Category Archives: 半導體

緯穎聯手 Ayar Labs 推動共同封裝光學進入機櫃級 AI 系統

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:45 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）解決方案領導廠商 Ayar Labs，以及雲端 IT 基礎架構領導廠商緯穎（Wiwynn），今日宣布建立策略合作夥伴關係，攜手打造以光學互連的機櫃級 AI 系統，支援新世代超大規模 AI 運算需求。

繼續閱讀..

搶進 CPO 商機！聯電與聯穎光電攜手 HyperLight 生產 TFLN Chiplet 平台

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電，以及其旗下子公司聯穎光電攜手 HyperLight 於 12 日共同宣布三方展開策略性合作，在 6 吋及 8 吋晶圓上量產 HyperLight 的 TFLN (Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵 TFLN 光子技術商業化的重要里程碑，將為 AI 與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

繼續閱讀..

三星大罷工，記憶體更缺了，群聯、威剛等台廠受惠

作者經濟日報|發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:20 |

分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

全球記憶體龍頭韓國三星電子勞資談判破裂，恐爆發歷來規模最大、長達 18 天的員工罷工行動。時值記憶體供應嚴重短缺，三星員工大罷工一觸即發，將引發更強大的缺貨漲價效應，引領記憶體「史上最強多頭」續航。

繼續閱讀..

更快、更節能、更微型！科學家開發出光速運行的奈米光子 AI 晶片

作者 Evan|發布日期 2026 年 03 月 12 日 7:10 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片

雪梨大學雪梨奈米中心（Sydney Nano Hub）研究人員自主打造一款超微型奈米光子 AI 晶片原型，能利用光子以光速進行運算。該研究以不會產生熱的光子取代傳統會產生熱的電，為今後打造永續、高速的 AI 基礎設施奠定基礎。這項研究已發表在《自然通訊》（Nature Communications）期刊上。繼續閱讀..

環球晶 2025 年 EPS 為 15.29 元，徐秀蘭強調晶圓價格底部已經湧現

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 11 日 21:10 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

矽晶圓大廠環球晶 11 日召開法說會，公布 2025 年全年營運成果。受全球總體經濟與半導體庫存調整影響，2025 年全年每股盈餘（EPS）降至 15.29 元，獲利率呈現衰退，並決議配發 7.7 元現金股利。展望 2026 年，環球晶董事長徐秀蘭釋出審慎樂觀的訊號，指出近兩季將是矽晶圓價格的底部，隨著急單陸續湧現與 AI 應用的強勁驅動，預期 2026 年營收將呈現持平至小幅成長的態勢。

繼續閱讀..

中東局勢緊張，環球晶中美晶：目前營運影響有限

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 11 日 18:30 |

分類交通運輸 , 半導體 , 晶圓

中東局勢緊張，半導體矽晶圓廠環球晶及太陽能廠中美晶今天表示，目前影響營運有限，不過將持續關注後續局勢發展，包括能源價格波動等。繼續閱讀..

IBM 攜手 Lam Research 研發 1 奈米以下製程，瞄準 High-NA EUV 技術

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 11 日 16:42 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

IBM 與半導體設備大廠 Lam Research 宣布展開新一輪合作，雙方將共同開發支援 1 奈米以下（sub-1nm）邏輯製程節點的新材料與製造技術，並聚焦 High-NA EUV 微影技術。繼續閱讀..

黃仁勳稱前所未見晶片 Feynman 將登場 GTC，台系供應鏈受惠廠商有這些

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 11 日 15:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

全球人工智慧（AI）晶片霸主輝達（NVIDIA）即將於下個月（2026 年 3 月 16 日至 19 日），在美國加州盛大舉辦年度年度科技盛會──2026 GTC。屆時，全球科技與半導體產業界最矚目的焦點，莫過於輝達即將公開展示的最新一代 AI 晶片「Feynman」。輝達執行長黃仁勳先前已對外豪言預告，將在 2026 年的 GTC 大會上「公開世上未曾有過的晶片」，此番言論已引發市場的高度期待與熱烈討論。

繼續閱讀..