Category Archives: PCB

ABF 載板缺口 2030 年擴大至 22%！外資調升欣興、南電、臻鼎目標價
作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 9:48 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

AI 浪潮全面席捲，底層關鍵材料 ABF 載板正迎來歷史性結構轉型，外資最新報告指出，即使未來幾年全球持續擴產，高階 ABF 載板的供給增速仍遠追不上 AI GPU、AI ASIC（客製化晶片）、高速網路與光通訊的需求爆發，因此全面調高欣興、南電、臻鼎的目標價。

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ABF 載板進入定價上升週期！外資喊買南電調升目標價至 1,115 元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 9:52 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

受惠於 AI 與高階網路交換器需求增加，營運進入強勁成長週期，外資最新報告指出，南電第一季表現優於市場預期，並預計 ABF 載板將迎來新一波定價上升週期，重申對南電的「買進」評等，並目標價由 970 元調升至 1,115 元。

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AI 高階 PCB 超缺貨，定穎泰國廠助攻 GPU、ASIC 客戶需求
作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 16:58 |
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分類 PCB , 零組件

定穎投控 AI 伺服器 PCB 業務開始進入放量階段。總經理劉國瑾今（7）日表示，GPU 相關產品預計第三季量產，ASIC 與 Switch 板則將於第四季開始量產，泰國 P5 與 P5A 廠區新產能也將於下半年陸續開出，以支援 AI 高階 PCB 需求。此外，也預計導入 mSAP 技術，最快 2027 年下半年量產。 繼續閱讀..

深入光通訊、CCL 中小型股掏金！富邦首檔主動台股 ETF 預計 5/18 開募
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 14:45 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

隨著台股站穩高位與 AI 科技進入成長爆發期，富邦投信今日宣布推出首檔主動式 ETF「富邦台灣龍耀主動式 ETF（00405A）」，採用「SBM 質化選股邏輯」，以 Scarcity（高稀缺）、Barrier（高壁壘）、Momentum（高成長）三大核心策略篩選，預計 5 月 18 日展開募集。

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Amkor 估英特爾玻璃基板三年商業化，挑戰 AI 封裝載板新架構
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 10:41 |
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分類 PCB , 封裝測試

根據 Wccftech 報導，隨 AI 晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合規模持續擴大，先進封裝對載板尺寸、訊號傳輸與熱管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技術布局。Amkor Technology 表示，由 Intel 推動的玻璃基板（Glass Substrate）技術，預計三年內有望迎來首次商業化。 繼續閱讀..

ABF 載板需求朝大尺寸趨勢不變！本土法人喊買欣興目標價 965 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 10:23 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

看好高階載板需求持續提升，本土法人最新研究報告指出，載板需求受晶片朝大尺寸、高層數升級帶動，缺料及 ABF 漲價趨勢延續，看好高階載板需求持續提升，客戶簽訂 LTA 鎖定產能，因此維持對欣興的「買進」評等，目標價 965 元。

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KKR 收購太陽控股，日本材料龍頭退市潮釋出什麼訊號？
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 8:00 |
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分類 PCB , 公司治理 , 半導體

美國知名私募基金 KKR 宣布以約 5 千億日圓的高價收購全球印刷電路板（PCB）絕緣墨水龍頭太陽控股，並計畫推動私有化下市。這項消息震驚產業圈，因為代表資本市場與產業策略的關係重新調整。AI 時代競爭激烈，傳統公開上市模式有時反而變成企業轉型與長期布局的枷鎖。當企業發現公開市場的短期績效要求與長遠技術研發產生摩擦，轉向私有化可能反而成為強化核心競爭力的解方。 繼續閱讀..