異軍突起的 CPU 內顯，是否能威脅 NVIDIA 的獨顯霸業？ |
作者
朱熹|發布日期
2025 年 12 月 31 日 7:50 |
|
在 PC 的世界中，內顯（Integrated Graphics，簡稱 iGPU）長久以來被視為僅能提供最基本顯示能力的存在。若使用者希望透過 PC 執行高圖形效能需求的工作，例如遊戲或 3D 創作，通常仍必須搭配獨顯（Discrete Graphics，簡稱 dGPU）使用。即便只是電腦系統中並非必要的加速元件，獨顯的重要性在 AI 浪潮推動下卻與日俱增，做為主要供應商的 NVIDIA 也因此享受到豐碩的果實。
2026 年 CES 即將登場，輝達、AMD、高通將成 AI 運算關鍵支柱 |
|
作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 12 月 30 日 17:24 |
|
隨著 2026 年國際消費性電子展（CES 2026）即將於下週登場，研調機構 Counterpoint Research 最新觀察指出，CES 2026 將揭示高效能運算（HPC）持續升溫、汽車產業全面轉向「軟體優先」開發架構，以及嵌入式 AI 從 PC、智慧眼鏡到健康與穿戴裝置的全面擴散，反應 AI 正從概念驗證邁向實際規模化部署。 繼續閱讀..
輝達將記憶體供應商逼到極致，開始詢問明年交貨 16 層堆疊 HBM 可能性 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 30 日 13:20 |
|
隨著人工智慧（AI）算力需求的爆發式成長，全球 AI 晶片龍頭輝達（Nvidia）正準備再次推高全球 AI 記憶體供應鏈的技術極限。根據市場消息來源指出，輝達已正式向主要供應商發出需求，評估最早於 2026 年第四季交貨 16 層堆疊HBM的可行性。如此迫使三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）與美光（Micron Technology）加速研發時程，更提前開啟了下一代 AI 晶片的核心零件爭奪戰。
