Category Archives: PCB

軟板高度連動手機市場，車用為下個主戰場

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 10 月 06 日 10:40 |

分類 PCB , 國際貿易 , 零組件

全球軟板市場 2022~2023 年產值下滑，主要與軟板連動度高的手機市場，受總體通膨影響手機買氣，軟板應用市場相對較少，所以受單一市場影響性較大，然隨著電動車趨勢發展，車用電子及電動車電池軟板用量大，可望為軟板業者下一個重要切入市場。繼續閱讀..

蹲一下跳更高，明年營運可望創高的四檔 PCB 股

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 10 月 04 日 11:30 |

分類 PCB , 財經 , 零組件

印刷電路板產業今年逢疫情紅利後的高峰反轉向下，電子產業庫存調節自去年下半年至今年中才回到健康水位，消費性電子受通膨影響買氣縮手，手機／NB／電視等領域無亮點提振需求，再加上 IC 載板較晚開始修正，但修正期也相對拉長，影響 PCB 全球產值在今年有一個比較陡峭的下滑幅度，明年 PCB 市場將重回成長軌道，成長幅度估會較先前每年平均 4%~5% 的年成長率再略高一些，明年多數業者將重回成長軌道，然搭上趨勢或站穩產業地位、技術領先的業者，則可望率先在景氣復甦爬升期中，可望明年即見到營運再創高峰的表現。繼續閱讀..

為了擠出 iPhone 空間，蘋果明年打算更換 PCB 材料

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 27 日 18:15 |

分類 Apple , PCB , 會員專區

知情人士透露，蘋果明年將開始使用一種新材料，使印刷電路板（PCB）變得更薄。綜合外媒報導，蘋果 2024 年將改用背膠銅箔材料（Resin Coated Copper，簡稱 RCC）做為新 PCB 材料，使蘋果 PCB 更薄。

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台 PCB 板廠市占全球第一，前十大廠包辦五家

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 26 日 14:30 |

分類 PCB , 國際貿易 , 零組件

台灣 PCB 產業產值在全球市占排名第一，以全球十大廠，台廠就拿下五家，且第一、二、四名都是台廠，但中資企業近年也急起直追，市占第二，日、韓分居第三、四名。繼續閱讀..

提升 AI 伺服器領域滲透率，外資給金像電目標價 225 元及 245 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 25 日 9:10 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 會員專區

受惠於人工智慧 (AI) 伺服器的市場需求，印刷電路板廠金像電在包括 CPU 主機板、交換器領域的 ASIC 基板、CPU 模組印刷電路板上有固定占比下，使得接下來營收預期將有所提升的情況下，包括美系及亞系兩家外資都看好其表現，都給予「優於大盤」及「買進」的投資評等，目標價分別為每股新台幣 225 元及 245 元。

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ABF 載板市況仍疲弱！外資維持「買進」南電優於欣興和景碩

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 09 月 22 日 10:23 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

由於 ABF 需求依然疲弱，外資預估第四季定價可能持平，甚至較上季降低個位數，儘管目前 ABF 供過於求的情況眾所周知，卻更相信短期內供過於求的情況仍將持續，但仍對南電維持「買進」的評級，表現優於欣興和景碩。

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記憶體市況復甦，相關 PCB 廠添動能

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 21 日 14:30 |

分類 PCB , 記憶體 , 零組件

記憶體市場在經過長時期的庫存修正後，目前看來谷底已過，相關的記憶體晶片的 BT 載板、記憶體模組用的 PCB 板，下半年拉貨動能回升，也推動相關廠商下半年成長動能再增一助力。繼續閱讀..

英特爾推出先進封裝玻璃基板，未來單一封裝能納 1 兆個電晶體

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 19 日 8:35 |

分類 IC 設計 , PCB , 半導體

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在 2026 至 2030 年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。市場人士表示，英特爾在這方面的突破，也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。

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2023 年智慧手機 PCB 市場趨勢分析

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 09 月 19 日 7:20 |

分類 PCB , 會員專區 , 材料、設備

智慧手機功能不斷增加，5G 滲透率提升，智慧手機元件數量也跟著增長，使智慧手機主板製程持續升級，從 HDI 到 Any layer HDI 再到 SLP，雖僅蘋果與三星採用 SLP，Android 手機因零組件不如 iPhone 緊湊，故短期難見到 Android 手機大幅採用 SLP。繼續閱讀..

PC 緩慢觸底、ABF 報價持平！外資維持景碩目標價 127 元

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 09 月 15 日 9:04 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 會員專區

針對終端消費市場需求，多數 ABF 載板供應商，預計 PC 需求將在第三季略有復甦，並看到新的伺服器需求從 7 月開始擴大，但網路 IC 供應商第三季繼續消化庫存，導致 ABF 載板需求在第三季滑落，因此外資重申景碩「買進」評級，並維持目標價 127 元不變。

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緯創 AI 伺服器切入英特爾，囊括三大晶片廠

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 11 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , PCB

緯創在 NVIDIA GPU 基板（Baseboard）代工站穩主要供貨商後，再打入 AMD MI300 基板訂單，據可靠消息指出，緯創除了 AMD 基板，也切入模組代工，並在 NVIDIA 及 AMD 之外，也打入英特爾 AI 晶片模組＋基板供應鏈，等於囊括三大 AI 晶片廠上游代工訂單。繼續閱讀..