

博通（Broadcom）上週五市值突破 1 兆美元，並創單日漲幅 24% 的歷史紀錄後，週一股價再漲 11%，被視為接班輝達（NVIDIA）AI 下半場的選手，外資更發布《AI ASIC 2.0：潛在贏家》，點名六大領域贏家，帶動相關概念股崛起。

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日本企業宣布新 PCB 設計，散熱能力可提升 55 倍
作者 |發布日期 2024 年 12 月 16 日 11:37 |
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分類 PCB , 零組件

日本公司 OKI Circuit Technology（OCT）宣布推出一款新型印刷電路板（PCB）設計，可將元件散熱能力提升 55 倍。OCT 開發和製造 PCB 已經超過 50 年，其產品組合涵蓋各種應用。這項特殊技術在 PCB 上包覆階梯狀的圓形或矩形銅幣，目標是用於微型設備或外太空應用。 繼續閱讀..