盛讚台積電與聯發科!Google 研發總經理:台灣 AI 供應鏈極度完整,IC 設計重要性持續上升 |
| 作者 財訊|發布日期 2026 年 05 月 02 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 零組件 |
Category Archives: AI 人工智慧
靠「共同討厭」找真愛?當 AI 成為戀愛顧問,小心落入負面情緒的迴聲室 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 01 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , 社群 , 科技趣聞 |
在生成式 AI 幾乎成為情感與關係諮詢的新入口之際,一種以「共同厭惡」為基礎的約會風潮──grim-keeping,正於年輕族群間浮現。這股趨勢強調,與其找一個和自己喜歡相同事物的人,不如找一個和自己討厭同樣事物的人;而 AI、特別是 ChatGPT 這類大型語言模型,正被拿來協助使用者判斷這種關係模式是否健康。 繼續閱讀..
蘋果 Mac 銷售強勁增長,AI 需求助推收入達 84 億美元 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 01 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , Perplexity |
蘋果公司執行長提姆·庫克(Tim Cook)於 2026年第二季財報電話會議上,透露,蘋果 Mac 產品線在最近一季的表現超乎預期,主要受人工智慧(AI)需求帶動。儘管市場原預期 Mac 營收約在 80 億美元左右,但蘋果財報顯示,第二季 Mac 營收達 84 億美元,呈現強勁成長。
開發自動駕駛其實與機器人很像?自駕公司履歷大受機器人新創歡迎 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 01 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 機器人 |
自動駕駛迅速發展,機器人產業也積極尋求具備自動駕駛經驗的人才。《商業內幕》報導,許多機器人新創創辦人和 CEO 表示,曾在自動駕駛公司上班的員工是理想徵才對象,因將自駕車真正開上路的過程獲寶貴經驗。 繼續閱讀..
AIF 攜高通發布 2026 年最新調查,台企業 AI 應用今年進爆發期 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 30 日 20:47 | 分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 |
財團法人人工智慧科技基金會(AIF)與高通於今(30 日)共同主辦《2026 台灣產業 AI 化大調查》發布會,根據其調查報告顯示,台灣企業的 AI 應用已在今年進入爆發期。過去數年,企業熱議的是「要不要做AI」,而今年問的則是「該如何導入AI」,顯示隨著生成式AI工具快速普及,大大降低了技術門檻,AI 已從趨勢正式邁入落地階段。 繼續閱讀..
三星 SK 海力士警告:AI 熱潮延長記憶體供應危機,產能預訂滿到 2027 年 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 30 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 |
韓國記憶體雙雄三星電子與 SK 海力士今日示警,人工智慧需求持續飆升,全球記憶體市場面臨前所未見的供應吃緊,且這波缺貨潮可能延續更長時間。 繼續閱讀..
定義未來 AI 晶片封裝規則,淺談接棒 CoWoS 之新世代先進封裝 CoPoS |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體 |
人工智慧(AI)浪潮席捲全球,帶動高階 AI 伺服器需求急劇增長,推升 GPU 運算能力、SoC 與龐大 HBM 記憶體系統的整合需求。然而,隨著 AI GPU 晶片尺寸不斷擴大,晶片互聯與 I/O 數量呈指數級增長,使得現有 12 吋晶圓級封裝產能面臨前所未有的壓力,台積電獨霸市場的 CoWoS 封裝技術亦逐漸遭遇成長天花板。為了突破產能與物理極限的瓶頸,台積電正積極推進次世代面板級封裝技術 CoPoS( Chip-on-Panel-on-Substrate),這項被譽為 「化圓為方」 的技術變革,預計將於 2026 年啟動測試線,並在 2028 年邁入量產,重新定義未來十年的 AI 晶片封裝遊戲規則。
蘋果首款 AI 智慧眼鏡有望加入手勢控制 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2026 年 04 月 30 日 15:26 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , xR/AR/VR/MR |
蘋果開發中的 AI 智慧眼鏡再傳出更多硬體方向,據外媒引述蘋果內部消息,這款被視為瞄準 Meta Ray-Ban 的新裝置,未來可能支援手勢控制,並透過內建相機與 Siri 整合,成為蘋果下一波穿戴式 AI 裝置的重要布局。



