工程師開發出全世界最快相機，每秒幀數達 156.3 兆幀，能在飛秒之間觀察超快、不可重複或難以再現的獨特現象，有助推動現代物理學、生物學、化學、材料科學、工程學等各領域基礎認知。 繼續閱讀..
Category Archives: 材料
AI 展現原子層級製造技術潛力，新方法成功製造量子材料 |
作者
Emma stein|發布日期
2024 年 03 月 19 日 13:13 |
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面對以往原子尺度上製程瓶頸，研究人員現在開發出結合 AI 的創新方法，使化學家能在單分子層面上精確製造有機量子材料，展示 AI 徹底改變原子製造與量子材料研究潛力。 繼續閱讀..
半導體的下一波浪潮：二維材料與寬能隙材料的未來應用 |
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作者
TechNews|發布日期
2024 年 03 月 11 日 9:00 |
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半導體科技一直是科技發展的引擎之一，二維材料與寬能隙材料的出現，為半導體技術開啟嶄新的大門，不僅具有獨特的物理特性，更有望為未來電子、光電等領域帶來革命性的變革。
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3D 列印新型鈦晶格結構，強度較航太用最新合金高 50% |
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作者
Emma stein|發布日期
2024 年 03 月 04 日 15:21 |
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受大自然堅固的空心植物啟發，墨爾本皇家理工大學（RMIT University）研究人員用普通鈦合金創造出新的超材料。 繼續閱讀..
Ga2O3 元件十年內將取代 SiC 應用? 當 Si 植入 β-Ga2O3 ，實現高功率元件的關鍵指標 |
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作者
TechNews|發布日期
2024 年 02 月 29 日 9:00 |
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目前半導體業主要使用 Si 製作各式元件，隨著製程技術進步與元件結構改進，以 Si 所製作之相關元件已達到的材料特性之限制，無論是通訊 5G 與 6G、綠能產業、電動車的需求，勢必要使用其他半導體材料以滿足高速、高功率的元件特性。
