TrendForce 調查顯示,今年 HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為 HBM2e,含 NVIDIA A100 / A800、AMD MI200 及多數 CSPs 自研加速晶片皆以此規格設計。為因應 AI 加速器晶片需求演進,各原廠再於 2024 年推出新產品 HBM3e,HBM3 與 HBM3e 將成明年市場主流。 繼續閱讀..
受新品 AI 加速晶片帶動,HBM3 與 HBM3e 將成為 2024 年市場主流 |
作者 TechNews|發布日期 2023 年 08 月 01 日 14:56 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 |