Category Archives: 半導體

記憶體漲價衝擊手機出貨量當下，市場擔憂對聯發科產生明顯影響
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:30 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

全球半導體產業劇烈變動的當下，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正站在一個關鍵的十字路口。儘管該公司在智慧手機晶片出貨量上持續保持領先地位，超越了高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）和三星（Samsung）等強勁對手，連續多季創下出貨量新高。然而，這份亮眼的成績單背後，卻隱藏著巨大的市場風險。隨著記憶體價格的驚人飆漲與供應鏈的不確定性，聯發科高度依賴智慧手機業務的結構，恐將使其最大的優勢轉變關鍵弱點。

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Intel 14A 能否贏得大客戶訂單，2026 年成為英特爾轉型關鍵年
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

2026 年被視為英特爾（Intel）轉型的關鍵分水嶺。這家曾經的晶片大廠正面臨其晶圓代工業務（Foundry）的「成敗時刻」。根據最新的市場分析與公司高層談話，英特爾正試圖擺脫過去「先建廠，客戶自然來」的舊有模式，轉而採取更為務實的客戶承諾優先策略。隨著新一代 Intel 18A 製程開始產出 Panther Lake 晶片，市場的目光如今聚焦於更先進的 Intel 14A 製程能否贏得外部大客戶的青睞。若2026年無法鎖定關鍵訂單，英特爾代工業務的未來將陷入困境。

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記憶體短缺潮比預期久？新思 CEO：恐燒至 2027 年
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 9:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

電子設計自動化（EDA）軟體商新思科技（Synopsys）執行長 Sassine Ghazi 認為，記憶體價格漲勢及短缺情況很可能會延續至 2027 年。市場本就憂心，AI 建設引發的記憶體短缺潮可能會比預期延續得還要久，Ghazi 最新談話提供了最新驗證。 繼續閱讀..

分析稱三星 2 奈米良率穩定發展，2027 年晶圓代工有機會虧轉盈
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 8:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著全球半導體競賽進入白熱化階段，韓國三星電子（Samsung Electronics）旗下的晶圓代工業務（Samsung Foundry）近期傳出重大突破。根據業界最新消息與分析報告指出，三星在先進製程技術與客戶訂單拓展上雙雙告捷，不僅 2 奈米製程良率趨於穩定，更獲得特斯拉（Tesla）AI 晶片訂單的強力挹注，有望在經歷數年的鉅額虧損後，於 2027 年度迎來業績反轉的曙光。

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德國總理稱歐盟是過度監管的世界冠軍，法規生產速度全球之冠但卻是創新末段班
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 汽車科技

德國總理弗里德里希·默茨（Friedrich Merz）在達沃斯世界經濟論壇發出警訊，直指歐盟過度的法規與官僚體制已嚴重削弱歐洲競爭力。他批評歐洲「成了過度監管的世界冠軍」，白白浪費了創新的成長潛能。 繼續閱讀..

威剛將迎來 AI 記憶體超級週期！外資估今年 NAND 價格飆 40%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 8:24 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

全球 NAND Flash 市場正迎來結構性轉變，受惠 AI 推論需求呈爆炸性增長，以及傳統硬碟（HDD）供應短缺，企業級 SSD（eSSD）將成為強勁成長動能，預測 2026 年 NAND Flash 平均銷售單價（ASP）將出現 40% 的驚人漲幅，法人看好威剛手中握有的低價庫存效益將全面顯現。

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承受 CPU、記憶體價格雙漲壓力，1Q26 筆電出貨季減 14.8%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 26 日 17:20 |
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分類 筆記型電腦 , 處理器 , 記憶體

根據 TrendForce 最新筆電產業調查，全球筆電品牌自 2025 年下半年起面臨記憶體價格顯著上漲的壓力，2026 年初開始，又遭遇 CPU 階段性供給缺口、價格調漲的挑戰，加乘 PCB、電池、電源管理 IC 等零組件成本同步上行，預估將導致 2026 年第一季全球筆電出貨季減 14.8%，恐難符合品牌原先預期。

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Google TPU 訂單能見度轉強！小摩點讚、看好博通目標價 475 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 26 日 17:14 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資摩根大通（小摩）出具最新報告指出，Google TPU 前景在 2026 年和 2027 年轉強，博通相較客戶內部的 COT（Customer-Owned Tooling）計畫具備超過 18 個月的領先優勢，加上晶片 / 封裝複雜度持續提高、新產品導入節奏加快等因素，博通 AI ASIC 計畫與業務前景正明顯加速，維持「優於大盤」評級，目標價 475 元。 繼續閱讀..