Category Archives: PCB

PCB 廠 Meiko 營收、獲利破紀錄高掛漲停

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 14 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 低軌衛星

衛星通訊用、AI 伺服器用需求暴增，日本印刷電路板（PCB）大廠名幸電子（Meiko Electronics）上年度營收、獲利創下歷史新高紀錄，且預估今年度將續創新高、財測優於市場預期。Meiko 今日股價聞訊、高掛漲停。繼續閱讀..

金像電三大支柱支撐成長爆發！外資力挺「加碼」調高目標價至 1,310 元

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 13 日 9:49 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 證券

金像電第一季財報表現強勁，外資最新報告指出，金像電未來的成長將由三大支柱支撐，包括利潤率擴張、嚴格的費用控制，以及持續的產能擴充，因此維持「加碼」投資評等，並調高目標價為 1,310 元。

繼續閱讀..

AI 帶動高階焊材升級，昇貿送樣先進封裝材料

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 05 月 12 日 18:02 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 材料、設備

昇貿積極切入 AI 與先進封裝材料市場。法人指出，昇貿多項新產品近期已開始送樣，並有望於年底前完成客戶認證，正式打入先進封裝供應鏈。繼續閱讀..

AI 訂單強勁 IC 載板廠 Ibiden 純益增 9 成股價飆史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:35 |

分類 PCB , 零組件

AI 伺服器用訂單強勁，日本 IC 基板（IC 載板）大廠揖斐電（Ibiden）上年度純益暴增九成、財報優於預期，且今年度營益有望大增 45%，今日股價聞訊狂飆，刷新歷史新高紀錄。繼續閱讀..

味之素確認 ABF 漲價開始，外資維持欣興、南電正面評價

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 11 日 13:52 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

美系大行表示，味之素已確認 ABF 漲價開始，採取逐客戶調整方式，會考量各客戶情況調漲價格。券商重申對欣興、南電正面評價不變。繼續閱讀..

入選台灣璞玉指數！榮惠-KY 公告 4 月營收 2.05 億元歷史新高

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 08 日 15:18 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 財報

榮惠-KY 今日公告 4 月營收 2.05 億元，月增 45.43%，年增 54.38%，創歷史新高紀錄，主要是受惠 AI 伺服器散熱需求強勁、日系客戶拉貨節奏回歸正常，並由於部分材料成本漲價幅度過高，榮惠將持續調整產品售價以反映成本。

繼續閱讀..

ABF 載板進入定價上升週期！外資喊買南電調升目標價至 1,115 元

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 08 日 9:52 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

受惠於 AI 與高階網路交換器需求增加，營運進入強勁成長週期，外資最新報告指出，南電第一季表現優於市場預期，並預計 ABF 載板將迎來新一波定價上升週期，重申對南電的「買進」評等，並目標價由 970 元調升至 1,115 元。

繼續閱讀..

AI 高階 PCB 超缺貨，定穎泰國廠助攻 GPU、ASIC 客戶需求

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 05 月 07 日 16:58 |

分類 PCB , 零組件

定穎投控 AI 伺服器 PCB 業務開始進入放量階段。總經理劉國瑾今（7）日表示，GPU 相關產品預計第三季量產，ASIC 與 Switch 板則將於第四季開始量產，泰國 P5 與 P5A 廠區新產能也將於下半年陸續開出，以支援 AI 高階 PCB 需求。此外，也預計導入 mSAP 技術，最快 2027 年下半年量產。繼續閱讀..

深入光通訊、CCL 中小型股掏金！富邦首檔主動台股 ETF 預計 5/18 開募

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 05 日 14:45 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

隨著台股站穩高位與 AI 科技進入成長爆發期，富邦投信今日宣布推出首檔主動式 ETF「富邦台灣龍耀主動式 ETF（00405A）」，採用「SBM 質化選股邏輯」，以 Scarcity（高稀缺）、Barrier（高壁壘）、Momentum（高成長）三大核心策略篩選，預計 5 月 18 日展開募集。

繼續閱讀..

AOI 檢測設備廠牧德，Q1 營收 8.63 億元，EPS 4.61 元

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 30 日 20:31 |

分類 PCB , 半導體 , 材料、設備

牧德科技今（30）日召開董事會，通過 2026 年第一季財報。首季合併營收為 8.63 億元，毛利為 5.23 億元，毛利率達 61%，稅前淨利為 3.77 億元，每股稅後盈餘（EPS）為 4.61 元。繼續閱讀..

Amkor 估英特爾玻璃基板三年商業化，挑戰 AI 封裝載板新架構

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 29 日 10:41 |

分類 PCB , 封裝測試

根據 Wccftech 報導，隨 AI 晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合規模持續擴大，先進封裝對載板尺寸、訊號傳輸與熱管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技術布局。Amkor Technology 表示，由 Intel 推動的玻璃基板（Glass Substrate）技術，預計三年內有望迎來首次商業化。繼續閱讀..

ABF 載板需求朝大尺寸趨勢不變！本土法人喊買欣興目標價 965 元

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 04 月 29 日 10:23 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

看好高階載板需求持續提升，本土法人最新研究報告指出，載板需求受晶片朝大尺寸、高層數升級帶動，缺料及 ABF 漲價趨勢延續，看好高階載板需求持續提升，客戶簽訂 LTA 鎖定產能，因此維持對欣興的「買進」評等，目標價 965 元。

繼續閱讀..

KKR 收購太陽控股，日本材料龍頭退市潮釋出什麼訊號？

作者古川|發布日期 2026 年 04 月 29 日 8:00 |

分類 PCB , 公司治理 , 半導體

美國知名私募基金 KKR 宣布以約 5 千億日圓的高價收購全球印刷電路板（PCB）絕緣墨水龍頭太陽控股，並計畫推動私有化下市。這項消息震驚產業圈，因為代表資本市場與產業策略的關係重新調整。AI 時代競爭激烈，傳統公開上市模式有時反而變成企業轉型與長期布局的枷鎖。當企業發現公開市場的短期績效要求與長遠技術研發產生摩擦，轉向私有化可能反而成為強化核心競爭力的解方。繼續閱讀..

日本京瓷發表多層陶瓷核心基板，瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:45 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

隨著人工智慧（AI）資料中心架構的快速演進與複雜化，日本京瓷公司（Kyocera Corporation）宣布，將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝，推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」（multilayer ceramic core substrate）。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日，在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會（ECTC 2026）上正式亮相。

繼續閱讀..