IC 設計產業
印度電信商力推 4G 手機，聯發科 LTE 晶片組出貨上看 400 萬套
聯發科看好印度支援 4G LTE 行動上網科技的智慧型手機需求，在當地電信業者 Reliance Jio、Infocomm、Bharti Airtel 大舉推出 4G 行動通訊服務的帶動下，預期印度的相關產業將大幅成長。印度經濟時報（Economic Times）16 日報導，聯發科預期 2015、2016 年在印度出貨的 4,000 萬套晶片組當中，有 10% 是屬於 LTE 晶片組。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
英特爾證實裁員，晶片業員工叫苦 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 18 日 10:30 |
|
oregonlive.com 報導，根據英特爾（Intel Corp.）執行長 Brian Krzanich 16 日發給員工的信件，英特爾每座生產基地將會裁員數百人，但預估今年一整年整體員工人數將呈現持平。
DRAM 微縮已到極限，新記憶體 MRAM、ReRAM 等接班？ |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 17 日 16:00 |
|
DRAM 和 NAND Flash 微縮製程逼近極限，業界認為次世代記憶體「磁電阻式隨機存取記憶體」（MRAM）、「可變電阻式記憶體」（ReRAM）可能即將現身，要以更快的存取速度橫掃市場。
從 COMPUTEX 看台灣資通訊半導體產業危機 |
|
作者
林 修民|發布日期
2015 年 06 月 17 日 14:11 |
|
一年一度的 COMPUTEX 終於落幕，今年特別值得一提為美國消費性電子展 CES 主辦單位 CEA，幾乎在同期於上海舉辦 CES Asia，再加上新加坡同期舉辦的電信展，以及 MWC 主辦單位 GSMA 下個月即將在上海舉辦 MWC Asia，連續 ICT 國外大展皆想進入亞洲市場，無可諱言會對原本亞洲第一之 ICT 大展 COMPUTEX 帶來衝擊。這也導致這次展會產生許多批評聲浪，如過去重量級參展廠商 Intel 與 Microsoft 執行長選擇去參加幾乎同期之聯想創新大會（Tech World）等聲音，究竟 COMPUTEX 的隱憂與未來走向該如何發展？ 繼續閱讀..
小米也中招，「米 5」新機難產是驍龍 810 出包害的？ |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 17 日 11:30 |
|
高通今年主打的驍龍 810 處理器過熱的問題真是害人匪淺，幾乎所有沾上邊的高階手機、代工廠都倒楣，Sony 新旗艦機 Z4 日本版、宏達電的 M9 與蝴蝶機先後都被烤焦，就連小米 5 新機延後推出也可能是這顆處理器害的。 繼續閱讀..
印度電信推 4G 手機，聯發科 LTE 晶片組出貨上看 400 萬套 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 17 日 8:30 |
|
聯發科看好印度支援 4G LTE 行動上網科技的智慧型手機需求，在當地電信業者 Reliance Jio Infocomm、Bharti Airtel 大舉推出 4G 行動通訊服務的帶動下，預期印度的相關產業料將大幅成長。 繼續閱讀..
Windows 10 也救不了 DRAM？大摩調降 DRAM 廠股價評等 |
|
作者
liu milo|發布日期
2015 年 06 月 16 日 18:50 |
|
投顧公司 Jefferies 14 日才看好美光，認為 2015 年下半年 Mobile DRAM 需求看漲，加上 Win 10 與 Skylake 所帶來的換機潮，現在是入手美光的最好時機，然而，摩根士丹利（大摩）最新的報告可沒這麼樂觀，不只美光，大摩也大砍華亞科、SanDisk 兩家 DRAM 大廠目標價，從三個面向大摩認為 DRAM 景氣到 Q3 可能還是未能見起色。 繼續閱讀..
印度智慧手機買氣勝中國，中印業者受惠 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 16 日 15:15 |
|
中國智慧手機銷售大不如前，分析師認為，印度將是「智慧手機市場的新中國」，估計印度智慧手機買氣將會噴發，未來五年的成長潛力無人能及。 繼續閱讀..
中國 DRAM 策略方案呼之欲出，技術來源、研發團隊與 IP 智財是關鍵亦是挑戰 |
|
作者
TechNews|發布日期
2015 年 06 月 16 日 14:05 |
|
TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMe
高通驍龍 810 遭打臉，中日台客戶紛降出貨 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 16 日 11:00 |
|
高通（Qualcomm Corp.）處理器「驍龍（Snapdragon）810」頻傳過熱，宏達電「HTC One M9」之前就深受其害。Sony 則感到無奈，因為最新旗艦型智慧型手機「Xperia Z4」已經使用了驍龍 810 的 2.1 修正版，但卻還是發生過熱問題。Sony 日前就承認出包，要求 Xperia Z4、Xperia Z3+ 的用戶在充電時記得先關機，2015 年夏季則會發表軟體更新來解決這些問題。雖然 Sony 努力亡羊補牢，但產品名聲卻早已受損。
