三星今年稍晚推首款 HBM4 記憶體元件,2025 年初出貨。三星將採最新 10 奈米級製造 HBM4 DRAM,4 奈米級邏輯製造 HBM4 基礎晶片。 繼續閱讀..
傳三星今年投片首批 HBM4 設備,2025 年提供樣品 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 23 日 11:07 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 |
德州大學開發 AI 模型,預測地震準確率達 70% |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2024 年 08 月 22 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 環境科學 , 自然科學 | edit |
