Category Archives: PCB

家登精密成立半導體供應鏈大聯盟，為護國神山在地化供應添柴火
作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 8:30 |
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分類 PCB , 公司治理 , 半導體

一年前，半導體晶圓傳載解決方案廠家登組織半導體供應鏈大聯盟，集合旗下供應商包括迅得、濾能、科嶠及耐特等廠商，希望藉自身打入晶圓代工龍頭的經驗，透過整合全球關鍵材料創新技術整合服務，打造台灣半導體國家隊，為供應鏈在地化提供強而有力的後盾。 繼續閱讀..

AI 加速 ABF 載板升級！外資喊買欣興、南電、景碩、揖斐電、新光電工
作者 |發布日期 2023 年 07 月 24 日 10:36 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

輝達（NVIDIA）掀起全球 AI 浪潮，由於 AI 對伺服器的要求不斷提升，相關 IC 出貨量的增加將推動 2.5/3D 封裝 IC 需求，並加速 ABF 載板的升級速度，長期影響更複雜的 ABF 載板設計，因此外資重申對欣興、南電、景碩、揖斐電（Ibiden）、新光電工（Shinko）的「買進」評等。

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海外公司債稀釋每股收益小，外資給技嘉目標價 315 元
作者 |發布日期 2023 年 07 月 24 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 會員專區

近期受惠人工智慧 (AI) 題材股價大漲的技嘉，日前宣布發行總額 3 億美元 (約新台幣 92.5 億元) 的海外公司債，轉換價格為每股新台幣 375 元。美系外資表示，技嘉發行海外公司債在稀釋程度小，加上 AI 題材持續的情況下，重申給予技嘉「優於大盤」的投資評等，每股目標價 315 元。

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交換器升級，網通 PCB 新商機
作者 |發布日期 2023 年 07 月 20 日 7:30 |
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分類 PCB , 會員專區 , 網路

相較於傳統企業資料中心採用的三層架構（核心層、匯集層、存取層），雲端體系採用開放式架構（Leaf-Spine），增加更多橫向傳輸（資料中心內部），需要更多交換器做為傳輸設備，AI 訓練推理資料中心則採用 Fat Tree 架構，為達到網路無阻塞，需要更高規格的交換器，隨交換器需求增加與規格提升，也將帶動 PCB 用量增加。

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AI 帶動 ABF 新一輪升級週期！外資點名景碩、看好欣興而非南電
作者 |發布日期 2023 年 07 月 19 日 10:07 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

ABF 新一輪升級周期將在未來幾個月開始，由雲端運算、AI 伺服器、HPC IC 等高階應用帶動，外資點名看好景碩可能是高階應用結構性需求上升的主要受益者之一，而另一家外資將欣興添加到強力買入名單，但將南電從名單刪除，相信高階應用需求，欣興會比南電更有利。

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AMD 蘇姿丰炫風來台訪供應鏈！MI300 掀哪些 AI 概念股一次看
作者 |發布日期 2023 年 07 月 18 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

AMD（超微）執行長蘇姿丰炫風來台，展開為期五天的拜訪供應鏈之旅，以 AMD 最新推出的首款 AI 晶片 MI 300X 來說，預計從第三季開始向大客戶送樣，而這次來台最主要的就是確保台積電 CoWoS 產能，為 MI 300X 第四季量產做好準備，並拜訪相關供應鏈如台積電、日月光、英業達、和碩、華擎、雙鴻、台星科及旺矽等。

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台郡採 Ansys 5G 毫米波天線模組設計，驅動 ADAS 及自駕技術發展
作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 17:30 |
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分類 PCB , 會員專區 , 軟體、系統

台郡科技利用 Ansys 的模擬技術探索設計思路，開發和測試高頻信號收發器的設計天線模組，並應用於高級駕駛輔助系統 (Advanced Driver Assistance Systems；ADAS) 和自動駕駛汽車 (Autonomous Vehicle；AV)。借助 Ansys 的工具，印刷電路板 (PCB) 製造商 – 台郡科技的研發團隊可測試其 PCB 板的耐久性和可靠度，並透過低成本的排列和材料實驗來探索新的設計思路。

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電動車持續輕量化，FPC 將逐步取代 BMS 線束
作者 |發布日期 2023 年 06 月 29 日 7:30 |
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分類 PCB , 會員專區 , 汽車科技

解決里程焦慮為電動車普及化關鍵，除了增加電池能量密度及廣設充電樁，電動車輕量化也是車廠努力目標，電池即占整體電動車重量三分之一以上，因此減輕電池重量便成為重點，又以 FPC（Flexible Printed Circuit，軟性印刷電路板）取代 BMS（Battery Management System，電池管理系統）線束為發展方向之一。 繼續閱讀..